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中國企業(yè)與國外LED封裝技術的差異

一、概述LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的L...
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LED燈具標準國內外差異大分析技術原因

LED照明燈具特性及LED標準解析本文從LED燈、燈具及其現(xiàn)狀為切入口，在LED燈、燈具相關定義的基礎上，...
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LED投影知識全解

隨著投影設備的日益普及，在日常生活中，LED投影機新型投影機市場份額越來越大。下面就來為大家簡單介紹一...
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實現(xiàn)高效調光的多級LED驅動設計

盡管為通用照明應用而設計的基本LED驅動器相對簡單，但是當需要切相調光（phasecutdimming）和功率因數(shù)校正...
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業(yè)內關于改善LED散熱性能的相關途徑分析

休止運用天然樹脂封裝可以徹底消泯劣化因素，由于LED萌生的光線在封裝天然樹脂內反射，假如運用可以變更芯...
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國星光電進軍LED芯片產(chǎn)業(yè)

　　事件：國星光電擬與國星光電主要股東之一誠信創(chuàng)投、廣發(fā)信德、鄧錦明共同出資6億元投資設立國星半導體進行LED外延芯片研發(fā)與制造，其中，國星光電使用超募資金出資4億元，股權比例為66.67%;國星半導體成立后，將成為國星光電控股子公司。　
關鍵字：國星光電 LED芯片

工作電壓低至0.5V的LED閃光燈電路

大多數(shù)商用LED閃光燈都采用三節(jié)串聯(lián)的AAA或AA電池，提供4.5V電壓。然后，電池再驅動四只并聯(lián)的白光LED。這...
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大功率LED封裝工藝及方案的介紹及討論

芯片設計從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn)，各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術上不斷改進，如利用不同的電極設計控制...
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LED熱隔離封裝技術及對光電性能的改善

在傳統(tǒng)的白光LED封裝結構中，熒光粉直接涂覆于芯片上面，工作時，芯片釋放的熱量直接加載在熒光粉上面，導致了...
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路燈設計或選用LED模塊時考慮恒流源要求和特點

所有的led都必須采用恒流源供電，但是目前很多路燈制造商大多是在LED模塊已經(jīng)設計好的情況下再來尋找合適...
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LED日光燈相關基礎知識點詳解

LED日光燈LED日光燈LED日光燈是采用超高亮LED白光作為發(fā)光光源，外殼為亞克力/鋁合金。外罩可用PC管...
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LED芯片產(chǎn)能短期不會過剩

　　LED芯片現(xiàn)階段不會產(chǎn)能過剩補助政策可能會持續(xù)到明年　　據(jù)統(tǒng)計，2010年中國的MOCVD有300余臺，而且現(xiàn)在MOCVD經(jīng)過改進，產(chǎn)能較之前都有提升。針對有的廠家對LED芯片產(chǎn)能過剩的擔心，美國維易科精密儀器有限公司(Veeco)的CEOJohnPeeler認為市場供需的問題，要根據(jù)半導體照明市場發(fā)展的情況而定。半導體市場需求量很大，現(xiàn)在的350至400臺爐子，只是市場很少的一部分，不會造成產(chǎn)能過剩。　
關鍵字： Veeco LED芯片

白光LED焊接技術要求及注意事項解析

藍光、綠光LED焊接要求與白光LED相同，以一般白光LED焊接的水準來看，而有這樣的基本要求，操作需要注意。藍...
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交流LED只是“游戲”成最大流言

1、交流LED單晶粒LED發(fā)光芯片驅動電壓在4V以內，無論多高的驅動電壓都可以串聯(lián)，獲得到合適的驅動電壓...
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OLED結構原理及發(fā)光過程

OLED是一種由有機分子薄片組成的固態(tài)設備，施加電力之后就能發(fā)光。OLED能讓電子設備產(chǎn)生更明亮、更清晰的...
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led芯片介紹

LED芯片目錄簡介什么是led芯片 led芯片的分類如何評判l(wèi)ed芯片我們使用的led芯片 LED計數(shù)方法 LED的重要參數(shù)釋疑　　簡介　　LED Light Emitting Diode(發(fā)光二極管)的縮寫。是一種固態(tài)的半導體器件LED芯片，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的 [ 查看詳細 ]