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賽靈思推出一系列PCI Express協(xié)議解決方案

賽靈思公司宣布推出一系列基于賽靈思Virtex™-5 LXT FPGA的PCI Express®協(xié)議解決方案。這些解決方案包括由獨(dú)立設(shè)計(jì)服務(wù)商和IP供應(yīng)商組成的賽靈思生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供的軟件/驅(qū)動(dòng)開發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)以及IP。這些解決方案提供的兼容技術(shù)使用戶能夠快速進(jìn)入PCI Express產(chǎn)品的開發(fā)，從而加快產(chǎn)品的上市速度。這些生態(tài)系統(tǒng)解決方案由CG-CoreEl systems、Jungo和Northwest Logic公
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ARM發(fā)布新款高擴(kuò)展性Cortex-A9處理器系列

ARM公司近日在美國加州圣克拉拉(SantaClara)舉行的第四屆ARM開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了其新款Cortex-A9處理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核處理器與ARMCortex-A9單核處理器能在嚴(yán)格的功率限制下提供高性能，可用于提供出眾的全面功能的創(chuàng)新設(shè)備，例如智能手機(jī)、連接移動(dòng)電腦(connectedmobilecomputers)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車信息娛樂系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)及其它嵌入式和企業(yè)設(shè)備。全新的Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理
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2006-2011年全球IC插座復(fù)合年增率達(dá)8.5%

市場調(diào)研公司BishopandAssociates預(yù)測，2011年全球IC插座市場將增長到28.444億美元，而去年是18.88億美元，2006-2011年的復(fù)合年增率為8.5%。上述2011年的數(shù)字相當(dāng)于全球連接器需求的4.8%。 Bishop的分析覆蓋了生產(chǎn)IC插座和測試/老化(burn-in)插座。2006年IC插座市場接近19億美元，比2005年的16.55億美元上升14.1%。2006年，IC插座需求占355億美元的總體連接器市場的4.7%。 IC插座用于
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芯片業(yè)或下滑臺(tái)積電未雨綢繆削減明年支出

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo)，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺(tái)積電)計(jì)劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%，同時(shí)聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。據(jù)報(bào)導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計(jì)劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因?yàn)轭A(yù)計(jì)芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。
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六寸太陽能電池硅晶圓價(jià)格再度上漲

第二十二屆歐洲太陽能電池會(huì)議（EUPVSEC）在意大利米蘭舉行，除了德國對(duì)太陽能電池需求維持高檔外，西班牙及意大利因政府提高補(bǔ)助金，對(duì)太陽能電池需求大幅轉(zhuǎn)強(qiáng)，也帶動(dòng)了關(guān)鍵材料多晶硅及六吋太陽能電池硅晶圓價(jià)格再度上漲。據(jù)業(yè)者指出，多晶硅合約價(jià)第四季應(yīng)可再度小幅調(diào)漲5％，每公斤約85美元至90美元，6吋晶圓平均單價(jià)已調(diào)漲1成至8.75美元，第四季將會(huì)漲升至9美元以上。為了達(dá)成京都議定書中的節(jié)能共識(shí)，歐盟各國在此次的太陽能電池會(huì)議中，均釋出擴(kuò)大補(bǔ)助金的利多。包括德國政府提供38歐元至四十九歐元的
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μC／OS-II在LPC213X上的多種移植方案

μC/OS-II是可移植、適用于對(duì)安全性要求苛刻的剝奪型實(shí)時(shí)多任務(wù)嵌入式系統(tǒng)，簡單易學(xué)，在工程應(yīng)用和嵌入式系統(tǒng)教學(xué)中很受歡迎。LPC213X是Philips公司推出的基于ARM7TDMI-S核的32位RISC微處理器，也適合于ARM學(xué)習(xí)開發(fā)平臺(tái)和工程應(yīng)用。 1 與μC/OS-II移植工作相關(guān)的主要特性 ARM體系結(jié)構(gòu)分為7種運(yùn)行模式，ARM和Thumb兩種工作狀態(tài)。LPC213X的編程模型就是標(biāo)準(zhǔn)的ARM7體系結(jié)構(gòu);同時(shí)LPC213X也具備ARM的標(biāo)準(zhǔn)異常模式IRQ和FIQ。稍具特色的是其VIC向量
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用FPGA設(shè)計(jì)MP3個(gè)人數(shù)字播放機(jī)

引言 MPEG(活動(dòng)影像專業(yè)人員組織)是為數(shù)字音頻確定單一編碼和解碼(壓縮/解壓縮)方法于1988年建立的。1992年，國際標(biāo)準(zhǔn)組織(ISO)和國際電工委員會(huì)(IEC)為音頻和視頻編碼建立了MPEG1(ISO/IEC11172)標(biāo)準(zhǔn)。這使得業(yè)內(nèi)在處理新數(shù)字世紀(jì)出現(xiàn)的各種類型音頻/視頻媒體時(shí)統(tǒng)一在單一格式上。隨著以數(shù)字形式存儲(chǔ)和播放音樂的MPEG Audio Layer3(MP3)格式的發(fā)展，個(gè)人數(shù)字播放機(jī)市場開始出現(xiàn)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。非壓縮的音頻磁軌的MP3數(shù)字文件只有原來磁軌大小的1/10。能保
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基于Nios II的DTMB單頻網(wǎng)適配器設(shè)計(jì)

1 引言作為地面數(shù)字電視的組網(wǎng)方式之一，單頻網(wǎng)(SingleFrequendy Network，SFN)具有節(jié)省頻率資源和能實(shí)現(xiàn)大范圍無線覆蓋的特點(diǎn)，在世界各地得到廣泛應(yīng)用。組建單頻網(wǎng)要解決的一個(gè)難題是發(fā)射機(jī)的同步問題，為此單頻網(wǎng)引入了GPS接收機(jī)和單頻網(wǎng)適配器來實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)的同步。 2006年8月具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DTMB標(biāo)準(zhǔn)正式確定為中國地面數(shù)字廣播傳輸標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)中，系統(tǒng)的信號(hào)幀與絕對(duì)時(shí)間同步，與DVB-T等標(biāo)準(zhǔn)相比，實(shí)現(xiàn)單頻網(wǎng)更具優(yōu)勢。 2 單頻網(wǎng)適配器總體實(shí)現(xiàn)方案單頻網(wǎng)主要有中心發(fā)射站
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精簡的FPGA編程電路

引言便攜式、小型的儀表和設(shè)備是一個(gè)非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，在未來一段時(shí)間內(nèi)會(huì)有比較大的市場。而FPGA等現(xiàn)場可編程器件也是正在興起與普及的一種器件，把FPGA更好地運(yùn)用到上述儀表和設(shè)備中，可以減少這些儀器、設(shè)備的開發(fā)周期，大幅度提升這些儀器的性能，減少總成本和體積等。在許多應(yīng)用場合，如大型設(shè)備中的板卡，比較適合采用標(biāo)準(zhǔn)的FPGA編程電路。但是對(duì)于便攜式設(shè)備的應(yīng)用場合，采用標(biāo)準(zhǔn)電路聯(lián)系FPGA與CPU需要消耗的資源太多。許多DSP芯片只有2個(gè)通用I/O引腳，所以如果能只使用1~2個(gè)引腳就完成FPGA編
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TMS320VC5402 HPI接口與PCI總線接口設(shè)計(jì)

數(shù)字信號(hào)處理器DSP(Digital Signal Processor)是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理的微處理器，憑借其運(yùn)算速度快、功能強(qiáng)等特點(diǎn)，在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。但在很多場合下需要將DSP的各種外圍設(shè)備同計(jì)算機(jī)連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。通常情況下可利用DSP的串口或I/O口來實(shí)現(xiàn)，但無論是接串口還是接I/O口都要占用DSP的硬件資源，同時(shí)數(shù)據(jù)的傳輸速度有時(shí)也不能滿足系統(tǒng)的要求。為了解決這一問題，將DSP的HPI口通過PCl2040芯片橋接到PCI總線。本文以TMS320VC5402(簡稱VC54
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動(dòng)需求

英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計(jì)該計(jì)劃將于2008年底逐漸實(shí)現(xiàn)?；鍢I(yè)者認(rèn)為，屆時(shí)不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢必會(huì)增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí)，計(jì)劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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8月全球芯片銷售持旺盛勢頭規(guī)模達(dá)216億美元

8月份全球芯片銷售保持旺盛勢頭，反映出PC，iPod和手機(jī)廠商們對(duì)年底的銷售旺季很有信心。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一發(fā)布報(bào)告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長了4.5%，達(dá)到216億美元。瑞士信貸美國芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認(rèn)為，增長超過了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購走了，他們要為年底的購物旺季做準(zhǔn)備。另外，PC需求也拉動(dòng)了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車引擎等部件越來越多的加入芯片也推動(dòng)了芯片行業(yè)的景氣。&n
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2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展研究

報(bào)告說明隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達(dá)到19.8%，大大高于同期全球半導(dǎo)體市場增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。自2000年國家號(hào)文件頒布以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍，其年均復(fù)合增長率高達(dá)67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣，占全
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NAND閃存價(jià)格反彈帶動(dòng)八月芯片銷售增長

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SIA報(bào)告，2007年8月全球芯片銷售三月平均值達(dá)到215.2億美元，比2006年同期數(shù)字猛升4.9%。8月份銷售增長超過分析師預(yù)測，比2007年7月的三月平均銷售額206.1億美元增長4.5%。 SIA表示，增長歸因于NAND閃存供應(yīng)減少導(dǎo)致平均銷售價(jià)格反彈。8月份NAND閃存銷售價(jià)格比7月增長19%，與2006年8月相比增長48%。 SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節(jié)性增長帶來全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)健
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億光推出High Power Flash LED EHP-C04

億光電子(EverlightElectronic)推出超微小型(2.04
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