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全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢，但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰(zhàn)。另一方面，在次先進制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場定位。 GlobalFoundries來襲 在過去的一年多里，來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務(wù)
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 芯片代工 300mm
力拼臺積電 Global Foundries擬定擴產(chǎn)計畫
- 全球晶圓代工大廠Global Foundries表示，將持續(xù)擴充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。 據(jù)TechEye.net報導(dǎo)，Global Foundries設(shè)計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示，位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能，德國Fab 1每月產(chǎn)能將達6萬片，新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達5萬片。 此外，
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全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢，但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰(zhàn)。另一方面，在次先進制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場定位。 GlobalFoundries來襲 在過去的一年多里，來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務(wù)
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全球代工格局生變
- 臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見需求相當(dāng)旺盛。為因應(yīng)客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40納米制程開始切入，未來再伺機循序切入28納米和20納米制程。 縱觀全球代工這幾年來的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導(dǎo)體業(yè)增長速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預(yù)測如下表所示, 今年將有39.5%的
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iSuppli：今年全球晶圓代工營收年增近40%
- 據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預(yù)期營業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預(yù)測，晶圓代工營業(yè)收入到2013年將達到359億美元，復(fù)合年度增長率為12.5%。 圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營業(yè)收入的預(yù)測。 在創(chuàng)新性新功能的吸引
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GlobalFoundries將擴充產(chǎn)能 備戰(zhàn)臺積電
- 晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工，據(jù)了解，該公司可能會進一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃，以因應(yīng)市場對晶圓代工業(yè)務(wù)的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標(biāo)競爭對手臺積電最近才透露，計劃在臺中科學(xué)園區(qū)興建第三座12吋超大型晶圓廠(gigafab)，預(yù)計投資30億美元、目標(biāo)月產(chǎn)能10萬片晶圓。 在一場由市場研究機構(gòu)Future Horizon舉辦的國際電子論壇(International Electronics Forum)上，Glob
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GlobalFoundries公司計劃擴增旗下300mm晶圓廠產(chǎn)能
- 據(jù)GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進行擴增，據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產(chǎn)能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。 這樣的產(chǎn)能級別相比對手臺積電而言已經(jīng)可以說是旗鼓相當(dāng)，與此同時，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計劃進化到450mm晶圓尺寸技術(shù)，但按擴產(chǎn)后的
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GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠
- 雖然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認(rèn)為，它的下一個目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。 IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來商用機器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來半導(dǎo)體材料與架構(gòu)的研發(fā)上投入了大量精力，但制造芯片既沒有多少利潤，也不是主要工作。就像2004年把PC部門賣給聯(lián)想一樣，IBM也可能會在不久后剝離其芯片制造工廠。 Petrov Group首席分析師、前特許半導(dǎo)體市場戰(zhàn)略總監(jiān)Bori
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全球代工進入投資競賽
- 幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。 此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時期也開建生產(chǎn)線，但是近年來代工己經(jīng)變得越來越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過剩。 眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復(fù)到過去的戰(zhàn)術(shù)，開始進入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。 三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準(zhǔn)備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝 與22nm共存
- GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會消失。 臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)，可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種，一是繼續(xù)為AMD制造微處理器，二是開拓新的代工業(yè)務(wù)，
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Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠商排名
- 2009年蕭條的經(jīng)濟環(huán)境嚴(yán)重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。 贏家輸家 兩家歡喜眾家愁 贏家：GlobalFoundries，三星 輸家：臺積電，聯(lián)電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯(lián)電, 特許
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整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘
- 對GlobalFoundries公司設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來說，今年可以說是任務(wù)繁重的一年。今年， 他管理的這間工廠要實現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬片增加到6萬片。同時，F(xiàn)ab1工廠的生產(chǎn)任務(wù)也將從過去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉(zhuǎn)為 現(xiàn)在的還需要為其它多家公司代工芯片產(chǎn)品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術(shù)制作的芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。 Udo Nothelfer 不過挑戰(zhàn)正
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GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程
- GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動22nm CMOS工藝的開發(fā)，并計劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。 此前，F(xiàn)ab 1被認(rèn)為將作為45/40nm和32/28nm的主要生產(chǎn)工廠，而正在美國紐約州興建的Fab 8才作為22nm及以下工藝的生產(chǎn)地。 “22nm制程已在Fab 1開動，F(xiàn)ab 1將試產(chǎn)22nm，并投入部分量產(chǎn)?！盕ab 1總經(jīng)理Ud
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費應(yīng)用級產(chǎn)品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩(wěn)代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營收差3倍。 2008年10月半導(dǎo)體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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globalfoundries(格芯)介紹
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