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高通和泰雷茲基于最新的驍龍移動(dòng)平臺(tái)推出全球首個(gè)符合GSMA規(guī)范的iSIM卡
- 要點(diǎn)：●? ?兩家公司宣布在第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)上完成全球首個(gè)可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認(rèn)證?！? ?集成式SIM卡的外形尺寸對(duì)于希望打造外形緊湊、成本高效的智能手機(jī)以及包含平板電腦和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的其它網(wǎng)聯(lián)終端的終端制造商極具吸引力?！? ?到2027年，全球iSIM卡出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3億，其有望成為SIM卡和eSIM卡市場(chǎng)的補(bǔ)充。領(lǐng)先的行業(yè)創(chuàng)新者高通技術(shù)公司和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)上完成全球首個(gè)可商用部署的i
- 關(guān)鍵字： 高通 泰雷茲 驍龍移動(dòng)平臺(tái) GSMA規(guī)范 iSIM卡
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