intel vision 文章進(jìn)入intel vision技術(shù)社區(qū)

Intel進(jìn)軍存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)

　　腹背受敵的三星(Samsung)正經(jīng)歷著前所未有的劇痛。近日，全球最大的芯片制造商英特爾(Intel)進(jìn)軍存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，不僅如此，憑借iPhONe、iPad在全球掀起一股旋風(fēng)的蘋(píng)果也為英特爾煽風(fēng)點(diǎn)火。英特爾與蘋(píng)果的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手無(wú)疑將給在這一領(lǐng)域發(fā)展較早的三星帶來(lái)災(zāi)難性的后果。　
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Intel將發(fā)布4款ULV CPU新品

　　為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求，Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構(gòu)的ULV新品，型號(hào)分別為Celeron 847，Core i5-2557M，Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設(shè)計(jì)，擁有2MB的三級(jí)緩存，主頻1.1GHz，用來(lái)接替上一代的Celeron U3600，它們的售價(jià)同為134美元。
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Metryx和Intel合作開(kāi)發(fā)20納米節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體工藝

　　英國(guó)質(zhì)量計(jì)量設(shè)備廠商Metryx日前正式加入一項(xiàng)由歐洲廠商主導(dǎo)的半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展評(píng)估項(xiàng)目，在此合作框架下，Metryx將和Intel，IMEC等展開(kāi)深入合作，為20納米節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)提供高精度質(zhì)量計(jì)量技術(shù)和設(shè)備。高精度質(zhì)量計(jì)量技術(shù)用于監(jiān)控淀積工藝和其它引起質(zhì)量細(xì)微變化的工藝步驟，也可以用來(lái)監(jiān)控由于高參雜注入導(dǎo)致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問(wèn)題。
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陸首群：英特爾必能修成正果

　　近日，美國(guó)市場(chǎng)研究公司In-Stat首席技術(shù)策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產(chǎn)品在2014年不一定獲得競(jìng)爭(zhēng)力，或是能夠引領(lǐng)市場(chǎng)的方向。但是對(duì)此，中國(guó)開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟主席陸首群教授認(rèn)為，英特爾只要持續(xù)努力，必成正果?！?/li>
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英特爾移動(dòng)市場(chǎng)：十年磨礪未見(jiàn)成績(jī)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，《商業(yè)周刊》網(wǎng)站日前發(fā)表分析文章稱(chēng)，盡管英特爾的處理器正在被支持移動(dòng)服務(wù)的服務(wù)器所廣泛使用，但是英特爾的移動(dòng)處理器卻沒(méi)有出現(xiàn)在手機(jī)當(dāng)中。以下為文章內(nèi)容摘要：在全球任何一家電子產(chǎn)品零售店，想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機(jī)或是平板電腦，消費(fèi)者將一無(wú)所獲。　　
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邁思肯推出機(jī)器視覺(jué)創(chuàng)新產(chǎn)品

　　條碼識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)和照明解決方案的全球領(lǐng)先公司美國(guó)邁思肯系統(tǒng)公司(Microscan)現(xiàn)推出AutoVISION?系列機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列包括Vision HAWK和Vision MINI智能相機(jī)以及新型的AutoVISION? 機(jī)器視覺(jué)軟件。該技術(shù)旨在提供強(qiáng)大，可靠的高性能檢測(cè)和識(shí)別工具的同時(shí)，簡(jiǎn)化機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的設(shè)計(jì)和配置。　　邁思肯的AutoVISION?機(jī)器視覺(jué)軟件的開(kāi)發(fā)旨在為用戶提供一套完整的機(jī)器視覺(jué)工具的同時(shí)，縮短學(xué)習(xí)機(jī)器視覺(jué)軟件的相關(guān)過(guò)程。編
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Intel愿意為其它廠商提供芯片代工

　　Intel于日前對(duì)外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務(wù)。由于Intel目前已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)軍22nm以及更先進(jìn)的14nm工藝，同時(shí)該公司正面臨來(lái)自ARM的競(jìng)爭(zhēng)，因此Intel需要確保其所有的產(chǎn)能都能夠得到充分的利用。不過(guò)Intel表示只愿意接受滿足適當(dāng)?shù)臈l件客戶。　　
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英特爾忍胯下之辱為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM做嫁衣

英特爾與ARM，這對(duì)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的競(jìng)爭(zhēng)敵手，為了自身利益的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，互闖對(duì)方領(lǐng)地。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來(lái)臨，逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱負(fù)重只為分食移動(dòng)芯片市場(chǎng)這塊大蛋糕。
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英特爾發(fā)布“至強(qiáng)”E3服務(wù)器處理器

　　英特爾日前在上海召開(kāi)“至強(qiáng)”E3(代號(hào)Bromolow)處理器發(fā)布會(huì)，展示了以“至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。　　“至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門(mén)級(jí)的服務(wù)器，相比上一代服務(wù)器和桌面系統(tǒng)，“至強(qiáng)”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負(fù)載需求，其計(jì)算能力更強(qiáng)大、故障更少、信息訪問(wèn)更容易，用戶可提高工作效率，更快地對(duì)業(yè)務(wù)做出響應(yīng)?；凇爸翉?qiáng)E3”處理器
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Intel調(diào)整Atom處理器發(fā)展路線

　　由于對(duì)目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變?cè)新肪€圖，尋找新的中心點(diǎn)，同時(shí)Paul Otellini稱(chēng)公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計(jì)進(jìn)度，并表示Intel公司的一個(gè)目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。　　
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技術(shù)資金支持Intel挑戰(zhàn)ARM

　　智能手機(jī)和平板電腦掀起的熱潮，希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉(zhuǎn)型，而在芯片領(lǐng)域，這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)爭(zhēng)奪未來(lái)的增長(zhǎng)點(diǎn)。　　
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三星逼近IC巨頭Intel

　　IHS iSuppli公司的市場(chǎng)研究顯示，三星電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長(zhǎng)，2010年進(jìn)一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場(chǎng)霸主地位。在10多年來(lái)，從沒(méi)有一家公司像三星這樣接近這一位置。　　
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英特爾加速研發(fā)新Atom芯片架構(gòu)

　　根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu)，將會(huì)采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號(hào)為Silvermont，預(yù)計(jì)在2013年發(fā)布。　　
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英特爾期望以新技術(shù)切入移動(dòng)市場(chǎng)

　　英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術(shù)，其能夠在微晶片上集成更多的晶體管，希望能夠幫助其在當(dāng)前正火熱的平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)立足。　
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

　　英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對(duì)此作出解答。　　3D的確切含義是什么？　　英特爾稱(chēng)之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門(mén)晶體管。傳統(tǒng)的二維門(mén)由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。　　何謂硅鰭？　　門(mén)包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門(mén)包裹控制，頂部包裹一個(gè)門(mén)，側(cè)面各包裹一個(gè)門(mén)，共包裹三個(gè)門(mén)。2D二維晶體管只有頂部一個(gè)門(mén)包裹控制。英特爾對(duì)此解釋簡(jiǎn)單明了：“控制門(mén)增加，晶體管處于‘開(kāi)&rsqu
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