- 2009秋季英特爾信息技術峰會于9月22日至24日在美國舊金山舉行。下面是Bob Baker第一天主題演講的主要內容及新聞亮點。
Bob Baker：“引領硅技術創(chuàng)新”(Silicon Leadership – Delivering Innovation)
英特爾高級副總裁兼技術與制造事業(yè)部總經理
Bob Baker今天發(fā)表主題演講介紹了英特爾通過新材料、硅技術與制造能力的研究與創(chuàng)新，將摩爾定律不斷推向前進的不懈努力。
· 全球
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Intel 摩爾定律 22納米 高k金屬柵極
- 很難有那個行業(yè)會像證券業(yè)一樣對IT要求苛刻：難以預測的業(yè)務量導致CPU利用率劇烈變化;突然增加的巨大交易請求需要服務器隨時瞬間提高計算速度;在不斷變化的環(huán)境下，IT平臺仍需要保持絕對的穩(wěn)定性和可靠性……
近年來，行業(yè)信息技術快速發(fā)展，證券信息技術經歷了集中交易實現、非現場交易中的網上委托快速發(fā)展、移動委托誕生、客戶結算資金第三方存管等一系列對證券營業(yè)部產生大影響的變化。業(yè)界已經迫切需要一個順應業(yè)務和技術發(fā)展的，高效、穩(wěn)定的IT平臺。
作為目前國內規(guī)模最大、經營范
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Intel 至強 5500
- 上網本曾經以“救市主”的身份出現在人們眼前，被業(yè)界認為是在經濟低迷時期就活PC行業(yè)的功臣。然而時間是檢驗一切的真理，經過近2年在筆記本市場上高調的爭寵，上網本最終還是呈現出敗落的跡象。
從今年四月份開始，一些上網本就開始陸續(xù)撤柜，把地盤還給了筆記本電腦。無論從渠道還是消費者來看，上網本似乎已不再能提起大家的興趣。上網本的低價格低利潤讓上游廠商不再有大規(guī)模生產的沖動;Intel對Atom芯片的壓制和控制相當于拆走了產業(yè)鏈上的重要一環(huán)。而作為最積極推動上網本的運營商們，也遇到
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Intel Atom 上網本
- 英特爾公司今天透露，2009年秋季英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF)將于9月22日至24日在美國舊金山舉行。IDF在美國于1997年開始創(chuàng)辦，今年已經進入第12個年頭，以其在技術產業(yè)廣泛的影響力被譽為全球最大規(guī)模的技術盛宴之一。今秋的IDF將揭示英特爾即將推出的全新技術進展和新產品計劃，預計將有5000多名來自世界各地的CIO、CTO、軟硬件技術專家、產業(yè)分析師、媒體和博客朋友參會。當前在IT業(yè)界以技術創(chuàng)新迎接產業(yè)復蘇的熱切期待中，2009年秋季IDF作為IT產
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Intel 凌動 摩爾定律 32納米
- 隨著人們對信息獲取的即時性不斷提出更高的要求，固定地點獲取信息早已遠遠不夠，越來越多的人需要的是隨時隨地獲取重要的信息。移動信息處理或者說移動計算就是為幫助人們實現這一目標而出現的。
3G對移動信息的意義
隨時隨地，才能最大限度地挖掘信息的價值，而對于消費者而言，移動信息的獲取離不開網絡接入和終端設備兩部分。雖然WLAN最新的802.11n已經將傳輸的帶寬提升到110Mbit/s，可是隨著移動通信帶寬的提高，無線局域網技術正處在一個尷尬的境地，就基本的信息來說，幾Mbit/s的帶寬對于最具
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Intel 3G WLAN MID 200909
- 二季度半導體市場凸顯張揚
深陷困境的世界半導體市場，突然在二季度爆發(fā)，業(yè)界歡呼相告。
據IC Insights市場調查公司最新報告，半導體市場在去年四季度環(huán)比大降26%，今年一季續(xù)降14%之后，二季度卻大幅上揚16%，這在過去25年歷史中是第4個最高的環(huán)比增長速度，點燃了人們的信心和希望。
只是雖然二季度市場規(guī)模約達450億美元，同比還是下降了21%。
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Intel 半導體 存儲器 200909
- 據The Korea Herald報導，全球芯片大廠英特爾(Intel)市值被三星電子(Samsung Electronics)迎頭趕上，同時，手機大廠諾基亞(Nokia)市值已落后三星電子。全球經濟不景氣期間，南韓科技廠商競爭力增加、市值上揚，歐美競爭對手市值則下降。
根據Korea Exchange資料，2008年9月英特爾市值為1，269億美元，三星電子僅761億美元，但至2009年8月25日英特爾市值降為1，069億美元，三星電子市值則躍升至1，010億美元，一年內雙方差距由508億美元
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Intel 芯片
- 市場研究機構In-Stat指出，隨著英特爾(Intel)和AMD等x86芯片廠商繼續(xù)降低芯片的耗電量，包括飛思卡爾(Freescale)、德州儀器|儀表(TI)和三星電子(Samsung)在內的ARM處理器廠商，將增加更多的核心以提高芯片的性能，并導致2009年下半年移動處理器市場競爭更加激烈。In-Stat還預測，到2013年，整體移動處理器市場將成長22.3%。
In-Stat分析師JimMcGregor表示，競爭的一個關鍵領域是快速成長的Netbook市場;McGregor表示，由于x86
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Intel x86 處理器
- “摩爾定律”在芯片制造領域會延續(xù)下去嗎?當以英特爾和AMD為代表的IT廠商將它證明了數十年之后，回答問題的關鍵已不是“會”與“不會”，而是如何延續(xù)下去。8月17日，藍色巨人IBM給出了與眾不同的答案。
IBM公司的研究人員正在使用DNA和納米技術的組合，開發(fā)更強大和更高能效的計算機芯片，同時造價也比較便宜。
IBM公司表示，新一代的芯片具有強大的功能、更快的速度、更加節(jié)能，而且比較容易制造。這將主要得益于DNA技術和納
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Intel 摩爾定律 芯片制造
- 納米技術在芯片界中的發(fā)展速度相當可觀，而對于目前企業(yè)級處理器發(fā)展領域中主要還是靠45nm獨當一面，而隨著45nm工藝的日趨成熟，各個芯片廠商卻早已開始瞄向32nm工藝和22nm工藝。而按照工藝路線，接下來的處理器將指向32nm工藝。早在08年末的國際電子組件會議(IEDM)上，主要的會議切入點集中放在了32nm工藝之上，并且英特爾(Intel)公司在此次會議中，對32nm制程技術的細節(jié)進行闡述，并計劃于2009年第四季投產，以推出更大能源效率、更高密度、效能更強的晶體管。
從最早的1965年英特
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Intel 45nm 32nm 22nm
- Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術會議，內容頗為豐富，涉及半導體技術現狀與未來、Nehalem微架構、ATM主動管理技術、Anti-Thefe防盜技術、My WiFi無線技術等等。
其中有關半導體制造工藝的展望引起了我們的特別關注。近十幾年來，Intel以每兩年升級一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm)，中間歷經了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個世代，并帶來了多種技術革新，比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內部互聯材料從鋁到銅、通道從硅到應變硅
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Intel 4納米 晶圓 32納米
- 隨著改革開放和中國經濟的飛速發(fā)展，作為國民經濟大動脈的基礎設施領域發(fā)生著翻天覆地的變化。一系列大規(guī)模的基礎設施建設工程如火如荼地在神州大地展開。
今天，基礎設施的建設和升級無法離開強大而智能的信息技術系統作支撐。在鐵路、電網、電信這些與百姓生活息息相關的領域，信息技術日益成為新動脈之所以“新”的關鍵因素。
人們需要怎樣的基礎設施
基礎設施歸根到底是為老百姓的生產、生活服務的。以鐵路、電力、電信三大民生相關的“動脈”行業(yè)為例，穩(wěn)定、準時、
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Intel 摩爾定律 智能化
- DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)、顯示和背光對于上網本來說是較耗電的部分?，F在在芯片組上Intel、VIA和AMD公司均已提出將推出大幅降低功耗的產品，因此后續(xù)改為采用較省電的DDR3以及LED背光方式能夠使上網本更節(jié)能。
由于本身相關芯片均比筆記本電腦的功率需求低，所以上網本相對有較高的電池使用時間?，F在的電源方案與筆記本電腦應該是相同的設計思路，未來的電源設計可能會有一些改變，但還需要市場的認同。
我們可以提供PWMIC(電源管理集成電路)、LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)和MOSFET。這些
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Intel DRAM DDR3 LED背光
- Intel公司旗下全資子公司風河系統公司(Wind River)日前宣布將與德國KW-Software公司開展一項戰(zhàn)略合作計劃，聯合推出面向工業(yè)市場的預集成(pre-integrated)軟件解決方案。風河將特別對針對KW-Software的ProConOS、PROFINET和SafeOS運行時系統對VxWorks 6.7和VxWorks 61508平臺進行測試、驗證和優(yōu)化。KW-Software 是一家業(yè)界領先的IEC 61131編程與運行時系統軟件制造商。
風河與KW-Software兩家公
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Intel VxWorks ProConOS PROFINET SafeOS
- 市場研究公司IC Insights表示，預計2009年只有3家半導體公司資本支出會超過10億美元，使“十億美元俱樂部”縮小到10年來的最小規(guī)模。
IC Insights在McClean Report年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的資本支出會超過10億美元，2008年和2007年分別為8家和16家。
該報告稱，Intel、Samsung和TSMC自2000年來每年的資本支出都超過10億美元。
2008年半導體產業(yè)資本支出占市場收入
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