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物聯網看旺 IC設計迎接挑戰(zhàn)

　　物聯網將是繼行動裝置之后的未來明星產業(yè)，工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。　　晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯網將會是「下一個大事」;讓物聯網成為各界關注焦點。　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯網領域試水溫。　　國內IC設計龍頭廠聯發(fā)科則與工業(yè)電腦廠磐儀
關鍵字：物聯網 IC設計

IC設計業(yè)整并潮才剛開始

　　隨著智能型手機、平板計算機等行動裝置產品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設計業(yè)者為了強化接單實力，紛紛大動作出手整并同業(yè)，今年農歷年后，幾乎是以一個月一件的速度進行中。　　IC設計業(yè)「大者恒大」的趨勢底定，并購不僅是企業(yè)快速壯大的手段，同時也消滅了競爭對手，國內IC設計龍頭廠聯發(fā)科就是范例。　　聯發(fā)科在2012年中宣布并購在電視芯片領域的頭號競爭對F-晨星，為產業(yè)投下震撼彈，　　國內IC設計業(yè)高層表示，行動裝置蔚為當下市場主流，加上穿戴式裝置、物聯網裝置應用等，
關鍵字：聯發(fā)科 IC設計

物聯網看旺 IC設計迎接營運模式挑戰(zhàn)

　　物聯網將是繼行動裝置之后的未來明星產業(yè)，工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。　　晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯網將會是「下一個大事」;讓物聯網成為各界關注焦點。　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯網領域試水溫。　　國內IC設計龍頭廠聯發(fā)科則與工
關鍵字：物聯網 IC設計

中國IC設計業(yè)起底：發(fā)展現狀及熱點趨勢

　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數量上突破了500家，28納米成為了當前數字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導體產業(yè)業(yè)者細細體會。　　您認為現在IC設計和產業(yè)的趨勢是什么? 　　我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
關鍵字： IC設計 CPU

中國IC設計業(yè)大起底：發(fā)展現狀及熱點趨勢解讀

　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數量上突破了500家，28納米成為了當前數字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導體產業(yè)業(yè)者細細體會。　　您認為現在IC設計和產業(yè)的趨勢是什么? 　　我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
關鍵字： IC設計半導體

聯發(fā)科登全球第4大IC設計廠

　　研調機構IC Insights調查指出，手機晶片廠聯發(fā)科去年營收超越輝達(nVidia)，躍居全球第4大IC設計廠。　　據IC Insights統(tǒng)計，去年全球IC設計總產值達779.11億美元，年增8%;前25大IC設計廠合計產值達630.29億美元，年增12%。　　IC Insights指出，前25大IC設計廠中有14家總部位于美國，我國臺灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。　　去年共有14家IC設計廠營收突破10億美元大關，數量與前年相同;這1
關鍵字：聯發(fā)科 IC設計

研調：高通穩(wěn)居全球IC設計之冠聯發(fā)科第4

　　根據研調機構ICInsights調查顯示，高通(Qualcomm)2013年以營收172.11億美元穩(wěn)居全球IC設計之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯發(fā)科(2454)以45.87億美元、超越輝達(nVidia)躍居全球第四大IC設計廠。　　ICInsights統(tǒng)計，去年全球IC設計總產值779.11億美元、年增8%;其中，前25大IC設計廠合計產值630.29億美元、年增12%。以成長幅度來看，大陸手機晶片廠展訊(Spreadt
關鍵字：高通 IC設計

聯發(fā)科不是山寨，是山寨選擇了聯發(fā)科

不管業(yè)界對聯發(fā)科的評價如何，不爭的事實是，前些年山寨機的火爆風潮造就了聯發(fā)科今天的成就。也正是因為如此，聯發(fā)科被貼上了山寨的標簽，這也是聯發(fā)科極力要拜托的形象。趁著廉價智能機的升溫，聯發(fā)科在經濟上打了一場漂亮的戰(zhàn)役，牢牢占據了中低端市場。聯發(fā)科現在想要做的，大概就是“農村包圍城市”了。
關鍵字：聯發(fā)科 IC設計

大廠帶動產值成長 Q1臺灣IC設計產業(yè)見谷底

　　根據DIGITIMESResearch統(tǒng)計，2014年第1季在農歷年后客戶端回補庫存需求推動下，臺灣IC設計產業(yè)產值達新臺幣1,195.2億元，較前季僅衰退4%，并較2013年第1季成長19.7%。此外，由2014年第1季各產品類別營收觀察，僅有消費性IC設計廠商合計營收明顯受到淡季因素影響，甚至類比IC設計業(yè)者合計營收還出現0.5%微幅成長。　　大廠帶動產值成長 Q1臺灣IC設計產業(yè)見谷底　　DIGITIMESResearch分析師柴煥欣表示，2014年第1季雖有產業(yè)傳統(tǒng)淡季與農歷年
關鍵字： IC設計 PC

國家預加大集成電路投入有望大躍進

　　我國集成電路產業(yè)再迎政策利好。據《中國證券報》報道，和信息安全相關的芯片產業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。　　當前，我國集成電路進出口逆差超千億美元，與國外相比國內IC行業(yè)全線落后，過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現芯片國產化是未來努力方向。　　集成電路產業(yè)再迎利好　　集成電路產業(yè)作為
關鍵字：集成電路 IC設計

國產IC業(yè)發(fā)展依舊困難重重：現狀篇+政策篇

說起集成電路產業(yè)，國人慚愧至極，大大的市場成為國外公司嘴里的肥肉，我們卻只有眼睜睜看著的份，衛(wèi)星能上天，卻搞不定電腦里的那顆小小芯片，是政策出了問題還是產業(yè)發(fā)展出了問題，都是值得深思的。
關鍵字： IC設計晶圓

中國IC業(yè)：“激情”與“理性”并重

　　中國IC業(yè)在從“空芯”向“實芯”邁進的過程中，地方政府和企業(yè)該如何充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，避免盲目性，成為業(yè)界極為關注的焦點。天津近期召開“IC業(yè)領袖峰會”，在“京津冀一體化戰(zhàn)略”下，以“迎接趨勢與挑戰(zhàn)，實現跨越式發(fā)展”為主題，共同商討天津集成電路產業(yè)的發(fā)展大計，深入探討集成電路產業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。　　地方：要有前車之鑒找對市場和應用方向　　以產業(yè)區(qū)域劃分，目前集成電路
關鍵字：半導體 IC設計

蔡明介談大陸同行是競爭也是機會

　　聯發(fā)科技完成合并晨星之后，市值持續(xù)向上突破，今年4月已沖破7,000億元大關，穩(wěn)居臺灣IC設計龍頭寶座。面對外界憂心中國大陸政府以十年一兆人民幣的投資規(guī)模，重點扶植當地IC設計業(yè)可能威脅聯發(fā)科技，對此，蔡明介除了看到競爭，也看到兩岸互補之處。　　蔡明介說，面對大陸市場的變化，得要重新思考并調整自己的定位，因此正強化聯發(fā)科技的在地化布局。　　蔡明介表示，「重新定位」是面對不可掌握之事實，所能進行的經營策略調整，以IC設計業(yè)而言，若在臺灣發(fā)展遇到瓶頸，而市場機會在大陸，那何不將企業(yè)重新定位
關鍵字：聯發(fā)科 IC設計

UMC要以最佳性價比代工方案服務大陸市場

　　UMC執(zhí)行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優(yōu)勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。　　聯華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動，也意味著和艦科技歸屬UMC既合理也合法了。UMC執(zhí)行長顏博文強調，由于中國在全球智能移動終端占有主導性的市場份額，也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區(qū)，因而本次論壇特以性價比為主題，針對大陸IC設計業(yè)客戶的需求，探討聯華電子如何為其量身打造最
關鍵字： UMC IC設計

IC設計客戶2Q訂單確定營收成長步調不變

　　臺系IC設計業(yè)者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數臺系IC設計公司結算3月業(yè)績創(chuàng)下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。　　在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業(yè)者也直言，這一波業(yè)績成長續(xù)航力應該可以持續(xù)到第2季底，這意謂臺系IC設計業(yè)者第2季營收仍將持續(xù)看上，4月也有再創(chuàng)新高的空間可期。　　而在短期晶圓產能明顯吃緊，客戶砍價動作也被迫暫緩，臺系IC設計業(yè)者2014年上半應該也有機會出現一些毛利率回升的利多效應，有
關鍵字： IC設計 TFT

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]