hbm3e 芯片文章進(jìn)入hbm3e 芯片技術(shù)社區(qū)

屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒(méi)有“芯片危機(jī)”?

俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒(méi)有高端芯片對(duì)武器先進(jìn)性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒(méi)有高端芯片帶來(lái)的缺陷呢？
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高功率密度、快速響應(yīng)費(fèi)控開(kāi)關(guān)電源控制芯片 — SCM1725A

“十三五”期間，我國(guó)將加快推進(jìn)智能電網(wǎng)的建設(shè)，國(guó)家電網(wǎng)在此期間將會(huì)實(shí)現(xiàn)智能電表全覆蓋（90%）。為響應(yīng)國(guó)家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽(yáng)推出功率密度高、響應(yīng)快速且性價(jià)比高的費(fèi)控開(kāi)關(guān)電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內(nèi)部集成漏極最低耐壓達(dá)650V的2A功率管，高壓?jiǎn)?dòng)引腳通過(guò)直接連接電源母線電壓，實(shí)現(xiàn)VDD旁路電容的快速充電，同時(shí)，在該款芯片啟動(dòng)短路保護(hù)后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點(diǎn)，高壓快速啟動(dòng)電路重新啟動(dòng)為VDD旁路電容
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芯片上鏈，英特爾加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)

近日，英特爾與螞蟻區(qū)塊鏈宣布戰(zhàn)略合作，并完成遠(yuǎn)程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)，最強(qiáng)算力和最強(qiáng)區(qū)塊鏈技術(shù)首次深度融合。
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外媒：OPPO正在積極自研手機(jī)芯片前聯(lián)發(fā)科COO已加盟

據(jù)外媒報(bào)道,華為在國(guó)內(nèi)的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應(yīng)商那里爭(zhēng)取頂級(jí)工程人才。OPPO是中國(guó)的第二大、也是世界第五大智能手機(jī)制造商。據(jù)知情人士透露,公司已從去年開(kāi)始加緊內(nèi)部的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。分析人士認(rèn)為,設(shè)計(jì)自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對(duì)美國(guó)供應(yīng)商的依賴,同時(shí)在海外市場(chǎng)上建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。只不過(guò),業(yè)內(nèi)人士提醒稱,自己設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時(shí)間才能見(jiàn)成效。知情人士還表示,為了大步推進(jìn)公司的芯片戰(zhàn)略,OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購(gòu)更多芯片

日前，據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購(gòu)更多芯片。
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儒卓力新品：來(lái)自Recom的高功率密度緊湊型電源模塊

帶有降壓穩(wěn)壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術(shù)，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應(yīng)用。這款DC / DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進(jìn)行運(yùn)作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過(guò)使用兩個(gè)電阻器，可以將輸出電壓設(shè)置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)功能，并具有永久短路保護(hù)功能。此
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美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶可直接買芯片組裝

“求生存是華為現(xiàn)在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長(zhǎng)郭平面向全球媒體和分析師說(shuō)道。此時(shí)距離美國(guó)商務(wù)部升級(jí)對(duì)華為芯片供應(yīng)鏈的制裁,剛剛過(guò)去3天。郭平雖然樂(lè)觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認(rèn)華為的業(yè)務(wù)將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實(shí)體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng);而今年的515制裁升級(jí),華為的重要備胎海思將面臨嚴(yán)峻考驗(yàn),華為還能再次度過(guò)危機(jī)嗎?實(shí)體清單讓華為未完成2019年業(yè)績(jī)目標(biāo)2019年5月16日,美國(guó)商務(wù)部將華為列入實(shí)
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先進(jìn)工藝下芯片的勝負(fù)手：高效驗(yàn)證

Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元,集成了433億個(gè)晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個(gè)晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀(jì)錄,在坐擁性能怪獸稱號(hào)的同時(shí),也將芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計(jì),28nm的IC設(shè)計(jì)平均費(fèi)用為5,130萬(wàn)美元,使用FinFET技術(shù)的7nm工藝,則需要2億9,780萬(wàn)美元,兩者差距為6倍。高昂的設(shè)計(jì)費(fèi)用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實(shí)際上, 2018 年 ASIC 芯片
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無(wú)懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)57.4%

據(jù)鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報(bào)告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個(gè),較去年同期的1762 億個(gè)增長(zhǎng)了57.4%。對(duì)此,業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器的需求增長(zhǎng),因?yàn)楦鲊?guó)為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠(yuǎn)程辦公和教育成為了一種趨勢(shì),從而推升芯片及網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求。而根據(jù)三星此前發(fā)布的財(cái)報(bào),三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面,第一季度綜合收入為17.64萬(wàn)億韓元(約合144億美元),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.99萬(wàn)億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務(wù)器和個(gè)人電腦的需求強(qiáng)勁,來(lái)自
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清華大學(xué)在鄂首個(gè)直投項(xiàng)目簽約助推芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)與武漢華迅微電子技術(shù)有限公司，就智能微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)總部項(xiàng)目簽署合作協(xié)議。
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技術(shù)新突破，長(zhǎng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

進(jìn)入2020年，國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢(shì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(zhǎng)電科技敏銳感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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中國(guó)科大在無(wú)線充電芯片設(shè)計(jì)研究上取得重要進(jìn)展

近日，中國(guó)科大國(guó)家示范性微電子學(xué)院程林教授聯(lián)合香港科技大學(xué)暨永雄教授課題組在無(wú)線充電芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無(wú)線功率傳輸?shù)男滦蜔o(wú)線充電芯片架構(gòu)。所提出的架構(gòu)通過(guò)在單個(gè)功率級(jí)中實(shí)現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實(shí)現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無(wú)線充電芯片的設(shè)計(jì)提供一個(gè)高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設(shè)計(jì)難題

引言Stastita[1]預(yù)測(cè)，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過(guò)750億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)聯(lián)合國(guó)預(yù)測(cè)的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動(dòng)力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最重要的特點(diǎn)便是聯(lián)網(wǎng)。無(wú)線聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備通過(guò)射頻無(wú)線電、天線和相關(guān)電路將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電磁波，反之亦然。設(shè)計(jì)人員有兩個(gè)選擇可實(shí)現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設(shè)計(jì)相關(guān)的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設(shè)計(jì)人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實(shí)現(xiàn)的
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高通預(yù)計(jì)第三財(cái)季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，并對(duì)第三財(cái)季業(yè)績(jī)做了展望。高通公司第二財(cái)季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預(yù)期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預(yù)計(jì)本季度芯片出貨量會(huì)減少，但在5G設(shè)備發(fā)布的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)每塊芯片的利潤(rùn)將大幅上升。高通第二財(cái)季在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的營(yíng)收為52.16億美元，較上一財(cái)年同期的49.82億美元增長(zhǎng)5%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.68億美元，同比減少29%。對(duì)于第三財(cái)季，高通預(yù)計(jì)營(yíng)收在44億美元到
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手機(jī)銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財(cái)報(bào)：芯片價(jià)格大幅上漲

4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長(zhǎng)6.6%,超過(guò)分析師預(yù)期,股價(jià)一度上漲5%。盡管第二財(cái)季的財(cái)報(bào)非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機(jī)銷量下降了21%,同時(shí)高通還預(yù)計(jì)在第三財(cái)季,手機(jī)銷量會(huì)進(jìn)一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的情況下得出的結(jié)論。財(cái)報(bào)顯示,高通在第二財(cái)季售出了1.29億個(gè)基帶,并預(yù)計(jì)在第三財(cái)季會(huì)售出1.25-1.45億個(gè)基帶。對(duì)于5G,高通非常意外的表示樂(lè)觀,預(yù)計(jì)今年將出貨1.75-2.25億部5G
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