- 北京，2009年2月18日——全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）在2月16日至19日于西班牙巴塞羅那舉行的 2009全球移動通信大會上展示了面向移動設備的、創(chuàng)新和領先的完整SoC解決方案系列。
Broadcom的移動和無線技術使制造商能夠為家庭、企業(yè)和移動市場開發(fā)尖端的移動設備和端到端的無線連接解決方案。為了滿足每一個主要無線細分市場的需求，Broadcom提供面向蜂窩和廣域網、無線局域網（WLAN：Wireless
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Broadcom SoC
- 為新一代汽車信息系統(tǒng)實現了1,920MIPS的出色性能和單芯片解決方案?
瑞薩科技公司1月19日在東京宣布推出SH7776（SH-Navi3），該產品應用于由汽車導航系統(tǒng)演變而來的新一代高性能汽車信息終端、具有片上增強型圖形功能和高性能圖像識別處理功能的雙核片上系統(tǒng)（SoC）器件。SH7776（SH-Navi3）在單個芯片上整合了2個CPU內核，
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瑞薩 SH7776 導航 SoC
- LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業(yè)務處理器系列中的重要新產品。該新型 LLP 片上系統(tǒng) (SoC) 采用統(tǒng)一線卡設計，可支持所有主要協(xié)議，而具有較高的可擴展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進行一次 OEM 開發(fā)，就能滿足各種主要業(yè)務及性能要求。
Linley 集團的高級分析師 Jag Bolaria 指出：“電信產業(yè)面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同時確保技
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LSI SoC
- “單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標準的工藝技術和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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單芯片手機 SoC SiP CMOS
- 隨著硅工藝在幾何尺寸上的不斷縮小，芯片的設計者事實上能將所有系統(tǒng)功能整合在單一芯片上。許多芯片制造商和設計者在面對客戶對于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求時，認為SoC的高集成度是解決問題的萬能藥方。不幸的是，設計的生產力跟不上摩爾定律的速度。
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MPEG-4/JPEG 解碼 IP 驗證 設計 SoC 平臺 利用 編解碼器
- 1.引言無線傳感器網絡（WSNs）集成了傳感器技術，嵌入式計算技術，無線網絡通信技術，分布式信息處理技術以及微機電...
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SoC 無線傳感
- 片上系統(tǒng)(SOC)是在單一芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和I/ O接口等多種功能,具有面積小、功耗低、設計時間短、成本低和高性能指標等特點. SoC設計的核心是IP 核設計. 在SoC的模擬集成電路設計中,使用簡單的電路結構來實現高性能成為模擬電路設計的趨勢. 是模擬電路最重要的電路單元,但是隨著電源電壓的不斷降低,常規(guī)設計的運放受閾值電壓及飽和電壓降的影響而導致運放的輸入輸出動態(tài)范圍不斷減小,影響后級電路的正常工作. 為了增大運算放大器的動態(tài)范圍,出現了Rail-to-Rail 結構.
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SOC IP
- 工業(yè)和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產業(yè)重大技術發(fā)明評選結果發(fā)布會，入選本屆信息產業(yè)重大技術發(fā)明的項目一共有8項。
這8個項目分別是：中國移動數據業(yè)務網絡大型綜合測控支撐若干關鍵技術，SCDMA寬帶無線接入系統(tǒng)及終端核心芯片設計，液體安全檢查系統(tǒng)，聯芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案，擬超導矢量控制變頻技術，衛(wèi)星數字電視接收一體化SOC芯片，廢印制電路板環(huán)保處理及資源回收自動化生產線，高性能高可用性服務器地理信息系統(tǒng)關鍵技術。
附件：2008年信息產業(yè)重大技術發(fā)明入選項目
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信息產業(yè) TD-SCDMA SOC
- 對生命周期相對較長的產品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產品的核心；而若對產品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。
現代集成技術已經遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。
如果
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SoC CMOS SiP
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集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時擁有多種材質、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產品性能及設計周期的要求。?
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用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現產品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標，SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
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集成電路 SoC SiP 可編程邏輯
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MIPS 科技公司模擬業(yè)務部嵌入式外設總監(jiān) Luis Laranjeira
在集成連接解決方案之時，今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？
在學校學習和構建數字系統(tǒng)的時候，最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS 就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強大，而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個 FPGA，以便MIPS 適應系統(tǒng)中不同的接口。
如今這個問題仍然是
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SoC MIPS 控制器
- 半導體工業(yè)的主導已經從過去的面向商務和政府應用轉移到面向個人的消費電子意義上來，美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產品更新換代的周期是24個月，但是消費電子產品則是少于12個月。生產和研發(fā)的成本在持續(xù)的上漲，價格還在不斷創(chuàng)造新低，一個方面我們要用最高精尖的技術去做市場化的消費電子產品，另外一個方面我們要面對更短的產品周期、更高的成本，挑戰(zhàn)是巨大的(見圖1)。
圖1 消費類電子增長迅速
來自：SIA/WSTS
展望未來的面向消費電子的SoC設計，我們將面臨著一個日
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SoC 200810
- 鮮有重大成果的中國超大規(guī)模集成電路設計領域今日終有突破：正在此間舉行建業(yè)五十周年慶典的四川長虹集團亮出擁有自主知識產權的長虹數字音視頻處理SoC(System-on- Chip，片上系統(tǒng))芯片。這意味著長虹SoC芯片與正在試車中的長虹PDP屏一道，將徹底改變中國“缺芯少屏”的局面。
SoC芯片是在單芯片上集成一個完整的信息處理系統(tǒng)，被稱為“片上系統(tǒng)”，是世界集成電路技術發(fā)展的必然趨勢。長虹SoC芯片主要應用于數字音視頻處理，具有豐富的外設接口，廣泛
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長虹 SoC 視頻處理芯片
- LED作為綠色環(huán)保的清潔光源得到廣泛的認可。LED使用壽命長、節(jié)能省電、應用簡單方便、使用成本低，因而在手機、MP3、MP4、PMP、DSC(數碼相機)、PDA、GPS、PND、游戲機、學習機、筆記本電腦等的手持產品的LCD背光；LED手電筒、礦燈便攜照明；在建筑照明、裝飾照明、標識牌照明；在汽車的儀表板背光、前后霧燈、第三剎車燈、方向燈、尾燈；以及將在家庭照明都會得到海量的應用。
LED驅動IC目前市場需求
LED驅動IC目前市場需求按應用來分基本有三大類，一是用于消費性電子產品
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LED 綠色環(huán)保 驅動IC 汽車照明 SOC
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