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            IAR全面支持中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

            • 2023年4月,中國(guó)上?!蝾I(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(股票代碼688380,以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”)共同宣布,IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU,將共同助力國(guó)產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢(shì),形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車規(guī)級(jí)BA
            • 關(guān)鍵字: IAR  中微半導(dǎo)體  車規(guī)級(jí)  MCU  

            如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率

            • 隨著技術(shù)的進(jìn)步,低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問(wèn)題,即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動(dòng)程序的流程,并簡(jiǎn)要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后,本文演示了在不同MCU(AD
            • 關(guān)鍵字: ADI  MCU  SPI  

            低成本無(wú)刷直流電機(jī)控制MCU

            • 電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%,因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率,而采用先進(jìn)的微控制器(MCU)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%,因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率,而采用先進(jìn)的微控制器(MCU)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。降低能耗的一個(gè)主要對(duì)象是電機(jī),它消耗了美國(guó)總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過(guò)50個(gè)電機(jī),一般會(huì)有70到80個(gè),在工業(yè)領(lǐng)域,工廠自
            • 關(guān)鍵字: 無(wú)刷直流電機(jī)  MCU  

            2030年TI預(yù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍 打出產(chǎn)能和產(chǎn)品組合拳

            • 在不斷變化的國(guó)際形勢(shì)中,德州儀器依然選擇堅(jiān)持扎根中國(guó),持續(xù)深耕嵌入式產(chǎn)品及服務(wù),并提出2023年實(shí)現(xiàn)全球450億美金的業(yè)績(jī)目標(biāo),這為擔(dān)心環(huán)境變化影響企業(yè)發(fā)展的大眾打了一劑強(qiáng)心針。12英寸是TI未來(lái)投資方向日前,在德州儀器媒體溝通會(huì)上,德州儀器副總裁及中國(guó)區(qū)總裁姜寒表示:“2022年德州儀器全球的業(yè)務(wù)達(dá)到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產(chǎn)品的占比在持續(xù)提高,到2030年TI全球的業(yè)績(jī)目標(biāo)是450億美金?!?????? 據(jù)了解,
            • 關(guān)鍵字: 德州儀器  TI  MCU  AI  

            英飛凌推出具有USB-C PD和升降壓充電控制器的高壓MCU,簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

            • USB-C已被消費(fèi)電子行業(yè)廣泛采用為首選連接器,有望取代大多數(shù)高達(dá) 240 W 的傳統(tǒng)電源適配器。隨著全球過(guò)渡到采用基于 USB-C 的直流電源,快速充電協(xié)議日漸普及,電源的功能性和用戶體驗(yàn)也得到進(jìn)一步提升。為滿足這一趨勢(shì)帶來(lái)的需求,英飛凌科技股份公司近日推出 EZ-PD? PMG1-B1,進(jìn)一步完善了具有 USB-C 電力傳輸(PD)功能的 EZ-PD PMG1 系列高壓微控制器(MCU)產(chǎn)品。PMG1-B1 PD MCU 是集 USB-C PD 控制器、升降壓電池充電控制器、高壓保護(hù)電路和微控制器于一
            • 關(guān)鍵字: 英飛凌  USB-C PD  升降壓充電控制器  高壓MCU  嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)  

            車用半導(dǎo)體驚傳砍單殺價(jià)

            • 車廠出現(xiàn)削價(jià)搶市現(xiàn)象。
            • 關(guān)鍵字: MCU  

            Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

            • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作,并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器,再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命,嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限,并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
            • 關(guān)鍵字: Cortex-M0+  MCU  

            助力采用MCU的自主系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自主安全性

            • 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)在自主性日益增強(qiáng)的系統(tǒng)中的應(yīng)用越來(lái)越普遍,這將提高各行各業(yè)對(duì)更智能的安全系統(tǒng)的要求。關(guān)注重點(diǎn)已經(jīng)從節(jié)約成本轉(zhuǎn)向給用戶帶來(lái)便利性和安全性。這需要一個(gè)完整的功能安全(FuSa)層,其中包括安全協(xié)處理器與可信的輸入/輸出控制器,兩者協(xié)同工作來(lái)保護(hù)系統(tǒng)。單片機(jī)(MCU)為實(shí)現(xiàn)這些安全協(xié)處理器提供了低成本的解決方案,是當(dāng)今新一代自主系統(tǒng)的核心。自主安全功能和規(guī)范安全協(xié)處理器可以執(zhí)行部署的ML模型,這種模型用于接收視頻、音頻、環(huán)境和操作員數(shù)據(jù)等外部數(shù)據(jù)流,而在某些情況下,也可以同
            • 關(guān)鍵字: MCU  自主系統(tǒng)  自主安全性  

            USB Type-C充電連接器:設(shè)計(jì)、優(yōu)化和互操作性

            • 2022年6月,歐盟議會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)新指令,要求下一代便攜式設(shè)備必須支持USB Type-C 充電連接器。制造商必須在 2024 年秋季之前為其產(chǎn)品增加 USB Type-C 接口,以兼容 USB Type-C 電纜。這項(xiàng)指令為眾多行業(yè)帶來(lái)影響,包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、手持視頻游戲機(jī)、便攜式揚(yáng)聲器、鍵盤、便攜式導(dǎo)航設(shè)備、耳塞、鼠標(biāo)、電子書、耳麥和耳機(jī)等。筆記本電腦也包括在內(nèi),但在2026 年之前,制造商還不需要遵守該項(xiàng)規(guī)定。到2027 年,歐盟議會(huì)計(jì)劃在這項(xiàng)規(guī)定中增加更多的設(shè)備;然后,每 5 年召開一次會(huì)議討論
            • 關(guān)鍵字: MPS  USB  

            監(jiān)控外部輸入時(shí)降低 MCU 能耗

            • 現(xiàn)如今幾乎沒(méi)有應(yīng)用程序能夠避免降低能耗的需求。對(duì)于便攜式和電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),這是一個(gè)影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國(guó)內(nèi),EnergyStar 等計(jì)劃讓消費(fèi)者更加意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題,不僅是在使用設(shè)備時(shí),而且在設(shè)備處于待機(jī)模式時(shí)。能源越來(lái)越被認(rèn)為是一種珍貴而有限的商品?,F(xiàn)如今幾乎沒(méi)有應(yīng)用程序能夠避免降低能耗的需求。對(duì)于便攜式和電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),這是一個(gè)影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國(guó)內(nèi),EnergyStar 等計(jì)劃讓消費(fèi)者更加意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題,不僅是在使用設(shè)備時(shí),而且在設(shè)備處于待機(jī)模
            • 關(guān)鍵字: MCU  

            如何滿足各種環(huán)境下汽車USB充電端口要求?

            • USB充電端口已成為現(xiàn)代車輛信息娛樂(lè)系統(tǒng)的重要組成部分。乘客越來(lái)越習(xí)慣于通過(guò)車輛的電氣系統(tǒng)來(lái)為智能手機(jī)(或其他便攜式設(shè)備)充電,并反過(guò)來(lái)利用這些設(shè)備來(lái)豐富車輛信息和娛樂(lè)功能。為了同時(shí)支持電源和數(shù)據(jù)能力,并且適應(yīng)不斷快速變化的便攜式設(shè)備市場(chǎng),USB充電端口必須滿足與電源、數(shù)據(jù)傳輸和魯棒性相關(guān)的各種系統(tǒng)要求,即使面對(duì)現(xiàn)實(shí)中的種種危險(xiǎn)情況。便攜式設(shè)備電池充電——包括支持廣泛的設(shè)備充電協(xié)議的能力,例如USB BC 1.2充電下行端口(CDP)、專用充電端口(DCP)、標(biāo)準(zhǔn)下行端口(SDP)和各種常見專有協(xié)議——僅
            • 關(guān)鍵字: ADI  USB  充電端口  

            中國(guó)汽車MCU蓬勃發(fā)展

            • 2022 年全球汽車 MCU 市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 11.4%,中國(guó)增速矚目。
            • 關(guān)鍵字: MCU  

            帶有Cortex-M0+和MSP430基因,TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道?

            • 2023年3月16日,上海,德州儀器 (TI)宣布推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列,命名為MSPM0系列。TI稱已推出數(shù)十款產(chǎn)品,還計(jì)劃于今年推出100多款MCU。?TI中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在發(fā)布會(huì)上說(shuō),請(qǐng)大家記住該系列的名字:MSPM0。的確,這是一個(gè)很特別的名字,和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(jī)(MCU)有些像。不過(guò),Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊?而且C
            • 關(guān)鍵字: 德州儀器  MSPM0  MCU  Cortex-M0+  MSP430  

            德州儀器推出全新視覺處理器系列,在智能攝像頭應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的邊緣 AI 性能

            • 在建筑、工業(yè)和零售自動(dòng)化應(yīng)用中,設(shè)計(jì)人員可以輕松且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地為多達(dá) 12 個(gè)攝像頭添加視覺和 AI 處理功能
            • 關(guān)鍵字: 德州儀器  TI  邊緣AI  MCU  嵌入式  

            德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列,讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

            • 德州儀器 (TI)近日推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列,進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲(chǔ)器和集成模擬選項(xiàng)。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持,使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新,減少評(píng)估和編程時(shí)間,將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程,可幫助簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
            • 關(guān)鍵字: 德州儀器  Cortex-M0+  MCU  嵌入式系統(tǒng)  
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