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            Imec與ASML聯(lián)手,EUV成主流技術工具

            •   日前,有消息稱,比利時研究機構Imec和微影設備制造商ASML計劃成立一座聯(lián)合研究實驗室,共同探索在后3nm邏輯節(jié)點的奈米級元件制造藍圖。此次雙方這項合作是一項為期五年計劃的一部份,分為兩個階段:  首先是開發(fā)并加速極紫外光(EUV)微影技術導入量產(chǎn),包括最新的EUV設備準備就緒?! ∑浯螌⒐餐剿飨乱淮邤?shù)值孔徑(NA)的EUV微影技術潛力,以便能夠制造出更小型的奈米級元件,從而推動3nm以后的半導體微縮。  極紫外光(EUV)微影技術  EUV光刻也叫極紫外光刻,它以波長為10-14 nm的極紫外
            • 關鍵字: ASML  EUV  

            三星促使EUV制程技術走紅,遵循摩爾定律方向發(fā)展

            •   繼聯(lián)電在2017年進行高階主管大改組,并宣布未來經(jīng)營策略將著重在成熟制程之后,格芯也在新執(zhí)行長Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布無限期暫緩7nm制程研發(fā),并將資源轉而投入在相對成熟的制程服務上?! ∫隕UV工藝是半導體7nm工藝的關鍵轉折點  眾所周知,目前半導體領域,7nm工藝是一個重要節(jié)點。而7nm工藝是半導體制造工藝引入EUV技術的關鍵轉折,這是摩爾定律可以延續(xù)到5nm以下的關鍵,引入EUV工藝可以大幅提升性能,縮減曝光步驟、光罩數(shù)量等制造過程,節(jié)省時間和成本?! 〔贿^引入EU
            • 關鍵字: 三星  EUV  

            5nm技術指日可待,EUV技術有重磅突破

            •   全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。今年4月開始,臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn),蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它制造,但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術?! 《酉聛淼牡诙?nm工藝(CLNFF+/N7+),臺積電將首次應用EUV,不過僅限四個非關鍵層,以降低風險、加速投產(chǎn),也借
            • 關鍵字: 5nm  EUV  

            從7nm到3nm GAA,三星為何激進地采用EUV?

            • 半導體業(yè)界為EUV已經(jīng)投入了相當龐大的研發(fā)費用,因此也不難理解他們急于收回投資。雖然目前還不清楚EUV是否已經(jīng)100%準備就緒,但是三星已經(jīng)邁出了實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的第一步。
            • 關鍵字: 三星  EUV  3nm   

            拚不過對手 英特爾放棄搶推EUV?

            •   引領技術開發(fā)的少數(shù)芯片制造商認定,極紫外光(EUV)微影技術將在明年使得半導體元件的電晶體密度更進一步向物理極限推進,但才剛失去全球半導體產(chǎn)業(yè)龍頭寶座的英特爾(Intel),似乎放棄了繼續(xù)努力在采用EUV的腳步上領先;該公司在1990年代末期曾是第一批開始發(fā)展EUV的IC廠商?! ≡请娮庸こ處煹氖袌鲅芯繖C構Bernstein分析師Mark Li表示,英特爾不會在短時間內(nèi)導入EUV,該公司仍在克服量產(chǎn)10納米制程的困難,因此其7納米制程還得上好幾年,何時會用上EUV更是個大問題。  在此同時,三星(S
            • 關鍵字: 英特爾  EUV  

            Entegris EUV 1010光罩盒展現(xiàn)極低的缺陷率,已獲ASML認證

            •   業(yè)界領先的特種化學及先進材料解決方案的公司Entegris(納斯達克:ENTG)日前發(fā)布了下一代EUV 1010光罩盒,用于以極紫外(EUV)光刻技術進行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是與全球最大的芯片制造設備制造商之一的ASML密切合作而開發(fā)的,已在全球率先獲得ASML的認證,用于NXE:3400B等產(chǎn)品?! ‰S著半導體行業(yè)開始更多地使用EUV光刻技術進行先進技術制程的大批量制造(HVM),對EUV光罩無缺陷的要求比以往任何時候都要嚴格。Entegris的EUV 1010光罩盒已
            • 關鍵字: Entegris  EUV  ASML  

            李在镕正式回歸,三星半導體是否大舉投資引關注

            • 先前李在镕涉入政治關說丑聞的負面影響尚未完全消除,設法恢復各界對三星的信賴也是李在镕須解決的課題。
            • 關鍵字: 三星  EUV  

            EUV、3nm、GAA首次亮相,三星晶圓代工業(yè)務強勢進軍中國市場

            •   為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),這是SFF首次在中國舉行,中國半導體市場的影響力可見一斑。  本次論壇上,三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領主要管理團隊,介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨立業(yè)務部門一年來的發(fā)展成果,以及未來發(fā)展路線圖和服務,首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構造與EUV曝光技術的使用計劃,以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖,
            • 關鍵字: EUV,晶圓  

            進軍全球5G芯片市場,臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)

            •   聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片,代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動作,臺面上或是為公司將積極進軍全球5G芯片市場作熱身,但臺面下,已決定采用臺積電7納米EUV制程技術設計量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案,卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術產(chǎn)能,同時向蘋果(Apple)iPhone訂單招手的關鍵大絕,在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術猶疑之間,聯(lián)發(fā)科已先一步表達忠誠,而面對高通、蘋果專利訟訴
            • 關鍵字: 臺積電,EUV  

            中芯1.2億美元下單最先進EUV光刻機 如何躲過《瓦森納協(xié)定》的?

            •   據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)15日援引消息人士的話稱,中國芯片加工企業(yè)中芯國際(SMIC)向全球最大的芯片設備制造商——荷蘭ASML訂購了首臺最先進的EUV(極紫外線)光刻機,價值1.2億美元。目前,業(yè)內(nèi)已達成共識,必須使用EUV光刻機才能使半導體芯片進入7nm,甚至5nm時代。今天,中芯國際方面對觀察者網(wǎng)表示,對此事不做評論?! ∠⒎Q,這臺幾乎相當于中芯國際去年全部凈利潤的設備,將于2019年前交付?! SML發(fā)言人對《日經(jīng)亞洲評論》表示,該企業(yè)對包括中國客戶在內(nèi)
            • 關鍵字: 中芯  EUV  

            中芯1.2億美元下單最先進EUV光刻機,后續(xù)還得解決這些問題…

            •   據(jù)知情人士透露,中國最大的晶圓代工廠中芯國際已經(jīng)訂購了一臺EUV設備,在中美兩國貿(mào)易緊張的情況下,此舉旨在縮小與市場領先者的技術差距,確保關鍵設備的供應。EUV是當前半導體產(chǎn)業(yè)中最先進也最昂貴的芯片制造設備。   中芯國際的首臺EUV設備購自荷蘭半導體設備制造商ASML,價值1.2億美元。盡管中芯目前在制造工藝上仍落后于臺積電等市場領導者兩到三代,此舉仍突顯了該公司幫助提升中國本土半導體制造技術的雄心壯志,也保證了在最先進的光刻設備方面的供應。目前包括英特爾、三星、臺積電等巨頭都在購買該設備,以確保
            • 關鍵字: 中芯  EUV  

            2019年換機指南:手機芯片的重磅升級!

            • 種種跡象表明,2018年將是移動處理器、半導體等行業(yè)迎來轉折的一年,多種技術經(jīng)歷多年沉淀后會在今年完成應用,然后在2019年爆發(fā)。
            • 關鍵字: 臺積電  芯片  EUV  

            ASML載具供應商家登精密談中國EUV的發(fā)展,面臨諸多挑戰(zhàn)

            •   載具對于曝光機發(fā)揮保護、運送和存儲光罩等功能十分重要。家登精密多年來致力于研究曝光機載具,并為全球最大的半導體設備制造商ASML提供載具相關技術。   我們主要研究EUV的配套技術,例如EUV的載具以及EUV的配套光罩,是7nm向5nm進階的突破口。隨著5nm技術的升級,EUV的重要性逐漸凸顯出來,而載具的研究也越發(fā)緊迫。過去幾年,家登精密一直專心做一件事,那就是載具的配套研究。去年,我們的技術產(chǎn)品已經(jīng)達到國際先進水平,這是一個值得自豪的成績。未來,7nm工藝逐漸向5nm升級,技術的研究會越來越困難
            • 關鍵字: ASML  EUV  

            三星7nm EUV工廠破土動工:新驍龍將在這里誕生

            • 2017年,三星在半導體事業(yè)中的投資達到了260億美元,創(chuàng)下歷史新高,這主要得益于其存儲芯片的巨大需求。
            • 關鍵字: 三星  EUV  

            臺積電要出售?張忠謀:不慌,價好就賣

            • 在前段時間,臺積電創(chuàng)始人張忠謀在即將退休的時候卻意外表示,其實中國臺灣地區(qū)的企業(yè)本來就不應該死守,假如價錢夠好把臺積電賣掉也無妨。
            • 關鍵字: 臺積電  EUV  
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            high na euv介紹

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