gb-pcb 文章 進入gb-pcb技術社區(qū)
PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能
- 隨著電子設備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎的印刷電路板也相應地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當然地適應這些方面的需要。 環(huán)保型材料 環(huán)保型產品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內無鹵素覆銅箔板產品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
- 關鍵字： PCB 環(huán)保清潔 高性能 行業(yè)動態(tài) IC電路板測試 PCB
PCB行業(yè)持續(xù)增長，同時面臨新的挑戰(zhàn)
- Visant Strategies最新的研究表明，全球的PCB行業(yè)將從持續(xù)增長的電子行業(yè)中受益，同時由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng)新也使PCB面臨很多新的挑戰(zhàn)。 報告的作者Kaustubha Parkhi說：“PCB行業(yè)和電子和半導體設備市場緊密地結合在一起，同時也很容易受到市場競爭和需求變化的影響。現(xiàn)在PCB正受到其所服務行業(yè)的創(chuàng)新而帶來的挑戰(zhàn)?！? PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來越精密和復雜的設計，比如每個芯片日益增加的引腳數量、高速數據流技術等等。然而，PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長
- 關鍵字： 消費電子 PCB 挑戰(zhàn)
高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設計
- 引言 由于微電子技術的高速發(fā)展，由IC芯片構成的數字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應用導致現(xiàn)代EDA設計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數字信號處理) 系統(tǒng)設計會越來越多，處理高速DSP應用系統(tǒng)中的信號問題成為設計的重要問題，在這種設計中，其特點是系統(tǒng)數據速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設計表現(xiàn)出與低速設計截然不同的行為特點，即出現(xiàn)信號完整性問題、
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 DSP PCB 嵌入式
印制板電路(PCB)行業(yè)前景可期
- 在東方證券日前舉行的下半年投資策略報告會上，所長助理陳剛博士表示，電子信息產業(yè)發(fā)展的大背景以及仍將快速發(fā)展完善的產業(yè)鏈結構為印制板電路（PCB）行業(yè)發(fā)展提供了條件。 東方證券表示看好產業(yè)國際轉移背景下PCB行業(yè)的技術進步、產品升級和產業(yè)結構進一步完善，認為伴隨3G、數字電視、VISTA的刺激，下半年是PCB行業(yè)旺季，可對相關公司進行重點配置。 PCB產業(yè)國際轉移給上游行業(yè)帶來的發(fā)展機遇。東方證券看好上游銅箔、玻璃纖維和PCB設備行業(yè)的發(fā)展空間；同時看好覆銅板和PCB行業(yè)技術高端、產品高檔
- 關鍵字： PCB PCB 電路板
TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設計
- 印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號切換時間已經小于1ns，時鐘頻率已達到幾百MHz，PCB的密度也越來越高。PCB設計的好壞對整個系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設計時，應遵守相應的設計規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。 TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時鐘的C6201峰值性能可以達到2400Mops。如
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 TMS320C6201 PCB 電磁兼容性 PCB 電路板
沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼
- 沖印刷電路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國際會展中心）上展出了為冷卻電子設備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng)，大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。 該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細說明。管路內置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側。此外，散熱部——散熱器（Radiator）
- 關鍵字： 沖印刷 底板旨在替代水冷外殼 電路板 PCB 電路板
gb-pcb介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條gb-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對gb-pcb的理解，并與今后在此搜索gb-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對gb-pcb的理解，并與今后在此搜索gb-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
gb-pcb相關帖子
gb-pcb資料下載
gb-pcb專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473