ic制造 文章 進入ic制造技術(shù)社區(qū)
全球IC制造商擁有現(xiàn)金流的前十位排名
- 觀察全球半導(dǎo)體公司不能僅從銷售額來比較，而是應(yīng)該從擁有現(xiàn)金流的多少來考量。因為只有擁有足夠多的現(xiàn)金才能進行兼并重組、研發(fā)及產(chǎn)品開發(fā)，這是EE Times近期進行財務(wù)分析的結(jié)果。 由于現(xiàn)金流充足的IC制造商在資本市場中相比于它的競爭對手會具有更高的價值，這點是十分重要的。 我們的排名基于IC制造商于今年Q2結(jié)束時的現(xiàn)金及其它的短期投資，并另外將其長期的債務(wù)計及在內(nèi)。 不必驚奇，英特爾居首，接著是高通(Qualcomm)、臺積電、TI和博通(Broadcom) 。從英特爾、高通和臺積電的
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3大EDA業(yè)者搶搭中國大陸數(shù)百億核高基列車
- 鎖定中國大陸官方端出人民幣數(shù)百億元的核高基計劃，可望進一步大力扶植IC設(shè)計、IC制造與IC設(shè)備業(yè)者，3大IC自動化設(shè)計平臺(EDA)業(yè)者無不將此市場大餅當(dāng)成大陸市場的營運重點，強化與產(chǎn)、官、學(xué)各界更緊密合作。益華(Cadence)、新思(Synopsys)與明導(dǎo)(Mentor)高層對于掌握核高基商機無不使出全力，希望搭上這班列車。 在大陸官方推出的2006~2020年600億元人民幣核高基計劃，被大陸半導(dǎo)體視為十一五計劃中的重點環(huán)節(jié)，除了重點扶植IC設(shè)計、IC制造與IC設(shè)備業(yè)者，在半導(dǎo)體項目中涉
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2009年全球代工市場縮水25.5% 產(chǎn)業(yè)醞釀巨變
- 半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)收入正處于嚴(yán)重低迷期，但似乎這還不是問題的全部，代工業(yè)同時還處在翻天覆地的變化期。 這是來自iSuppli的觀點，該公司預(yù)測2009年全球代工業(yè)的業(yè)績將輸于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。預(yù)計今年全球代工業(yè)收入將縮水25.2%，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體縮水幅度為23%。 “總的來看，2009年將被載入史冊，對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體代工業(yè)來說，這是極其困難的一年。”iSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek說道，“以往的產(chǎn)業(yè)低迷主要由于供需之間的關(guān)
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化學(xué)機械拋光 Slurry 的蛻與進
- 岳飛曾說：“陣而后戰(zhàn)，兵法之常，運用之妙，存乎一心?！币馑际钦f，擺好陣勢以后出戰(zhàn)，這是打仗的常規(guī)，但運用的巧妙靈活...
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IC制造企業(yè)整合擬向IDM回歸
- 相比集成電路產(chǎn)業(yè)的其他環(huán)節(jié)，芯片制造業(yè)在中國有一個獨特的優(yōu)勢，就是地方政府對于支持本地區(qū)投資建廠的熱情非常高。進入21世紀(jì)以來，中國集成電路制造業(yè)尤其是芯片代工的狂飆突進也是與地方政府的支持分不開的。然而，產(chǎn)能的擴張與贏利能力的提升是支撐IC企業(yè)穩(wěn)步前行的兩條腿，在政府的支持下邁出產(chǎn)能擴張的步伐固然可喜，但如果企業(yè)不能持續(xù)贏利，甚至被巨額虧損“拖了后腿”，就有跌倒的可能。 中芯國際在長期虧損之后做出了兩個大的動作——— 放棄代工&ldq
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IC制造遭遇寒冬 企業(yè)謀求自救之道
- 下半年是IC(集成電路)制造業(yè)的傳統(tǒng)旺季，不過從今年的總體情形來看，人們心中所期待的“旺季”的確很難被“忘記”了。在今年第一季度，全球四家主要晶圓代工企業(yè)只有中芯國際因產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型而痛苦掙扎，其他三家企業(yè)都能維持贏利，孰料想僅僅過了半年，特許半導(dǎo)體和聯(lián)電先后陷入虧損。看來，溫室效應(yīng)讓全球氣候變暖，而經(jīng)濟衰退卻把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶進了嚴(yán)冬。 “旺季”蕭條，前景叵測 冬天來了，春天究竟還有多遠？面對這個問題，業(yè)內(nèi)人士出言都很謹(jǐn)慎。
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IC制造裝置銷售額將達409億美元
- SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對各大企業(yè)進行的采訪調(diào)查結(jié)果，于近日發(fā)表2007年全球半導(dǎo)體制造裝置銷售額預(yù)測。在引進300毫米晶圓、45納米以下微細化、存儲器增產(chǎn)的背景下，2007年的銷售額將同比增長1%，達409億美元，這一數(shù)字是歷史第二高水平。 2008年和2009年的增長將分別達到7%和4%左右。SEMI CEO兼首席執(zhí)行官麥爾斯坦利表示“2007年半導(dǎo)體制造裝置供貨商對300毫米晶圓、45納米以下微細化裝置的投入仍將繼續(xù)，銷售額有望超過去年同期水平”。 按地區(qū)劃分，2007年中國
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DRAM 8英寸線趨減 IC制造須理性突圍
- DRAM 8英寸線將逐漸退出 隨著半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)的進步，90納米及以下制程產(chǎn)品的比重增大以及12英寸硅片的優(yōu)越性逐漸擴大，首先在競爭最激烈的存儲器制造中呈現(xiàn)。 臺灣力晶半導(dǎo)體的黃崇仁表示，2006年是轉(zhuǎn)折點，DRAM中的8英寸芯片性價比已不具有優(yōu)勢，一批較早的8英寸芯片廠，已無法采用0.11微米工藝來制造512Mb的DDR2存儲器。 臺灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究所最近發(fā)表的看法認(rèn)為，五大集團三星、美光、海力士、英飛凌及爾必達主導(dǎo)了全球的DRAM業(yè)，全球DRAM(動態(tài)隨機存儲器)應(yīng)用中，有
- 關(guān)鍵字： 8英寸 DRAM IC制造 單片機 理性突圍 嵌入式系統(tǒng) 存儲器
2004中國IC制造年度會議將在無錫召開
- 受無錫市政府的熱情邀請，2004中國IC制造年度會議暨第七屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC分會年會將于2004年12月1-3日在江蘇省無錫市山明水秀大飯店召開。中國IC制造年度會議旨在以“IC制造”為核心，致力于推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，為中國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)企業(yè)提供一個積極有效的交流平臺；同時為世界著名公司了解中國市場，擴大投資搭建一座溝通橋梁。 本屆會議將改變以往的會議形式，全新推出“‘芯’火話中華”高峰對話，同時，組委會在會議期間將組織主題論壇、專題研討、圓桌討論、新聞發(fā)布、二手設(shè)備商業(yè)配對、產(chǎn)品展示
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