ic設(shè)計文章進(jìn)入ic設(shè)計技術(shù)社區(qū)

解藥還是毒藥？IC設(shè)計合并成功故事仍從缺

　　雷凌科技閃電宣布合并誠致科技，讓臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)合并史上，再添1則故事性極強(qiáng)的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時，表達(dá)彼此產(chǎn)品、技術(shù)互補(bǔ)，客戶沒有沖突，合并后對存續(xù)公司營收及獲利成長表現(xiàn)都大大加分的說法，大概都需要時間來驗證。雖然臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)史上，這樣的成功案例仍未出現(xiàn)，但雷凌、誠致挑在雙方營運最高峰時攜手合作，成功機(jī)率看來自是比以往來得高上許多。　　以2010年3月11日收盤價為例，臺灣掛牌IC設(shè)計公司當(dāng)中，可站穩(wěn)新臺幣100元的IC設(shè)計公司大概有聯(lián)發(fā)科、立锜、致新、原相、創(chuàng)意、
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計

工藝技術(shù)發(fā)展帶給FPGA更多市場空間

　　Altera IC設(shè)計副總裁Bradley Howe認(rèn)為通信系統(tǒng)、高端測試設(shè)備和軍事通信系統(tǒng)等寬帶應(yīng)用將推動半導(dǎo)體產(chǎn)品的全面發(fā)展。高速互聯(lián)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最關(guān)鍵、最能突出產(chǎn)品優(yōu)勢的功能，特別是從1 G~11.3 Gbps，高速串行鏈路幾乎是所有市場領(lǐng)域半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)的基本組成。　　Bradley Howe 　　2010年，Altera主要關(guān)注的領(lǐng)域是工藝技術(shù)應(yīng)用，在收發(fā)器上的業(yè)界領(lǐng)先優(yōu)勢以及FPGA的功耗和復(fù)雜性管理等，以滿足越來越高的寬帶應(yīng)用需求。隨著高級工藝節(jié)點芯片開發(fā)成本的攀升
關(guān)鍵字： Altera IC設(shè)計 FPGA

中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望

　　受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。　　自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實體經(jīng)濟(jì)的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)
關(guān)鍵字： IC設(shè)計芯片制造封裝測試 201003

Mentor CEO：IC設(shè)計費用高達(dá)1億美元

　　芯片設(shè)計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設(shè)計中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。　　由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動化(embedded software automation,ESA) 來解決設(shè)計中的問題。　　Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設(shè)計費用在未來3年內(nèi)已達(dá)恐怖的1億美元數(shù)量級, 而幾年之前到現(xiàn)在IC的設(shè)計費用還在2000-5000萬美元。　　Rhines在Semico的展望會上說設(shè)計費用
關(guān)鍵字： Mentor EDA IC設(shè)計

俞忠鈺：加快集成電路發(fā)展方式轉(zhuǎn)變

　　總的來說，2010年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將處于恢復(fù)性增長的階段。此前，有預(yù)測認(rèn)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場要到2011年才能恢復(fù)到2008年的水平，但據(jù)我們的判斷，中國半導(dǎo)體全行業(yè)銷售收入在今年就將超過2008年的水平。　　“我對我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景抱持信心。我們具備良好的市場環(huán)境、扶持政策和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2010年我國IC產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)恢復(fù)性增長，估計增速在 15%-20%，銷售額會超過2008年。”原電子工業(yè)部總工程師、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會名譽(yù)理事長俞忠鈺日前在接受《中國電子
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計集成電路

集成電路市場回暖預(yù)計多家企業(yè)將入創(chuàng)業(yè)板

　　集成電路設(shè)計企業(yè)瀾起科技董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和近日在接受記者采訪時表示，預(yù)計未來兩年內(nèi)將有多家中國集成電路設(shè)計企業(yè)登錄創(chuàng)業(yè)板上市。　　楊崇和被業(yè)界稱為大陸芯片設(shè)計“第一人”，曾于1997年創(chuàng)建國內(nèi)第一家以硅谷企業(yè)為模式、以風(fēng)險投資為資本的高科技公司--新濤科技，并于2001年被美國著名通訊芯片廠商IDT成功收購，成為當(dāng)年中國十大并購案之一。　　楊崇和認(rèn)為，國內(nèi)集成電路市場近年來快速發(fā)展，目前一些IC設(shè)計企業(yè)的年銷售額已經(jīng)達(dá)到數(shù)千萬美元規(guī)模，企業(yè)在商業(yè)運營上開始步入正向
關(guān)鍵字：消費電子 IC設(shè)計

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗證實效

　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布，位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設(shè)計領(lǐng)先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)來加速其RTL設(shè)計流程，并為下一代數(shù)字消費和網(wǎng)絡(luò)芯片提供了一個驗證流程。　　芯邦是一家領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，其芯片的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域有數(shù)字音視頻處理、移動存儲、網(wǎng)絡(luò)通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統(tǒng)以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
關(guān)鍵字： Cadence IC設(shè)計 Xtreme

MEGACHIPS采用SpringSoft CERTITUDE系統(tǒng)執(zhí)行LSI驗證

　　SpringSoft今天宣布，日商MegaChips采用Certitude 功能驗證品管系統(tǒng)作為其功能驗證方法之一環(huán)。MegaChips為游戲機(jī)、數(shù)字相機(jī)、視聽設(shè)備與數(shù)字廣播電視系統(tǒng)等各式各樣的數(shù)字應(yīng)用開發(fā)LSI產(chǎn)品的系統(tǒng)芯片設(shè)計公司。Certitude軟件讓MegaChips設(shè)計團(tuán)隊能夠完善自己的LSI驗證環(huán)境，實現(xiàn)絕佳的設(shè)計質(zhì)量。　　完整驗證復(fù)雜且高度整合LSI設(shè)計所需的測試模式不斷地增加，使功能驗證流程面臨莫大的壓力。為了克服這項挑戰(zhàn)，MegaChips采用SpringSoft的Certit
關(guān)鍵字： SpringSoft IC設(shè)計 Certitude

SpringSoft發(fā)表Certitude功能驗證品管系統(tǒng)最新版本

　　SpringSoft今天發(fā)表Certitude™功能驗證品管系統(tǒng)最新版本，擁有功能強(qiáng)大的方法與易于使用的優(yōu)勢。Certitude系統(tǒng)運用獨家自動化技術(shù)消除驗證不確定性，并加速復(fù)雜IP與系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計的功能收斂。這種自動化技術(shù)能夠確保驗證環(huán)境的完整性并找出可能縱容bug肆虐的安全漏洞。　　Certitude系統(tǒng)中嶄新的優(yōu)先順位式偵測技術(shù)讓工程師們能夠迅速找出和修理最嚴(yán)重的問題，使仿真與CPU資源的運用優(yōu)化。這種優(yōu)先順位式作法讓使用者能夠更早而且更頻繁地執(zhí)行Certitude系統(tǒng)，
關(guān)鍵字： SpringSoft IC設(shè)計 Certitude

晶圓代工憂重覆下單，半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。　　由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
關(guān)鍵字：晶圓代工 IC設(shè)計

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片第一季營收或增長5%

　　由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。　　業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實毋須擔(dān)心，加上中國農(nóng)歷年零售業(yè)績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營收增長仍能維持早前預(yù)估的增長5%目標(biāo)。　　聯(lián)發(fā)科1月營收增45%，2月營收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復(fù)原有的增長動能，第1季營收將挑戰(zhàn)增長5%關(guān)卡。　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計晶圓代工

晶圓代工憂重覆下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。　　由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
關(guān)鍵字： IC設(shè)計晶圓代工芯片

國產(chǎn)集成電路展望產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年

　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標(biāo)題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點，結(jié)束了過去總是獨樹一幟，與全球不同步的高增長率時代。縱觀09年IC設(shè)計業(yè)尚有些亮點，在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，有好幾個公司的產(chǎn)值超過億美元，然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認(rèn)為未來中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好，仍有增長的空間，但不會太高，稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重
關(guān)鍵字： IC設(shè)計芯片制造封裝測試

臺積電擴(kuò)大與大陸集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作

　　TSMC今日宣布，擴(kuò)大與中國大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗，運用TSMC的專業(yè)集成電路制造技術(shù)與服務(wù)支持「孵化器」(incubator)的新一輪發(fā)展，協(xié)助加快中國集成電路設(shè)計業(yè)的成長步伐。　　在去年七月，TSMC分別和六家國家級的集成電路設(shè)計孵化器簽訂合作協(xié)議，提供業(yè)界最完整、最頻繁的芯片共乘(CybershuttleTM)與流片試產(chǎn)(tape out)服務(wù)，成功建立廣泛的制造服務(wù)與技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟，合作成果良好。而這一波的擴(kuò)大合作計劃中，TSMC繼續(xù)與國
關(guān)鍵字：臺積電 IC設(shè)計

2009年我國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望

　　受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預(yù)計全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375 億塊。　　自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實體經(jīng)濟(jì)的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響也出現(xiàn)前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以
關(guān)鍵字：集成電路汽車電子 IC設(shè)計

共1034條 43/69 |‹ « 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 » ›|

ic設(shè)計介紹

IC設(shè)計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計方法：層次化的設(shè)計方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設(shè)計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設(shè)計者同時設(shè)計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細(xì) ]