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一塊好的PCB版是怎樣練成的？
- 大家都知道做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 一
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ARM學習進階（3）－ARM芯片焊接
- 學習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當時在設(shè)計公司的一個產(chǎn)品時就預(yù)留了ARM的設(shè)計，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。 以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。
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選對PCB設(shè)計軟件很重要，你選對了嗎？
- PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計從開始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來 越方便我們工程師進行線路板設(shè)計工作。PCB設(shè)計具體的可以分為幾個部分的，即原理圖設(shè)計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計軟件中，一般
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PCB疊層設(shè)計方法
- 設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。 電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。 在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。 核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PC
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學習模擬電路設(shè)計應(yīng)該注意的12個問題
- 模擬電路的設(shè)計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計部分!我們將模擬電路設(shè)計中應(yīng)該注意的問題進行了總結(jié)，與大家共享。 (1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。 (2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。 (3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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有助于確保PCB設(shè)計成功的四個步驟
- 印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了按時生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時不增加設(shè)計時間且不產(chǎn)生代價高昂的返工，必須盡早在設(shè)計流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計和電路完整性問題。 為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場，利用設(shè)計工具實現(xiàn)設(shè)計流程自動化就顯得十分必要，但如何才能確保設(shè)計獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)當關(guān)注哪些細節(jié)?設(shè)計工具顯
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)
- 1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術(shù)指標要求。 為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計應(yīng)按下列原則進行： * 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標分解到單板電路，分級控制。 * 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
- 關(guān)鍵字： PCB EMI
工程師模擬電路設(shè)計應(yīng)該注意的12個問題
- 模擬電路的設(shè)計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計部分!我們將模擬電路設(shè)計中應(yīng)該注意的問題進行了總結(jié)，與大家共享。 (1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。 (2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。 (3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級
- IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
- 關(guān)鍵字： PCB SoC
工業(yè)機器人在PCB行業(yè)的3大應(yīng)用案例
- 眾所周知，工業(yè)機器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中，機器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，應(yīng)用范圍如此廣泛，汽車行業(yè)依然是工業(yè)機器人使用密度較高的一個行業(yè)。相對于汽車生產(chǎn)過程中焊接、噴涂、搬運等工作，PCB行業(yè)要求的機器人精度要更高，而且工作復(fù)雜性相對較高。下面就為大家介紹3個工業(yè)機器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。 1.SCARA機器人應(yīng)用于線路板線圈檢測工序 目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測設(shè)備，這項工作大部分還是依賴于人工完成，孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測設(shè)備上面然后開啟設(shè)備檢測，孔徑小
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)機器人 PCB
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