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避免下一個雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計風(fēng)險，有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。
關(guān)鍵字：凌力爾特 FPGA

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

在動力傳動系統(tǒng)中添加電氣元件，會讓汽車的內(nèi)燃機(jī)更加高效，其效果與僅對發(fā)動機(jī)進(jìn)行微小調(diào)整相比更加明顯。它可...
關(guān)鍵字：動力系統(tǒng) GPS 車身電子總線 MCU 車載多媒體汽車安全車用傳感器汽車電子

一、操作復(fù)雜的信息娛樂系統(tǒng)比如福特MyFordTouch/MyLincoln。根據(jù)官方的介紹：MyFordTouch?即福特最...
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飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已推出業(yè)界最全面的系統(tǒng)級解決方案，面向基于汽車?yán)走_(dá)的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)。新型Qori...
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2012年，高亮度(HB)LED的市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到120億美元，到2015年，該市場將增長至202億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到30.6...
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　　計算機(jī)科學(xué)家Alan Kay曾說：“預(yù)測未來的最佳方式就是開創(chuàng)未來。”對于飛思卡爾來說，深耕中國市場就是該公司當(dāng)下最想要積極開創(chuàng)的一個未來?！耙灾袊袌鰹橹鲗?dǎo)的亞太區(qū) 市場，是飛思卡爾全球增長最快的市場，也是最重要的市場。這是我們應(yīng)該要贏取也必須贏取的一個市場?！憋w思卡爾半導(dǎo)體銷售及市場副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士在接受采訪時表示。因此對于飛思卡爾來說，今年將會是一個“中國年”，那么該公司又將在這個關(guān)鍵的戰(zhàn)場上投入哪些力量呢?
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MCU

引言綜合利用了風(fēng)能、光能的風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)是一種合理的電源系統(tǒng)。不僅能為電網(wǎng)供電不便的 ...
關(guān)鍵字： MCU 獨(dú)立電源系統(tǒng) MSP430

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計工具。
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA 嵌入式

近日，英國一家名為“ACAL能源”（ACALEnergy）的公司發(fā)布了其最新的氫燃料電池系統(tǒng)，該系統(tǒng)目前已經(jīng)經(jīng)過了1萬小時...
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“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來，在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計公司吃不消。
關(guān)鍵字：富士通 ASIC FPGA