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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> lte iot

            物聯(lián)網(wǎng)的未來:有關(guān)2020物聯(lián)網(wǎng)的10個預(yù)測

            • 物聯(lián)網(wǎng)的未來著眼于將創(chuàng)造我們互聯(lián)未來的市場驅(qū)動因素,趨勢和蜂窩技術(shù)解決方案。市場驅(qū)動力通過從街道照明到家用電器到工業(yè)機(jī)器人的所有“事物”的連通性來提供附加值。隨著終端設(shè)備經(jīng)濟(jì)性的提高,物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的大量投資,采用全球標(biāo)準(zhǔn)以及頻譜可用性,提供與事物的連接變得更加容易。信息技術(shù)的總體趨勢,例如云計算和邊緣云,人工智能和安全保證,加速了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。什么是物聯(lián)網(wǎng)?物聯(lián)網(wǎng)(簡稱IoT)由連接到互聯(lián)網(wǎng)并彼此共享數(shù)據(jù)的設(shè)備組成。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不僅包括計算機(jī),筆記本電腦和智能手機(jī),還包括配備有芯片以通過網(wǎng)絡(luò)收集和通信數(shù)據(jù)的
            • 關(guān)鍵字: IoT  AI  

            Silicon Labs舉辦精彩紛呈的線上活動 展示無線技術(shù)的魅力

            • Silicon Labs  (亦稱“芯科科技”)今日宣布,公司近期將在亞太地區(qū)舉辦多場線上活動,為開發(fā)人員分享領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案、開發(fā)安全物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的方法,以及最新的應(yīng)用案例。這些線上活動會在5月-6月陸續(xù)進(jìn)行,形式豐富多彩,包括亞太地區(qū)技術(shù)對話在線直播(APAC Tech Talks)、“How To”系列中文視頻講解和藍(lán)牙實操線上研討會(BG22 Virtual Workshop)等。亞太地區(qū)技術(shù)對話在線直播Silicon Labs將從5月2
            • 關(guān)鍵字: AoX  OTX  IoT  MCU  

            走進(jìn)AI&IoT:杰和科技聯(lián)手Intel共話零售業(yè)智慧化升級

            • 中國電子商會商業(yè)信息化專委會 精心打造“智慧零售 online 數(shù)字化運(yùn)營實戰(zhàn)升級直播課”,自2020年2月7日直播以來,目前吸引了商業(yè)信息化行業(yè)萬余人專業(yè)聽眾參與其中,獲益良多,對于疫情階段的行業(yè)走向分析及對策有了更清晰的思路。2020年5月22日下午15:00-16:00,杰和科技戰(zhàn)略市場部市場經(jīng)理張佳明先生,為大家詳細(xì)介紹了杰和GDSM智慧商顯管理平臺如何驅(qū)動零售業(yè)智慧化升級;分享AI人工智能與IoT物聯(lián)網(wǎng)助推零售與餐飲行業(yè)的真實案例。杰和科技多年來聚焦零售行業(yè),不斷推出更具商業(yè)
            • 關(guān)鍵字: MRMS  AI  IoT  

            新冠肺炎疫情:應(yīng)用創(chuàng)投(Applied Ventures)助力生命科學(xué)企業(yè), 借力材料工程抗擊致命病毒

            • 毫無疑問,材料工程是應(yīng)用材料公司的生命線。應(yīng)用材料公司擁有形成、塑造、調(diào)整、分析、聯(lián)結(jié)材料和設(shè)備的獨(dú)特能力,而這些對于推動整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。今天,在材料工程的幫助之下,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)、人工智能行業(yè)都出現(xiàn)了新的芯片設(shè)計及系統(tǒng)架構(gòu),而在其它行業(yè),材料工程也推動了眾多創(chuàng)新。作為應(yīng)用材料公司旗下的風(fēng)投資本,應(yīng)用創(chuàng)投(Applied Ventures)正運(yùn)用其材料工程的專業(yè)知識,與生命科學(xué)等各個行業(yè)的初創(chuàng)及早期企業(yè)進(jìn)行合作。隨著世界開始適應(yīng)新冠肺炎疫情的“新常態(tài)”,生命科學(xué)領(lǐng)域變得越來越重要。
            • 關(guān)鍵字: IoT  新冠肺炎  

            2020年微控制器趨勢和機(jī)遇

            • 多芯片模塊(MCU) / 共同封裝安全處理器 / 通信集成 – 安全挑戰(zhàn)當(dāng)用戶信用卡信息和設(shè)施暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)聯(lián)接,邊緣和嵌入式處理的安全性成為系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的主要影響因素??梢圆扇《喾N方法來增強(qiáng)數(shù)據(jù)存儲環(huán)境中的安全性,但是沒有一種方法是萬無一失的。歷史表明,安全分層是保護(hù)有價值的信息或資產(chǎn)的最佳方法。Fortress和castle設(shè)計是安全分層的絕佳示例,隨著他人接近有價值的物品,安全性會提高。眾所周知的發(fā)生在2013年美國一家全國零售連鎖店的數(shù)據(jù)泄露案件中,黑客入侵其中一家商店的HVAC系統(tǒng)中的We
            • 關(guān)鍵字: I-IoT  微控制器  

            貿(mào)澤電子開售NXP i.MX RT106L和RT106F處理器

            • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日起開售NXP? Semiconductors的?i.MX RT106L?和?i.MX RT106F?跨界處理器。這是兩款專門針對特定解決方案設(shè)計的EdgeReady?器件,搭載Arm? Cortex?-M7核心的高級實現(xiàn),運(yùn)行頻率可達(dá)600MHz,分別適用于在各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 和智能?
            • 關(guān)鍵字: IoT  處理器  

            Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

            • 近日,高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
            • 關(guān)鍵字: Dialog  Wi-Fi SoC  IoT  

            12億連接數(shù)、NB-IoT+Cat1覆蓋擴(kuò)大!物聯(lián)網(wǎng)相關(guān) 工信部這份文件信息量爆棚

            • 機(jī)構(gòu)指出,長期看好物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,尤其是NB-IoT,2-3年內(nèi)將承接運(yùn)營商2G/3G退網(wǎng)帶來的需求轉(zhuǎn)移?!犊苿?chuàng)板日報》(上海,研究員 何律衡)訊,7日,工信部印發(fā)關(guān)于深入推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知,要求到2020年底,NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)縣級以上城市主城區(qū)普遍覆蓋,重點(diǎn)區(qū)域深度覆蓋;移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到12億;推動NB-IoT模組價格與2G模組趨同,引導(dǎo)新增物聯(lián)網(wǎng)終端向NB-IoT和Cat1遷移;打造一批NB-IoT應(yīng)用標(biāo)桿工程和NB-IoT百萬級連接規(guī)模應(yīng)用場景?!锻ㄖ分赋?要推動2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
            • 關(guān)鍵字: NB-IoT+Cat1  

            匯頂科技發(fā)布財報 踐行長期多線布局

            • 悉數(shù)2019年最紅的半導(dǎo)體公司,匯頂科技當(dāng)之無愧,不管是屏下指紋的統(tǒng)治性優(yōu)勢,還是市值飆升至近1400億,都足夠成為中國IC設(shè)計新勢力的代表。近日,匯頂科技發(fā)布了2019年年報和2020年一季度季報,從中我們能夠解讀出這支千億市值芯片設(shè)計企業(yè)的未來發(fā)展布局。 在年報交流會上,匯頂科技給出了支撐千億市值背后的亮麗財務(wù)數(shù)據(jù),2019年公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入64.7億元,較2018年37.2億元同比增長74.0%;實現(xiàn)毛利39.1億元,較2018年19.4億元同比增長101.3%;全年綜合毛利率60.4
            • 關(guān)鍵字: 匯頂科技  屏下指紋  5G  IoT  

            以4G LTE啟程,開始您的5G之旅

            •   Ludger?Boegerging(u-blox?蜂窩通信產(chǎn)品中心?戰(zhàn)略(市場開發(fā))?高級專員)  摘?要:在5G 的大趨勢下,一個觀念正逐漸被人淡忘或忽視:就是在未來 10 年中,4G LTE 仍將是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的最具競爭力的通信技術(shù)。本文將闡述其中的原因。此外,我們還將研究如何為全新 5G 時代做好準(zhǔn)備,探討如何使用當(dāng)今的 4G LTE 技術(shù),并持續(xù)發(fā)掘 5G 技術(shù)中所蘊(yùn)藏的價值?! £P(guān)鍵詞:4G LTE;5G;工業(yè)物聯(lián)網(wǎng);工業(yè) 4.0  盡管5G毋庸置疑將會為各行各業(yè)乃至我們的日常生活帶來
            • 關(guān)鍵字: 202005  4G LTE  5G  工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)  工業(yè) 4.0  

            一文讀懂:什么是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?

            • IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱;微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
            • 關(guān)鍵字: IoT  IIoT  工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)  

            TCL格創(chuàng)東智發(fā)起Innovate for Care活動 倡議科技創(chuàng)新保護(hù)地球

            • TCL格創(chuàng)東智“技術(shù)創(chuàng)新?關(guān)愛地球”(Innovate For Care)地球日活動,倡議數(shù)字科技企業(yè)運(yùn)用IoT、大數(shù)據(jù)、AI等新興技術(shù)研發(fā)節(jié)能創(chuàng)新方案、生產(chǎn)制造企業(yè)積極應(yīng)用節(jié)能減耗的數(shù)字化方案,聯(lián)合實現(xiàn)用科技保護(hù)地球的愿景。格創(chuàng)東智發(fā)起技術(shù)創(chuàng)新 關(guān)愛地球(Innovate For Care)倡議活動每年4月22日的世界地球日發(fā)起于1970年,旨在提升公眾解決現(xiàn)有環(huán)境問題意識,號召公眾通過綠色低碳的生活方式保護(hù)地球環(huán)境。此次契合世界地球日的“技術(shù)創(chuàng)新?關(guān)愛地球”(Innovate Fo
            • 關(guān)鍵字: TCL  IoT  

            Semtech和LoRaWAN生態(tài)伙伴推出基于LoRa的解決方案,優(yōu)化社區(qū)衛(wèi)生健康服務(wù)

            • 領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商 Semtech公司 宣布:其多家重要合作伙伴,包括 中興克拉 、 慧聯(lián)無限 、 唯傳科技 、 躬遠(yuǎn)科技 和 瑞興恒方 等,已將 Semtech的LoRa?器件和LoRaWAN?協(xié)議 與 阿里云智能 和 騰訊云 開發(fā)的云平臺相結(jié)合,以便為處于隔離觀察期的人員(以下簡稱隔離人員)
            • 關(guān)鍵字: IoT  云監(jiān)控  

            2019年全球蜂窩基帶芯片市場:5G基帶芯片出貨量份額為2%

            • Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出,2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3%,為209億美元。Strategy Analytics這份研究報告指出,高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41%的收益份額領(lǐng)先,其次是海思 16%,英特爾占14%。 5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注,由于平均售價(ASP)高,
            • 關(guān)鍵字: LTE  芯片  

            Dialog推出SmartBond TINY?模塊,助力加速IoT開發(fā)

            • 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、藍(lán)牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?今天宣布,推出DA14531 SmartBond TINY模塊,助力客戶開發(fā)下一代連接設(shè)備。SmartBond TINY模塊經(jīng)過優(yōu)化,顯著降低了為IoT系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設(shè)計和軟件有助于開發(fā)人員快速直觀地開發(fā)高性能的連接設(shè)備,目標(biāo)針對下一代消費(fèi)類電子、智慧醫(yī)療、智能家居和智能家電等應(yīng)用。該模塊結(jié)合了兩個獨(dú)特的軟件特性,消除了傳統(tǒng)藍(lán)牙低功耗開發(fā)的復(fù)
            • 關(guān)鍵字: BLE  IoT  
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