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led封裝文章進(jìn)入led封裝技術(shù)社區(qū)

LED產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)---LED模組化封裝

LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當(dāng)中，它的發(fā)展脫離不了人們對(duì)照明的需求。當(dāng)LED作...
關(guān)鍵字： LED模組化 LED室內(nèi)照明 LED封裝 LED照明

解析LED通用照明面臨的四大挑戰(zhàn)

當(dāng)前，LED最具潛力的市場(chǎng)無(wú)疑當(dāng)屬平板液晶電視、筆記本電腦和筆記本顯示器中的大尺寸LCD背光，但毫無(wú)疑問，通用照...
關(guān)鍵字：固態(tài)照明光品質(zhì) LED封裝光效

LED散熱基板之厚膜與薄膜工藝差異分析

1、簡(jiǎn)介L(zhǎng)ED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從19...
關(guān)鍵字： LED散熱基板 LED封裝 LED模組 LED芯片

LED燈帶規(guī)格術(shù)語(yǔ)及其價(jià)格因素介紹

LED燈帶規(guī)格術(shù)語(yǔ)介紹一、LED尺寸大?。?603、0805、1210、5050是指LED燈帶上使用的發(fā)光組件——LED的...
關(guān)鍵字： LED燈帶價(jià)格因素 LED封裝

大功率LED導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠及其封裝技術(shù)和趨勢(shì)

大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率...
關(guān)鍵字：大功率LED LED封裝導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠

分析：如何解決LED散熱的問題

LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、...
關(guān)鍵字： LED散熱 LED照明 LED芯片大功率LED LED封裝

LED封裝：關(guān)鍵機(jī)理有待突破重點(diǎn)關(guān)注原材料

節(jié)能環(huán)保的趨勢(shì)帶來了更多的LED需求，而技術(shù)的不斷成熟，則促進(jìn)了LED產(chǎn)品的應(yīng)用普及。近2年來，LED顯示屏、背光、...
關(guān)鍵字： LED封裝光效光衰散熱

深度分析LED產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中關(guān)于靜電的防護(hù)措施

近年來，LED生產(chǎn)技術(shù)在我國(guó)漸趨成熟，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛及普及成為趨勢(shì)。但目前大多數(shù)的LED制造商尚不完全具備生產(chǎn)該...
關(guān)鍵字： LED產(chǎn)品 ESD LED封裝

共晶材料的選擇及焊接溫度的控制高亮度LED封裝工藝及方案

隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）LED顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展...
關(guān)鍵字： LED照明 LED芯片共晶覆晶 LED封裝環(huán)氧樹脂

解析大功率LED的封裝特殊性及散熱因素

目前應(yīng)用于半導(dǎo)體照明的大功率LED形態(tài)各異，各有優(yōu)劣，業(yè)內(nèi)人士對(duì)其形態(tài)發(fā)展趨勢(shì)看法也不盡一致。從發(fā)光效率、...
關(guān)鍵字：大功率LED LED封裝 LED散熱 LED儲(chǔ)存 LED熱阻

揭秘LED優(yōu)點(diǎn)及LED產(chǎn)業(yè)短板--結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)嚴(yán)重滯后

LED產(chǎn)業(yè)短板——結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)嚴(yán)重滯后LED產(chǎn)品價(jià)格高是普及化障礙，價(jià)格因數(shù)決定性價(jià)比，燈具的優(yōu)勢(shì)和價(jià)格...
關(guān)鍵字： LED產(chǎn)業(yè) LED照明 LED封裝 LED燈具

LED封裝之承上啟下合理設(shè)計(jì)才能投入應(yīng)用

LED逐漸取代傳統(tǒng)白熾燈走向背光源及照明市場(chǎng)應(yīng)用，相較于傳統(tǒng)白熾燈光源LED具備多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，LED使用壽命長(zhǎng)、效率...
關(guān)鍵字： LED芯片 LED封裝 LED產(chǎn)業(yè)鏈大功率LED

解讀：陶瓷材料在LED照明散熱中的應(yīng)用

引言LED是一種新型固態(tài)光源，自問世以來受到了極大的關(guān)注。它的發(fā)光機(jī)理是靠PN結(jié)中的電子在能帶間躍...
關(guān)鍵字：陶瓷材料 LED照明 LED封裝 LED散熱

直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

封裝膠種類：1、環(huán)氧樹脂EpoxyResin2、硅膠Silicone3、膠餅MoldingCompound4、硅樹脂Hybrid根據(jù)分...
關(guān)鍵字：直插式LED LED封裝

LED散熱新趨勢(shì)─LED矽基板封裝導(dǎo)熱

以矽基材料做為L(zhǎng)ED封裝基板技術(shù)，近幾年逐漸從半導(dǎo)體業(yè)界被引進(jìn)到LED業(yè)界，而LED基板采用矽材料最大優(yōu)勢(shì)便是其...
關(guān)鍵字： LED封裝采鈺科技散熱

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led封裝介紹

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。　　LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細(xì) ]

led封裝專欄文章

一文讀懂大功率LED封裝技術(shù)

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LED產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)---LED模組化封裝

解析LED通用照明面臨的四大挑戰(zhàn)

LED散熱基板之厚膜與薄膜工藝差異分析

LED燈帶規(guī)格術(shù)語(yǔ)及其價(jià)格因素介紹

大功率LED導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠及其封裝技術(shù)和趨勢(shì)

分析：如何解決LED散熱的問題

LED封裝：關(guān)鍵機(jī)理有待突破重點(diǎn)關(guān)注原材料

深度分析LED產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中關(guān)于靜電的防護(hù)措施

共晶材料的選擇及焊接溫度的控制高亮度LED封裝工藝及方案

解析大功率LED的封裝特殊性及散熱因素

揭秘LED優(yōu)點(diǎn)及LED產(chǎn)業(yè)短板--結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)嚴(yán)重滯后

LED封裝之承上啟下合理設(shè)計(jì)才能投入應(yīng)用

解讀：陶瓷材料在LED照明散熱中的應(yīng)用

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