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臺積電董事長張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營策略
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時，對聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸，是半導(dǎo)體分工很好的成功案例。 這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示，臺積電、臺聯(lián)電共占全球芯片代工產(chǎn)業(yè)63%市場占有率，大陸目前是全球最大的市場，很適合發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，大陸現(xiàn)有幾百家IC設(shè)計公司，可以再進行整合。大陸整合元件制造廠(IDM)可以學(xué)習(xí)美國，把芯片生產(chǎn)交給代工廠。 此外，張忠謀表示，臺積電“過去兩個月訂單超乎預(yù)期”。 張忠謀
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IMEC擴充與TSMC的合作關(guān)系
- 歐洲領(lǐng)先的獨立納電子研究中心IMEC與臺積電簽署了新的擴充協(xié)議。臺積電將繼續(xù)依靠IMEC來擴充其在歐洲的研發(fā)實力。 根據(jù)協(xié)議，臺積電將擴展與IMEC作為其核心合作伙伴的關(guān)系。在IMEC的核心合作伙伴項目中包括了面向22nm及以下節(jié)點技術(shù)研發(fā)的代工廠、IDM、無晶圓設(shè)計公司、輕制造公司和設(shè)備材料商。
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IDM大廠MEMS猛沖 臺廠在后苦追
- 國際IDM大廠MEMS產(chǎn)品持續(xù)向前邁大步，近期已有IDM業(yè)者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片，進一步升級為多功能MEMS感測芯片，半導(dǎo)體業(yè)者表示，F(xiàn)reescale打算在短時間內(nèi)結(jié)合自家MCU芯片，讓MEMS傳感器更加多元化，隨著國際IDM大廠于MEMS產(chǎn)品積極投入，對于還未全面進入MEMS市場的臺廠而言，無形中又將大幅增加進入障礙。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，F(xiàn)reescale原本G-Sensor產(chǎn)品是由2顆芯片所封裝而成，1顆是單純控制IC，另1顆則是MEMS感測芯片，但為能夠替G-Sensor
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IC制造企業(yè)整合擬向IDM回歸
- 相比集成電路產(chǎn)業(yè)的其他環(huán)節(jié)，芯片制造業(yè)在中國有一個獨特的優(yōu)勢，就是地方政府對于支持本地區(qū)投資建廠的熱情非常高。進入21世紀以來，中國集成電路制造業(yè)尤其是芯片代工的狂飆突進也是與地方政府的支持分不開的。然而，產(chǎn)能的擴張與贏利能力的提升是支撐IC企業(yè)穩(wěn)步前行的兩條腿，在政府的支持下邁出產(chǎn)能擴張的步伐固然可喜，但如果企業(yè)不能持續(xù)贏利，甚至被巨額虧損“拖了后腿”，就有跌倒的可能。 中芯國際在長期虧損之后做出了兩個大的動作——— 放棄代工&ldq
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聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線明年上半年投產(chǎn)
- 近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場，然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解，聯(lián)電私下已積極搶進MEMS代工市場，準備搬進MEMS機器設(shè)備，估計到2008年第4季有機會完成第1條產(chǎn)線，一旦完工后，聯(lián)電MEMS產(chǎn)線可說是完全正式成立。 由于聯(lián)電所屬的欣興電子轉(zhuǎn)投資亞太優(yōu)勢，且占有亞太優(yōu)勢相當程度股權(quán)，長久以來外界一直認為亞太優(yōu)勢就是聯(lián)電跨入MEMS市場的代表，且認定聯(lián)電在部署MEMS市場僅有亞太優(yōu)勢，沒想到聯(lián)電本身會悄悄投入MEMS產(chǎn)能布建。 據(jù)了解，聯(lián)電內(nèi)部不僅要做
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探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式
- 從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設(shè)計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應(yīng)該根據(jù)市場環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。 客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動搖摩爾定律
- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長胡國強31日指出，先進工藝已出現(xiàn)越代(skipping-node)現(xiàn)象，跳過1個世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購，然這形成對先進工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對于晶圓需求當然會減少。 由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、消費
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動搖摩爾定律
- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長胡國強31日指出，先進工藝已出現(xiàn)越代 (skipping-node) 現(xiàn)象，跳過1個世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購，然這形成對先進工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對于晶圓需求當然會減少。 由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、
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臺積電掘新商機 投入微機電代工
- 臺積電投入微機電代工 撼動以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。 據(jù)臺灣媒體報道，臺灣代工巨頭臺積電又有新動作，內(nèi)部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來投入微機電元件代工的潛在商機。 過去以來，微機電元件全球主要供應(yīng)商多為整合元件廠(IDM)，不過愈來愈多無晶圓IC設(shè)計業(yè)者投入此領(lǐng)域，也讓晶圓代工業(yè)者意識到商機漸浮現(xiàn)，以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內(nèi)的亞太優(yōu)勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機電元件，而現(xiàn)在臺積電的計
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中國IC產(chǎn)業(yè)模式選擇：IDM？代工？
- 編者按：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發(fā)展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現(xiàn)，業(yè)界專家看法不一。本報特邀請半導(dǎo)體業(yè)界不同領(lǐng)域的專家，闡述觀點，希望對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展有所啟示。 特邀嘉賓 王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長 趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長 莫大康 應(yīng)用材料(中國)公司顧問 馬啟元 美中創(chuàng)新協(xié)會會長 ■主持人 梁紅兵 如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發(fā)展特點？ 5兩種
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隔岸觀火：看愈演愈烈的分裂與整合案（二）
- 在2月28日的美國Electronic Summit2007上，我們訪問了Mentor Graphics公司的CEO（首席執(zhí)行官）兼董事會主席Walden C. Rhines，從他那里得到啟發(fā)，深感多年來半導(dǎo)體業(yè)的分裂與整合從來沒有像今天如此深刻動蕩過，例如，大的IDM（集成器件制造商）漸漸失去了一張有力的王牌——制造，轉(zhuǎn)而向設(shè)計進軍。老虎也強強聯(lián)合，結(jié)盟化成為了今天的主旋律。設(shè)計世界是平的——新的跨地域的商業(yè)模式形成。 IDM向Fab-Lite演化 Walden的講演中說到，今年1月中旬開始
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