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蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒(méi)有揭示任何新信息，但提供了對(duì) iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來(lái)說(shuō)，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長(zhǎng)了，而靜音開(kāi)關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵（Action button）”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破

蘋(píng)果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對(duì)于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級(jí)，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級(jí)之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個(gè)管道取得訊息，為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C(jī)身全
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外媒稱三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板有望獲得iPad Pro面板訂單

據(jù)外媒報(bào)道，iPhone主要的OLED面板供應(yīng)商三星，正在為蘋(píng)果未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計(jì)劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋(píng)果的多條產(chǎn)品線。而從外媒的報(bào)道來(lái)看，除了為未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計(jì)劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋(píng)果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報(bào)道來(lái)看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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Digi-Key 慶祝助推全球創(chuàng)新 50 周年

全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商?Digi-Key Electronics，4月3日慶祝公司成立 50?周年。為紀(jì)念這一個(gè)里程碑，錫夫里弗福爾斯市市長(zhǎng) Brian Holmer 宣布 2023 年 4 月 3 日為“錫夫里弗福爾斯市的 Digi-Key 日”。Digi-Key 團(tuán)隊(duì)成員將在為期一周的感恩慶?；顒?dòng)以及公司全年活動(dòng)中獲得表彰并紀(jì)念這一個(gè)里程碑。2023 年 4 月 3 日，Digi-Key 慶祝助推全球創(chuàng)新 50 周年。Digi-Key 總裁 D
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Digi-Key推出《供應(yīng)鏈大轉(zhuǎn)型》第二季視頻系列

全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商?Digi-Key Electronics，日前發(fā)布了其《供應(yīng)鏈大轉(zhuǎn)型》視頻系列第二季中的第一集，重點(diǎn)介紹了供應(yīng)鏈中物聯(lián)網(wǎng)、連接、傳感器和資產(chǎn)跟蹤等方面的發(fā)展。Digi-Key與Nordic Semiconductor共同推出《供應(yīng)鏈大轉(zhuǎn)型》視頻系列第二季。這個(gè)三部曲系列視頻由?Nordic Semiconductor?提供支持，將深入探討世界該如何應(yīng)對(duì)全球物流領(lǐng)域不斷出現(xiàn)的新挑戰(zhàn)，并討論技術(shù)如何才能發(fā)現(xiàn)和洞察供應(yīng)鏈
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逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)的邊界

專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

IT之家 2 月 26 日消息，蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道，最新測(cè)試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設(shè)置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設(shè)置。相反，Rea
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2022年Digi-Key Electronics新增了550多家供應(yīng)商和75,000多個(gè)SKU

全球供應(yīng)品類極豐富、發(fā)貨極快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商?Digi-Key Electronics?日前宣布?2022 年大幅擴(kuò)展了其產(chǎn)品組合，通過(guò)?Digi-Key 市場(chǎng)和?Digi-Key 代發(fā)兩個(gè)核心業(yè)務(wù)計(jì)劃新增了?550 多家供應(yīng)商。同時(shí)?2022 年公司核心業(yè)務(wù)部門(mén)還新增了?75,000 多個(gè)?SKU。Digi-Key 全球供應(yīng)商管理副總裁?David Stein 稱：“在電子行業(yè)趨于正常
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你用的保險(xiǎn)絲真的保險(xiǎn)嗎？

該額定值的目的是確保浪涌期間保險(xiǎn)絲上產(chǎn)生的熱量沒(méi)有足夠的時(shí)間從保險(xiǎn)絲熱傳導(dǎo)到外部電路。一旦確定了電流（I）和時(shí)間（t）的測(cè)量值，就可以簡(jiǎn)單地計(jì)算熔點(diǎn) I2t。當(dāng)熔化階段完成時(shí)，在保險(xiǎn)絲元件“斷開(kāi)”之前立即發(fā)生電弧。問(wèn)：保險(xiǎn)絲 I2t 額定值、熔點(diǎn)和斷開(kāi)額定值保險(xiǎn)絲中的I2t（安培平方秒）也稱為熔點(diǎn)。該額定值的目的是確保浪涌期間保險(xiǎn)絲上產(chǎn)生的熱量沒(méi)有足夠的時(shí)間從保險(xiǎn)絲熱傳導(dǎo)到外部電路。一旦確定了電流（I）和時(shí)間（t）的測(cè)量值，就可以簡(jiǎn)單地計(jì)算熔點(diǎn) I2t。當(dāng)熔化階段完成時(shí)，在保險(xiǎn)絲元件“斷開(kāi)”之前立即發(fā)生電
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖，并稱可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì)搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測(cè)，對(duì)于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對(duì)小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競(jìng)爭(zhēng)力。InnoSwitc
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散熱風(fēng)扇選型：熟知這15個(gè)關(guān)鍵屬性，輕松搞定！

本文旨在介紹風(fēng)扇的多種參數(shù)屬性，包括Digi-Key在售的交流和直流風(fēng)扇，解釋不同參數(shù)屬性值之間的區(qū)別（如軸承類型），并提供基于常見(jiàn)因素的風(fēng)扇選型指南，以滿足工程師特定的設(shè)計(jì)需求。問(wèn)：風(fēng)扇屬性及應(yīng)用指南本文旨在介紹風(fēng)扇的多種參數(shù)屬性，包括Digi-Key在售的交流和直流風(fēng)扇，解釋不同參數(shù)屬性值之間的區(qū)別（如軸承類型），并提供基于常見(jiàn)因素的風(fēng)扇選型指南，以滿足工程師特定的設(shè)計(jì)需求。額定電壓此屬性反映物料的標(biāo)稱輸入電壓，描述的是物料設(shè)計(jì)時(shí)的預(yù)定工作條件，通常也指在測(cè)量其他性能特性過(guò)程中所采用的測(cè)試
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DIP開(kāi)關(guān)如何選型？搞懂這些基礎(chǔ)知識(shí)，就不難！

DIP開(kāi)關(guān)是由一組開(kāi)關(guān)組成的單一裝置，通常安裝在 PCB 或試驗(yàn)板上。這種開(kāi)關(guān)執(zhí)行最基本的操作，開(kāi)關(guān)位置必須手動(dòng)設(shè)置，因此在系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)很容易確定其狀態(tài)，而薄膜鍵盤(pán)等器件則不同，薄膜鍵盤(pán)必須由微控制器輪詢。這種簡(jiǎn)單性使 DIP 開(kāi)關(guān)非常適合于向基本系統(tǒng)固件提供輸入，因?yàn)椴恍枰嗌儆?jì)算能力就能確定開(kāi)關(guān)是否閉合。DIP 開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)單性、靈活性和低成本，使之在許多電子應(yīng)用中得到持續(xù)使用。這些開(kāi)關(guān)有多種尺寸、配置、樣式和額定功率。圖 1：常見(jiàn)DIP開(kāi)關(guān)示例（圖片來(lái)源：CUI Devices）與任何開(kāi)關(guān)一樣，設(shè)計(jì)人員必
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蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)

蘋(píng)果公司今天無(wú)預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續(xù)航力，臺(tái)灣售價(jià)新臺(tái)幣6萬(wàn)4900元起，上市日期未定。蘋(píng)果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

1月3日消息據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設(shè)計(jì)上的失誤，A16 仿生芯片
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