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            關于PCB有無地平面時的電流回路設計

            • 對于電流回路,需要注意如下基本事項:  1. 如果使用走線,應將其盡量加粗  PCB上的接地連接如要考慮走線時 ...
            • 關鍵字: PCB  電流回路  

            基于射頻開關模塊功能電路PCB板的設計

            • 隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展,移動通信、雷達、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術,開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊,具有十分重要的意義
            • 關鍵字: 電路  PCB  設計  功能  模塊  射頻  開關  基于  

            PCB雙面板的業(yè)余制作(圖文并茂)

            • 熱轉印制版是網友業(yè)余制版的一種簡便、快捷,成本低廉的較好方法,制作方法大同小異,要根據(jù)自己的條件來選擇使用工具,但是激光打印機,塑封機,雙氧水和鹽酸是必不可少的,當然也可以用復印機和電熨斗代替。設計這
            • 關鍵字: PCB  雙面板  業(yè)余制作    

            PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析

            • 敷銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。所謂覆銅,就是將
            • 關鍵字: PCB  敷銅  分析  工藝    

            PCB板干膜防焊膜應用介紹

            • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間,這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
            • 關鍵字: PCB  防焊膜    

            PCB的設計基礎介紹

            • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用
            • 關鍵字: PCB  基礎    

            PCB外層電路的加工蝕刻技術分析

            • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩
            • 關鍵字: PCB  電路  加工  分析    

            PCB電路板散熱處理的要點

            • 電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
            • 關鍵字: PCB  電路板  散熱處理    

            PCB板裝配過程中的矢量成像技術應用

            • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求,一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件,可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。PCB
            • 關鍵字: PCB  裝配  過程  成像    

            PCB背板設計及其檢測要點介紹

            • 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
            • 關鍵字: PCB  背板  檢測    

            PCB通用的測試技術

            • 一、引言前隨著使用大規(guī)模集成電路的產品不斷出現(xiàn),相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術、最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初,由于當時的元器件
            • 關鍵字: PCB  測試技術    

            PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法簡介

            • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸
            • 關鍵字: PCB  覆銅箔層  分類  壓板    

            仿制PCB板與電路板的方法

            • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上元
            • 關鍵字: PCB  電路板  方法    

            如何解決PCB機械鉆孔的問題

            • PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質好,
            • 關鍵字: PCB  如何解決  機械  鉆孔    

            PCB電鍍純錫存在的缺陷分析

            • 一、前言

                在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見
            • 關鍵字: PCB  電鍍    缺陷分析    
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            gb-pcb介紹

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