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基于FPGA的航空總線協(xié)議接口設(shè)計
- MIL-STD-1553B是一種應(yīng)用廣泛的航空總線協(xié)議，針對總線協(xié)議控制器基本依賴于進口專用器件現(xiàn)狀，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實現(xiàn)航空總線協(xié)議接口的系統(tǒng)設(shè)計方案。采用SoPC技術(shù)，將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上，從而使系統(tǒng)集成度高、擴展性強。通過測試表明，系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠．滿足1553B總線協(xié)議標(biāo)準。
- 關(guān)鍵字： FPGA 航空 總線協(xié)議 接口設(shè)計
TI攜手Virtual Extension打造低成本能源管理解決方案
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布，Virtual Extension 現(xiàn)已選用 TI 嵌入式處理技術(shù)作為其 VEmesh 無線網(wǎng)狀網(wǎng)供電的首選解決方案，從而可針對實用程序能耗監(jiān)控與跟蹤創(chuàng)建出便于安裝的更可靠的低成本方案。TI 超低功耗微處理器 (MCU) 與 RF 技術(shù)有助于提高性能，最小化成本，縮小板級空間，加速 VEmesh 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的上市進程。Virtual Extension 的創(chuàng)新 Diversity Path Mesh™ 技術(shù)專門針對自動抄表 (AMR) 等需要高性能的應(yīng)用進行了
- 關(guān)鍵字： TI MCU VEmesh PLC
NI推出配備Xilinx FPGA技術(shù)的數(shù)字硬件
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)近日宣布推出新款電子學(xué)習(xí)設(shè)備，為高中、大學(xué)和職業(yè)學(xué)校的學(xué)生提供數(shù)字邏輯和FPGA技術(shù)方面的實際動手經(jīng)驗。 NI教學(xué)實驗室虛擬儀器套件(NI ELVIS) II和NI ELVIS II+教育設(shè)計與原型平臺，集成了NI FPGA數(shù)字電路板，從而將模擬和數(shù)字設(shè)計教學(xué)集成到一個高性價比、易于使用的平臺中。如果將該FPGA數(shù)字電路板與NI ELVIS結(jié)合在一起，那么教授模擬電子和數(shù)字電子概念時，就不再需要各種獨立臺式儀器，從而節(jié)省了教學(xué)的
- 關(guān)鍵字： NI FPGA 數(shù)字邏輯
Microchip推出電感式觸摸傳感模擬前端器件
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在美國芝加哥的傳感器博覽會(Sensors Expo)上宣布推出針對電感式觸摸傳感應(yīng)用的MCP2036模擬前端器件(AFE)。 全集成的MCP2036 AFE幾乎可以與任何8位、16位及32位PIC單片機(MCU)或dsPIC數(shù)字信號控制器(DSC)配合使用，進一步充實了Microchip免版稅mTouch電感式觸摸傳感解決方案，有助于設(shè)計人員更簡便、更具成本效益地利用電感式觸摸傳感技術(shù)加強用戶界面功能。這款電感式觸摸AF
- 關(guān)鍵字： Microchip AFE MCU DSC
MCU產(chǎn)品在電動車控制領(lǐng)域顯優(yōu)勢
- 用戶對于更高燃油效率汽車的需求以及日趨嚴格的政府標(biāo)準，已經(jīng)推動汽車電子成為解決環(huán)境問題和提供更舒適、安全車輛的關(guān)鍵所在。為了滿足日益苛刻的排放標(biāo)準，人們將目光轉(zhuǎn)向電動車和混合動力技術(shù)。 從目前技術(shù)來看，電池技術(shù)仍然是電動車的關(guān)鍵所在，即使是市場呼聲比較高的混合動力汽車，其電池的成本也占到了整車的1/3以上。并且，電池還有重量、可靠性、壽命等諸多問題需要解決。磷酸鋰鐵電池技術(shù)應(yīng)該是解決方案中較好的一種，但同樣面臨以上問題，還需要進一步得到改進。燃料電池是另一種技術(shù)，因其技術(shù)成熟性、燃料(主要是液態(tài)
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 MCU MPC55/56xx
賽靈思CEO：可編程技術(shù)成為企業(yè)創(chuàng)新關(guān)鍵平臺
- 時 間：2009年5月20日 地 點：北京東方君悅大酒店 人 物：賽靈思公司 總裁兼首席執(zhí)行官 Moshe Gavrielov 中國電子報社總編輯 劉東 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在明年回暖 劉東：從去年下半年開始，受產(chǎn)業(yè)周期性變化特別是國際金融危機的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增速普遍下滑，企業(yè)紛紛調(diào)低了對市場和業(yè)績的預(yù)期。從一些半導(dǎo)體公司近期披露的信息來看，全球半導(dǎo)體市場已經(jīng)顯示出回暖的跡象，一些市場調(diào)研機構(gòu)也預(yù)測半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將止跌回穩(wěn)。你認為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何時才能真正回暖?賽靈思今年在市
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA DSP
利用FPGA簡化3GPP-LTE基帶開發(fā)
- 基帶處理信號通道是設(shè)計人員面臨的最大挑戰(zhàn)，但同時，它也為實現(xiàn)基站收發(fā)信臺的創(chuàng)新提供了絕佳機會。因此，目...
- 關(guān)鍵字： FPGA 3GPP-LTE基帶 LogiCOREs
賽靈思高管詳解FPGA如何加速本土自主創(chuàng)新
- 2009年5月20日-21日，第十二屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會“中國高新企業(yè)發(fā)展國際論壇”在北京召開，新浪財經(jīng)全程直播本次論壇。圖為賽靈思亞洲副總裁楊飛。 楊飛：各位領(lǐng)導(dǎo)、各位來賓早上好，我很高興今天代表賽靈思公司，在這里向大家介紹“可編程邏輯技術(shù)如何實現(xiàn)中國創(chuàng)新”。 過去30年的經(jīng)濟發(fā)展，很大程度上得益于我們IT行業(yè)的發(fā)展，這里面核心的技術(shù)是半導(dǎo)體的硬件和軟件。在今年美國國家發(fā)明家名人堂里面有幾位得獎的嘉賓，一位是半導(dǎo)體的發(fā)言人，一位是摩爾
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA 半導(dǎo)體
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