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聯發(fā)科展訊第二季將正面交鋒

　　近期聯發(fā)科、展訊一路纏斗劇碼略顯沉潛，中國農歷年后，大陸品牌及山寨機客戶都在等待聯發(fā)科及展訊最新2.5G及2.75G晶片解決方案作比較，加上日本311強震過后，大家都忙著審視前、后段供應鏈是否穩(wěn)定出貨，使得兩岸手機晶片價格波動不大，現階段客戶都在等待新一代手機晶片產品市場反應，大陸手機晶片價格異常持穩(wěn)，不過，第2季雙方將再度正面交戰(zhàn)，屆時晶片價格恐出現動蕩?！?/li>
關鍵字：聯發(fā)科技 IC設計

2011年IC產業(yè)熱點紛呈

　　回顧半導體產業(yè)十幾年發(fā)展，2010年無疑是其中最璀璨的一年。站在新的歷史起點上，我國半導體產業(yè)將迎來從量變到質變的發(fā)展新機遇。　　
關鍵字：半導體 IC設計

抓住政策機遇，推進我國集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

　　軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要組成部分，對加快轉變經濟發(fā)展方式，推動工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。2000年，《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)【2000】18號，以下簡稱18號文件），十年來，我國軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)得到快速發(fā)展，步入了成長的“黃金十年”。今年1月28日，國務院又發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（即國發(fā)【2011】4號文），這對軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)來說是一件大事，對進
關鍵字：集成電路 IC設計

IC設計面臨三重挑戰(zhàn) EDA工具隨需應變

　　芯片設計正在面臨復雜性日益進步、低功耗設計需求無處不在、混合信號產品比例越來越大這三方面的挑戰(zhàn)。EDA(電子設計自動化)工具也正在有針對性地進行創(chuàng)新，來滿足芯片設計工程師的需求。　　
關鍵字： IC設計 EDA

聯發(fā)科技投資大陸IC設計公司啟示錄

　　聯發(fā)科投資大陸匯頂科技200萬美元，取得其股權20%的動作，從公司發(fā)言系統得知，這等于宣示聯發(fā)科將不會自產自銷觸控IC，消息一出雖讓臺系IC設計業(yè)者松一口氣，但聯發(fā)科在自家觸控IC市場布局上，寧可選擇投資一家名不見經傳的大陸IC設計公司，而不愿與臺廠緊密合作，甚至聯發(fā)科先是被另一家璟正科技拒絕，才轉向找匯頂合作。敢跟聯發(fā)科說不的膽識，說明大陸IC設計公司在先前的孕育后，目前正快速茁壯，先有展訊科技在聯發(fā)科這只老虎嘴邊拔毛，接著又有璟正不給聯發(fā)科面子，也都透露出兩岸IC設計產業(yè)的勢力消長。　　據了解
關鍵字：聯發(fā)科技 IC設計

分析稱12寸硅晶圓價格第三季度或上漲15％

　　日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據日商大和證券亞洲科技產業(yè)研究部主管陳慧明28日的預估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15%的上漲空間。　　
關鍵字：硅晶圓 IC設計

Marvell在華第二個研發(fā)中心落戶成都

　　全球前20大半導體供應商、前10大無晶圓廠(Fabless)半導體企業(yè)、前5大IC設計企業(yè)—美國Marvell公司近日在成都高新區(qū)天府軟件園成立研發(fā)中心，從事寬帶通信和存儲解決方案開發(fā)及混合信號和數字信號處理集成電路設計業(yè)務。該中心是Marvell在中國繼上海之后的第二個研發(fā)中心，研發(fā)人員將達逾千人規(guī)模，并將自建研發(fā)大樓，成為Marvell在全球的重要研發(fā)基地?！?/li>
關鍵字： Marvell IC設計

分銷商的定位與責任

　　作為我們這次歲末年初分銷商報道的最后一期，我們共同探討一下分銷商的角色定位問題。作為電子產業(yè)鏈中看似最缺乏核心競爭力的一環(huán)，電子元器件分銷商的存在價值和角色定位一直困擾著很多業(yè)者。　　現實　　據披露，去年全國的集成電路進口高達1300億美元，加上國內企業(yè)的上百億美元的規(guī)模，整個集成電路市場有1400億的保有量，這并未算上元件部分的市場份額，當然，元件部分的市場需求略少，因此，對于整個電子元器件需求而言，市場規(guī)模在2000億美元以上。　
關鍵字：富士康 IC設計 201103

聯發(fā)科技并購雷凌加速智能手機發(fā)展

　　據國外媒體報道，聯發(fā)科在2G手機市場面臨苦戰(zhàn)，為促進發(fā)展，去年下半年以來就開始積極布局智能手機產品領域，近日更是積極啟動并購策略，除宣布買入匯頂(Goodix)布局觸控領域，更大動作宣布合并網通IC廠雷凌(3534-TW)，期望能在智慧型手機產品縮小與競爭對手高通及博通在研發(fā)及產品競爭力上的差距?！?/li>
關鍵字：聯發(fā)科技 IC設計

聯發(fā)科技擴充新加坡業(yè)務

　　半導體巨頭聯發(fā)科技公司今日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴充在新加坡的研發(fā)中心和業(yè)務運作，新加坡團隊規(guī)模也將大增至250人。　　
關鍵字：聯發(fā)科技 IC設計

臺灣IC設計業(yè)第2季緩步復蘇

　　臺灣IC設計業(yè)者在2010年下半陸續(xù)歷經客戶調整庫存的動作，并已長達6個月之久后，近來臺系IC設計公司已陸續(xù)反應，客戶庫存已去化大半，預期最晚到2011年第2季，整個產業(yè)鏈的庫存水平就可達到健康且合理的水平。不過，由于2011年明星級產品，臺系IC設計業(yè)者能分到的芯片訂單其實不多，因此，臺系IC設計公司多預期，業(yè)績要能夠出現不錯的反彈，恐怕還是得等第3季的傳統旺季效應來加持，第2季營收表現應是緩步復蘇而已?！?/li>
關鍵字： IC設計 LCD驅動

中芯國際為半導體行業(yè)帶來新轉機

　　中芯國際公布它的第四季度業(yè)績，總銷售額達到4.12億美元，同比增長23.6%，股東所占凈利潤為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。　　這是中芯國際2010年連續(xù)第三個季度實現盈利，也改寫了它連續(xù)5年來一直虧損的不雅詞冠。業(yè)界為此奔走相告，祝賀中國半導體業(yè)領頭羊的成功轉型。　　中芯國際實現盈利不僅對于企業(yè)自身帶來振奮與信心，同樣對于整個中國半導體業(yè)，尤其在高端制程方面可能會帶來新的轉機。　
關鍵字：中芯國際 IC設計

臺IC設計廠業(yè)績低迷

　　臺系IC設計業(yè)者在2010年第4季及2011年第1季營運陷入困境，雖然市面上已有不少人拿蘋果(Apple)產品及智慧型手機大行其道、臺廠缺席，或同業(yè)殺價競爭、產業(yè)零升級，甚至是晶圓代工、封測成本不斷上揚等理由，來解釋臺系IC設計公司連續(xù)2季營運不若預期的表現，但大家都輕忽臺系IC設計業(yè)者產品偏布手機、PC、NB及消費性電子產品，而且偏向中、低階，連續(xù)2季訂單不若預期的現象，是臺灣IC設計公司自己的問題，還是全球新興國家需求不振?此問題己逐漸浮現在臺面上?！?/li>
關鍵字： IC設計晶圓

中低端手機訂單冷清

　　全球中、低階手機市場需求自2010年第4季以來便呈現低迷情形，導致相關晶片供應商營運表現持續(xù)滑落，盡管零組件供應鏈原期望2011年初相關市場需求得以回溫，無奈中國農歷年前拉貨及年后補貨買氣都不如預期，加上近期新興國家市場動亂，更讓部分訂單先行觀望。臺系IC設計業(yè)者表示，依2、3月手中訂單能見度看來，客戶仍在休養(yǎng)生息，預期中、低階手機訂單要能有效復甦，恐得等到第2季傳統旺季效應加持。　　
關鍵字：聯發(fā)科技 IC設計

聯發(fā)科積極布局發(fā)展重點

　　面對毛利率下滑壓力，IC設計龍頭聯發(fā)科(2454)積極切入新產品應用，除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外，據了解，內部目前已設立專門負責Android平版電腦解決方案的研發(fā)團隊，且產品開發(fā)相當順利，業(yè)界預估最快今年底、明年初平版電腦相關解決方案就可量產問世。　
關鍵字：聯發(fā)科技 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]