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Globalfoundries公司宣布將對(duì)Fab1/Fab8工廠進(jìn)行擴(kuò)建
- Globalfoundries公司近日宣布了一項(xiàng)有關(guān)對(duì)其屬下幾間新300mm晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)建的長(zhǎng)期計(jì)劃。根據(jù)該項(xiàng)計(jì)劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房，以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能，新建這間工廠后，Globalfoundries Fab1工廠的晶圓月產(chǎn)能將提升到8萬(wàn)片左右。另外，Globalfoundries還計(jì)劃對(duì)位于紐約州的Fab8工廠的凈室廠房進(jìn)行擴(kuò)建，以便增加該處 工廠28/22/20nm芯片的產(chǎn)能，將其提升至每月6萬(wàn)片左右。 在未來(lái)兩年內(nèi)，Glob
- 關(guān)鍵字： Globalfoundries 晶圓 300mm
Global Foundries宣布擴(kuò)充德國(guó)與紐約12寸廠產(chǎn)能
- 全球晶圓(Global Foundries)在臺(tái)北計(jì)算機(jī)展(COMPUTEX)首日在臺(tái)舉行記者會(huì)，宣布一系列擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)，執(zhí)行長(zhǎng)Douglas Grose指出，Global Foundries將擴(kuò)充12寸晶圓廠產(chǎn)能，位于德國(guó)的Fab1將成為歐洲首座Giga Fab，另外也將目前正在興建的紐約Fab8，將每月產(chǎn)能增加到6萬(wàn)片。 Douglas Grose表示，德國(guó)Fab1將成為歐洲首座Giga Fab與最大的12寸廠，產(chǎn)能增加33%，由每月6萬(wàn)片提升到8萬(wàn)片，用以增加45奈米、40奈米與28奈米制程產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 45納米 40納米 28納米
2010年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)39.5%
- iSuppli認(rèn)為2010年全球受到創(chuàng)新之功能以及經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的激勵(lì)下，消費(fèi)者再一次對(duì)於電子產(chǎn)品有了購(gòu)買(mǎi)沖動(dòng)。除非未來(lái)幾年全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)再面對(duì)一次惡化的情況，否則整體市場(chǎng)在2009年壓抑之下將出現(xiàn)反彈，其中包含PC、手機(jī)與消費(fèi)性電子新產(chǎn)品。這當(dāng)然會(huì)燃起IC晶片對(duì)於晶圓代工業(yè)務(wù)的需求。 圖一、全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收 更重要的是，2010年晶圓代工廠商在營(yíng)收上的表現(xiàn)比起其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還要來(lái)得佳，而且受惠的業(yè)者并不只有局限在前幾家的領(lǐng)導(dǎo)級(jí)晶圓代工廠商，甚至那些提供特殊服務(wù)的晶圓代工業(yè)者也受惠。
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工
晶圓代工營(yíng)收將增40% 并購(gòu)與產(chǎn)能擴(kuò)張活躍
- 據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟(jì)衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(zhǎng)到248億美元。今年的預(yù)期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預(yù)測(cè)，晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達(dá)到359億美元，復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.5%。 在創(chuàng)新性新功能的吸引下，加之經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，全球各地的消費(fèi)者再度購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品。iSuppli公司認(rèn)為，除非形勢(shì)再度惡化
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全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈，雖然臺(tái)積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì)，但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。另一方面，在次先進(jìn)制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。 GlobalFoundries來(lái)襲 在過(guò)去的一年多里，來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購(gòu)了AMD的制造業(yè)務(wù)
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 芯片代工 300mm
力拼臺(tái)積電 Global Foundries擬定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)
- 全球晶圓代工大廠Global Foundries表示，將持續(xù)擴(kuò)充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電的差距。 據(jù)TechEye.net報(bào)導(dǎo)，Global Foundries設(shè)計(jì)合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國(guó)際電子論壇(International Electronics Forum)中表示，位于德國(guó)的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能，德國(guó)Fab 1每月產(chǎn)能將達(dá)6萬(wàn)片，新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達(dá)5萬(wàn)片。 此外，
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全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈，雖然臺(tái)積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì)，但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。另一方面，在次先進(jìn)制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。 GlobalFoundries來(lái)襲 在過(guò)去的一年多里，來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購(gòu)了AMD的制造業(yè)務(wù)
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 半導(dǎo)體代工
全球代工格局生變
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%，他表示，目前客戶訂單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%，顯見(jiàn)需求相當(dāng)旺盛。為因應(yīng)客戶的需求，臺(tái)積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開(kāi)始動(dòng)工，并將以40納米制程開(kāi)始切入，未來(lái)再伺機(jī)循序切入28納米和20納米制程。 縱觀全球代工這幾年來(lái)的態(tài)勢(shì), 起伏還是比較大。按理分析半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對(duì)于全球純代工的預(yù)測(cè)如下表所示, 今年將有39.5%的
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iSuppli：今年全球晶圓代工營(yíng)收年增近40%
- 據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟(jì)衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(zhǎng)到248億美元。今年的預(yù)期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預(yù)測(cè)，晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達(dá)到359億美元，復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.5%。 圖1所示為iSuppli公司對(duì)2001-2013年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入的預(yù)測(cè)。 在創(chuàng)新性新功能的吸引
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GlobalFoundries將擴(kuò)充產(chǎn)能 備戰(zhàn)臺(tái)積電
- 晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動(dòng)工，據(jù)了解，該公司可能會(huì)進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴(kuò)充企劃，以因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電最近才透露，計(jì)劃在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建第三座12吋超大型晶圓廠(gigafab)，預(yù)計(jì)投資30億美元、目標(biāo)月產(chǎn)能10萬(wàn)片晶圓。 在一場(chǎng)由市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizon舉辦的國(guó)際電子論壇(International Electronics Forum)上，Glob
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GlobalFoundries公司計(jì)劃擴(kuò)增旗下300mm晶圓廠產(chǎn)能
- 據(jù)GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對(duì)旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)增，據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購(gòu)的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產(chǎn)能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。 這樣的產(chǎn)能級(jí)別相比對(duì)手臺(tái)積電而言已經(jīng)可以說(shuō)是旗鼓相當(dāng)，與此同時(shí)，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒(méi)有計(jì)劃進(jìn)化到450mm晶圓尺寸技術(shù)，但按擴(kuò)產(chǎn)后的
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GlobalFoundries可能收購(gòu)IBM晶圓廠
- 雖然在收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體之后沒(méi)有繼續(xù)拿下臺(tái)灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會(huì)停下來(lái)。分析人士認(rèn)為，它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。 IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來(lái)商用機(jī)器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來(lái)半導(dǎo)體材料與架構(gòu)的研發(fā)上投入了大量精力，但制造芯片既沒(méi)有多少利潤(rùn)，也不是主要工作。就像2004年把PC部門(mén)賣(mài)給聯(lián)想一樣，IBM也可能會(huì)在不久后剝離其芯片制造工廠。 Petrov Group首席分析師、前特許半導(dǎo)體市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)Bori
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓
全球代工進(jìn)入投資競(jìng)賽
- 幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過(guò)它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而不是真正市場(chǎng)需求。 此種不計(jì)后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線，但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守，因?yàn)樗鼈兒ε庐a(chǎn)能過(guò)剩。 眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復(fù)到過(guò)去的戰(zhàn)術(shù)，開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競(jìng)賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報(bào)告中的描述。 三個(gè)廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準(zhǔn)備為了在新一輪上升周期中擴(kuò)大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競(jìng)賽。此種趨勢(shì)顯然對(duì)于
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 32納米 SoC
GlobalFoundries宣布開(kāi)發(fā)20nm工藝 與22nm共存
- GlobalFoundries近日宣布將會(huì)開(kāi)發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺(tái)積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會(huì)消失。 臺(tái)積電不久前剛剛宣布，將跳過(guò)22nm工藝，改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝，采用增強(qiáng)型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)，可帶來(lái)更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺(tái)積電和GF還先后宣布將跳過(guò)32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種，一是繼續(xù)為AMD制造微處理器，二是開(kāi)拓新的代工業(yè)務(wù)，
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 20納米 半導(dǎo)體制造
Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠商排名
- 2009年蕭條的經(jīng)濟(jì)環(huán)境嚴(yán)重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場(chǎng)下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡(jiǎn)單分析下。 贏家輸家 兩家歡喜眾家愁 贏家：GlobalFoundries，三星 輸家：臺(tái)積電，聯(lián)電，特許，中芯國(guó)際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 就2009年的市場(chǎng)份額而言，臺(tái)積電依舊排行首位，之后依次排序?yàn)槁?lián)電, 特許
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