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今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了
- 英國芯片設(shè)計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設(shè)備中。在收購協(xié)議達成時，軟銀創(chuàng)始
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如何有效使用RISC-V的跟蹤技術(shù)
- 在嵌入式軟件開發(fā)中，利用完整的應(yīng)用跟蹤，可為開發(fā)人員分析其產(chǎn)品行為提供無限的可能性。通過對應(yīng)用程序的全面了解，他們可以跟蹤每一條指令，看看他們的應(yīng)用程序是否按照預(yù)期運行，或者是否出現(xiàn)錯誤或漏洞。那么，如何才能最大化地利用現(xiàn)有可用的RISC-V跟蹤呢？什么是跟蹤？與傳統(tǒng)的通過設(shè)置斷點、printf等進行調(diào)試相比，跟蹤更像是在不打擾的情況下觀察你的應(yīng)用程序?；旧?，開發(fā)人員可以在不干擾程序的情況下觀察整個程序的工作情況。跟蹤包括完整的指令執(zhí)行流程（不需要printf也不需要UART），一旦跟蹤數(shù)據(jù)被捕獲，你可
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Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國
- 今年最大半導(dǎo)體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務(wù)細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？
- Arm 的未來是否真是一片坦途。
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RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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如何通過提升代碼質(zhì)量, 加速完成項目的功能安全認證
- 近年來，國內(nèi)電子公司和芯片設(shè)計企業(yè)大舉進攻汽車、醫(yī)療和工業(yè)等高可靠應(yīng)用（mission-critical）領(lǐng)域，為自己找到了擺脫紅海的新領(lǐng)域。但是高可靠應(yīng)用多數(shù)都需要功能安全認證，在許多行業(yè)在諸如汽車、航空電子、醫(yī)療和工業(yè)控制等行業(yè)，是很常見甚至是必須的工作。這些認證通過必要的流程和測試來填寫功能安全清單，一直以來都是一個非常困難的事情，但有一些方法可以加快您的認證。雖然可以對研發(fā)過程進行大量的微調(diào)以加快您的認證，但一切現(xiàn)代電子信息系統(tǒng)都從軟件即代碼質(zhì)量開始。但如何能夠確保代碼質(zhì)量呢？幸運的是，使用一些簡
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消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份
- 8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準(zhǔn)備下個月將旗下芯片設(shè)計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預(yù)計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？
- 軟銀旗下芯片設(shè)計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預(yù)計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準(zhǔn)。不過關(guān)于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
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俄羅斯最強 CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為
- Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計廠商加速IP選擇
- Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設(shè)計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化，通過探索、設(shè)計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
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芯來科技與IAR達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- 中國上海，2023年7月26日——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與國內(nèi)專業(yè)RISC-V處理器IP及解決方案公司芯來科技共同宣布達成戰(zhàn)略合作：經(jīng) TüV SüD 認證的IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版將全面支持芯來科技NA系列車規(guī)級處理器內(nèi)核。IAR將為芯來科技的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開發(fā)工具支持，包括代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能，以支持在芯來車規(guī)級內(nèi)核中實現(xiàn)汽車功能安全。芯來NA系列車規(guī)級處理器內(nèi)核滿足車載、航天、核能等高可靠性功能需求，通過IAR提供的符合
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)
- 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產(chǎn)品的說明會。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導(dǎo)體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限
- 為了滿足定義未來計算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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