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手機芯片供應鏈11月淡 LTE降幅超兩成

　　由于海外市場需求轉(zhuǎn)淡，加上三星手機降價搶市，影響中國大陸手機品牌廠銷售，使得當?shù)貙κ謾C相關(guān)零件的拉貨力道低于預期，法人憂心，恐將影響聯(lián)發(fā)科等手機供應鏈的本月業(yè)績表現(xiàn)。　　手機芯片供應鏈指出，在經(jīng)過10月的拉貨小高峰后，11月中國大陸與新興市場的手機市況均明顯轉(zhuǎn)下，除3G需求降低10%至20%左右之外，4GLTE的降幅更超過20%，需求低于原本的預期。　　同時，手機芯片供應鏈表示，11月外在環(huán)境充斥較多不利因素，包括俄羅斯盧布貶值三成，對海外銷入當?shù)厥袌龅氖謾C廠成本不利。　　另外，三星手機也
關(guān)鍵字：三星 4G LTE

華為輪值CEO徐直軍：未來所有頻率都走向LTE

　　要想能支撐面向消費者的移動互聯(lián)網(wǎng)需求，又能夠承載歷史上所有的用戶，運營商的目標網(wǎng)絡應該是GU900再加上所有的頻率都是LTE。
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4G時代：從FDD牌照看三國爭霸

中國移動4G網(wǎng)絡的出現(xiàn)逼迫聯(lián)通和電信開展FDD-LTE和TD_LTE混合組網(wǎng)實驗，使未來4G市場版圖由移動一超獨大轉(zhuǎn)變?yōu)橐苿樱娦藕吐?lián)通三分天下的格局。
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破壟斷中興微電子小荷露出尖尖角

　“棱鏡門”事件為我國信息安全敲響了警鐘，芯片國產(chǎn)化也被提升到國家安全的高度。針對我國每年進口集成電路芯片金額超過1900億美元，堪比原油進口的局面，工信部等部門接連推出綱要、成立投資基金。而國內(nèi)企業(yè)也十分爭氣，中興通訊旗下的中興微電子技術(shù)有限公司就是個露出尖尖角的領先者。
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工信部推進移動互聯(lián)網(wǎng) IPv6商用無線4G成突破口

　　“下一代互聯(lián)網(wǎng)”商用部署大幕已經(jīng)拉開。　　日前，工信部公布了《關(guān)于全面推進IPv6在LTE網(wǎng)絡中部署應用的實施意見》，新建LTE(4G)網(wǎng)絡將全面支持并開啟IPv6，LTE語音解決方案全面使用IPv6。　　IP協(xié)議是互聯(lián)網(wǎng)存在的基礎，由于現(xiàn)版本協(xié)議IPv4地址數(shù)量不足，用IPv6替代IPv4成為全球共識。我國是IPv6地址積極申請者，此前已將其視為構(gòu)建“下一代互聯(lián)網(wǎng)”的基礎。　　尤為值得關(guān)注的是，我國之前主要在學校、政府、科研單位小范圍部署I
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高通帝國非一日煉成，多極化布局聯(lián)發(fā)科難追

　　聯(lián)發(fā)科連推多核處理器，可謂司馬昭之心路人皆知（當然這里并無貶義，大家都懂的）。窮追高通，矢志不移。但是，高通是泥糊的嗎？即使是高通在被全球通緝的某段過去與現(xiàn)在，高通這些年的進步仍是有目共睹，它已經(jīng)建立了自己的信息產(chǎn)業(yè)"帝國"。
關(guān)鍵字：高通 LTE 聯(lián)發(fā)科移動處理器

英特爾解決移動難題了嗎？

勿需細查財報，就可以知道：英特爾的移動難題沒有解決。因為我們在市場上仍舊很難看到搭載英特爾處理器的移動產(chǎn)品，至少極少有大品牌的產(chǎn)品。
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LTE-Direct讓未來的智能手機無需連接手機基站

　　高通、Facebook等科技公司正在對一種技術(shù)進行實驗，該技術(shù)可使智能手機利用其LTE(長期演進)無線電直接連接遠達500米的其他設備。使用不帶蜂窩塔的蜂窩鏈或許會激發(fā)移動設備的多種新用途。一項增加到LTE協(xié)議(智能手機利用這一協(xié)議與蜂窩塔通訊)中的新功能或?qū)⑼耆荛_這些蜂窩塔。手機將能夠與其他移動設備以及商店和其他企業(yè)中的信號標直接“對話”。　　這項無線技術(shù)被稱為LTE Direct，覆蓋范圍可達500米，遠大于Wi-Fi或藍牙。LTE標準在今年提交待審批時將這一技術(shù)加入
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中興將由自研芯片挑戰(zhàn)4G芯片巨頭

　　近日，在第十二屆中國國際半導體博覽會上，中興微電子技術(shù)有限公司首次以獨立子公司的身份亮相IC CHINA，并帶來了業(yè)界最新的18款芯片、22款終端產(chǎn)品以及成熟的解決方案。這意味著中興微電子歷經(jīng)十余年的發(fā)展，隨著技術(shù)、產(chǎn)品體系的不斷完善，中興微電子正式從幕后走向臺前，而在這一過程中，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。　　中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，彼時主要從事有線芯片的設計和開發(fā)工作，2000年隨著國家發(fā)展3G技術(shù)，中興微電子的首個無線芯片項目得以建立，開始
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CA技術(shù)推動　RF元件走向高整合/MIPI設計

　　射頻前端天線開關(guān)(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統(tǒng)不可或缺的重要技術(shù)，而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行動產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)的天線開關(guān)、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。　　英飛凌射頻及保護元件/電源管理及多元電子事業(yè)處協(xié)理麥正奇(右)表示，載波聚合技術(shù)的應用趨勢將帶動射頻前端元件設計朝高整合方向邁進。左為英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經(jīng)理黃正宇。　　英飛凌(Infineon)
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報告稱Q2高通LTE基帶芯片收益份額達68%

　　StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤：LTE基帶推動高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達52億美元。　　StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續(xù)保持市場優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。　　StrategyAnalytics高級分析師SravanKundojj
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融合組網(wǎng)商機 LTE芯片商搶布載波聚合

　　能實現(xiàn)FDD/TDD-LTE異質(zhì)網(wǎng)路同時操作的融合組網(wǎng)，將是LTE網(wǎng)路繼混合組網(wǎng)之后的下一個布建重點,這也刺激LTE芯片商積極開發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺，搶占商機。
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產(chǎn)業(yè)頂端的手機芯片：LTE搶位戰(zhàn)

　　站在移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的金字塔頂端，移動處理器市場的戰(zhàn)爭正日益加劇。由高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等手機業(yè)者主導的手機芯片市場，未來走向何方？
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為什么重點扶持TD-LTE？中國4G撲朔迷離

　　自從去年工信部發(fā)放TD-LTE牌照以來，關(guān)于是否應該早日發(fā)放FDD-LTE的爭論一直不絕于耳。由于缺乏資金加上TD-LTE的技術(shù)限制，電信和聯(lián)通并沒有能力參與到4G的競爭中。根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年上半年國內(nèi)4G用戶數(shù)為1397萬。而根據(jù)移動公布的6月份數(shù)據(jù)，其4G用戶數(shù)已經(jīng)突破1394萬。也就是說，聯(lián)通電信兩家運營商加起來僅有不到3萬4G用戶，僅為4G總用戶數(shù)的千分之1.6。　　除了國內(nèi)4G競爭的嚴重失衡，4G手機的入網(wǎng)也出現(xiàn)了許多問題。雖然工信部已經(jīng)允許40個城市進行FDD/TDD混合組
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世界最小級【阿爾卑斯電氣】車載用LTE組件《UMDZ系列》產(chǎn)品化決定

　　本公司決定，于2015年度對本公司研究開發(fā)的車載用高速數(shù)據(jù)通信LTE組件《UMDZ系列》進行產(chǎn)品化。　　為獲取導航系統(tǒng)所必須的目的地及道路信息、以及更新地圖，汽車與車廂外網(wǎng)絡環(huán)境間的高速數(shù)據(jù)通信極為重要。近年來，與此相關(guān)的的高速通信技術(shù)更是備受關(guān)注。　　此外，互聯(lián)網(wǎng)云技術(shù)的信息提供及大數(shù)據(jù)的應用(例如，閱覽觀光地信息及各種在線服務)，在eCall系統(tǒng)上的應用等，高速通信技術(shù)在其他用途上也逐步展現(xiàn)出擴展的趨勢。今后，為了使這類服務變得更加方便快捷，在汽車及車載設備內(nèi)安裝可以應對高速且大容量的數(shù)據(jù)
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lte-advanced介紹

　　LTE-Advanced 　　LTE-Advanced是LTE（Long Term Evolution）的演進，2008年3月開始，2008年5月確定需求。它滿足ITU-R 的IMT-Advanced技術(shù)征集的需求，LTE-A不僅是3GPP形成歐洲IMT-Advanced技術(shù)提案的一個重要來源，還是一個后向兼容的技術(shù)，完全兼容LTE，是演進而不是革命。　　中文名長期演進技術(shù)升級版　　 [ 查看詳細 ]