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            CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝

            • 無晶圓廠環(huán)??萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN? 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC 封裝,它們具有低熱阻并便于光學檢查。這兩種封裝均采用經(jīng)過充分驗證的 DFN 封裝,堅固可靠。DHDFN-9-1(雙散熱器DFN)是一種薄的雙面冷卻封裝,外形尺寸僅為10x10 mm,并采用側邊可濕焊盤技術,便于光學檢查。它具有低熱阻(Rth(JC)),可采用底部、頂部和雙側冷卻方式運行,
            • 關鍵字: CGD  數(shù)據(jù)中心  逆變器  GaN  功率IC  

            CGD與中國臺灣工業(yè)技術研究院簽署GaN電源開發(fā)諒解備忘錄

            • Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)保科技半導體公司,開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 與與中國臺灣工業(yè)技術研究院(ITRI)簽署了諒解備忘錄,以鞏固為USB-PD適配器開發(fā)高性能GaN解決方案的合作伙伴關系、并共享市場信息、實現(xiàn)對潛在客戶的聯(lián)合訪問和推廣。Andrea Bricconi   | CGD 首席商務官“我們很高興能與ITRI合作,ITRI擁有一個電力解決方案研究團隊,在開發(fā)電力解決方案方面有著非常豐富的經(jīng)驗
            • 關鍵字: CGD  GaN  電源開發(fā)  

            Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產(chǎn)

            • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations近日宣布達成協(xié)議,收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術開發(fā)商Odyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項交易預計將于2024年7月完成,屆時Odyssey的所有關鍵員工都將加入Power Integrations的技術部門。此次收購將為該公司專有的PowiGaN?技術的持續(xù)開發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術已廣泛應用于該公司的眾多產(chǎn)品系列,包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
            • 關鍵字: Power Integrations  Odyssey  氮化鎵  GaN  

            適用于三相電機驅(qū)動的智能功率模塊設計實用指南

            • 本文旨在為 SPM 31 v2 系列功率模塊設計提供實用指南,該系列智能功率模塊 (IPM) 適用于三相電機驅(qū)動,包含三相變頻段、柵極驅(qū)動器等。設計構思SPM 31 v2 旨在提供封裝緊湊、功耗更低且可靠性更高的模塊。為此,它采用了新型柵極驅(qū)動高壓集成電路 (HVIC)、基于先進硅技術的新型絕緣柵雙極晶體管 (IGBT),以及基于壓鑄模封裝的改進型直接鍵合銅 (DBC) 襯底。與現(xiàn)有的分立方案相比,SPM 31 v2 的電路板尺寸更小,可靠性更高。其目標應用為工業(yè)變頻電機驅(qū)動,例如商用空調(diào)
            • 關鍵字: 功率模塊  指南  IPM  三相電機  

            Transphorm與偉詮電子合作推出新款GaN器件

            • 近日,Transphorm與偉詮電子宣布推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化鎵(GaN)器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦GaN SiP一起,組成首個基于Transphorm SuperGaN平臺的系統(tǒng)級封裝GaN產(chǎn)品系列。新推出的兩款SiP器件型號分別為WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C,集成了偉詮電子的高頻多模(準諧振/谷底開關)反激式PWM控制器和Transphorm的150 mΩ和480 mΩ SuperGaN FET。與上一款240 mΩ器件(WT7162RHUG24A)相同,兩
            • 關鍵字: 功率半導體  氮化鎵  GaN  

            加速低碳化躍遷,智能功率模塊如何讓熱泵更智能?

            • 隨著企業(yè)向低碳未來邁進,市場越來越需要更高效的功率半導體。開發(fā)功率半導體解決方案的關鍵目標在于,盡量降低系統(tǒng)總成本和縮小尺寸,同時提高效率。于是,智能功率模塊 (IPM) 應運而生,并成為熱泵市場備受矚目的解決方案。這種模塊結構緊湊、高度集成,具有高功率密度以及先進的控制與監(jiān)測功能,非常適合熱泵應用。熱泵的重要性根據(jù)歐盟統(tǒng)計局數(shù)據(jù),在歐盟消耗的所有能源中,約 50% 用于供暖和制冷,而且超過 70% 仍然來自化石燃料(主要是天然氣)。在住宅領域,約 80% 的最終能源消耗用于室內(nèi)和熱水供暖。熱泵(圖
            • 關鍵字: 熱泵  功率半導體  智能功率模塊  IPM  

            一鍵解鎖熱泵系統(tǒng)解決方案

            • 熱泵是一種經(jīng)過驗證的、提供安全且可持續(xù)供暖的技術,其滿足低排放電力要求,是全球邁向安全、可持續(xù)供暖的核心技術。盡管逆循環(huán)熱泵也可以同時滿足供暖和制冷的要求,但熱泵的主要目標是提供供暖。由于熱泵能夠回收廢熱并將其溫度提高到更實用的水平,因此在節(jié)能方面具有巨大的潛力。系統(tǒng)目標熱泵的原理與制冷類似,其大部分技術基于冰箱的設計。2021年,全球約有10%建筑的采暖由熱泵來完成,且安裝熱泵的步伐仍在不斷加快。鑒于政府對能源安全的關注以及應對氣候變化的承諾,熱泵將成為減少由建筑采暖以及熱水所產(chǎn)生的碳排放的主要途徑。此
            • 關鍵字: 熱泵  供暖  IPM  MOSFET  IGBT  

            GaN FET讓您實現(xiàn)高性能D類音頻放大器

            • D類音頻放大器參考設計(EPC9192)讓模塊化設計具有高功率和高效,從而可實現(xiàn)全定制、高性能的電路設計。宜普電源轉換公司(EPC)宣布近日推出EPC9192參考設計,可實現(xiàn)優(yōu)越、緊湊型和高效的D類音頻放大器,于接地參考、分離式雙電源單端 (SE)設計中發(fā)揮200 V eGaN FET器件(EPC2307)的優(yōu)勢,在4Ω負載時,每聲道輸出功率達700 W。EPC9192是可擴展的模塊化設計,其主板配有兩個PWM調(diào)制器和兩個半橋功率級子板,實現(xiàn)具備輔助管理電源和保護功能的雙通道放大器。這種設計的靈活性高,使
            • 關鍵字: GaN FET  D類音頻放大器  

            氮化鎵器件讓您實現(xiàn)具成本效益的電動自行車、無人機和機器人

            • 基于氮化鎵器件的逆變器參考設計(EPC9193)讓您實現(xiàn)具有更高性能的電機系統(tǒng),其續(xù)航里程更長、精度更高、扭矩更大,而且同時降低了系統(tǒng)的總成本。宜普電源轉換公司(EPC)近日宣布推出EPC9193,它是使用EPC2619 eGaN?FET的三相BLDC電機驅(qū)動逆變器,具有14V~65V的寬輸入直流電壓范圍和兩種配置,分別為標準和高電流版本:●? ?EPC9193 是標準參考設計,在每個開關位置使用單個FET,可提供高達30ARMS 的最大輸出電流。●? ?EPC91
            • 關鍵字: 氮化鎵器件  電動自行車  無人機  機器人  EPC  GaN  宜普  

            將達100億美元,SiC功率器件市場急速擴張

            • SiC 市場的快速擴張主要得益于電動汽車的需求,預計 2023 年市場將比上年增長 60%。
            • 關鍵字: GaN  SiC  

            GaN引領未來寬帶功率放大器——Qorvo TGA2962

            • Qorvo是一家在射頻解決方案領域具有顯著影響力的美國公司。它通過提供創(chuàng)新的射頻技術,為移動、基礎設施與國防/航空航天市場提供核心技術及解決方案,致力于實現(xiàn)全球互聯(lián)。Qorvo在射頻前端模塊、濾波器、功率放大器、開關、調(diào)諧器等領域都展現(xiàn)出了強大的技術實力和市場地位。它是全球主要的功頻放大器供貨商,其產(chǎn)品在市場上具有較高的認可度和廣泛的應用。這使得Qorvo在推動5G網(wǎng)絡、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用市場的發(fā)展方面發(fā)揮了重要作用。在Qorvo所擅長的寬帶功率放大器領域之中,GaN材料展露出了重要的應用潛力。由于
            • 關鍵字: Qorvo  GaN  寬帶功率放大器  

            納微半導體與您相約亞洲充電展,最新GaN+SiC技術展望快充未來

            • 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——納微半導體近日宣布將參加于2024年3月20-22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展,邀請觀眾造訪由最新氮化鎵和碳化硅技術打造,象征著全電氣化未來的“納微芯球”展臺。納微半導體將展出最新的GaNFast?和GeneSiC?應用及解決方案,包括:●? ?功率水平更高、以應用為導向的GaNSense? Halfbridge半橋氮化鎵技術●? ?高性能、速度快的第三代高速碳化硅技術●? &
            • 關鍵字: 納微半導體  亞洲充電展  GaN+SiC  快充  

            英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發(fā)電站的重量和成本

            • 英飛凌科技股份公司近日宣布與Worksport Ltd.合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低便攜式發(fā)電站的重量和成本。Worksport將在其便攜式發(fā)電站轉換器中使用英飛凌的GaN功率半導體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后,該功率轉換器將變得更輕、更小,系統(tǒng)成本也將隨之降低。此外,英飛凌還將幫助Worksport優(yōu)化電路和布局設計,進一步縮小尺寸并提高功率密度。Worksport首席執(zhí)行官Steven Rossi表示:“英飛凌高質(zhì)量標準和穩(wěn)固的供應鏈為我們提供了
            • 關鍵字: 英飛凌  Worksport  氮化鎵  GaN  便攜式發(fā)電站  

            EPC推出首款具有最低1mΩ導通電阻的GaN FET

            • 全球增強型氮化鎵(GaN)功率 FET 和 IC領域的領導者宜普電源轉換公司(EPC)推出 100 V、1 mOhm EPC2361。這是市場上具有最低導通電阻的GaN FET,與EPC的上一代產(chǎn)品相比,其功率密度提高了一倍。EPC2361的RDS(on)典型值只有1 mOhm,采用耐熱QFN封裝,頂部裸露,封裝尺寸只有3 mm x 5 mm。EPC2361的RDS(on)最大值x面積僅為15 mΩ*mm2 –比等效100 V 硅MOSFET的體積小超過五倍。憑借超低導通電阻
            • 關鍵字: EPC  1mΩ  導通電阻  GaN FET  

            適用于自主駕駛車輛LiDAR的GaN FET快速指南

            • 激光探測及測距 (LiDAR) 的應用包括自主駕駛車輛、無人機、倉庫自動化和精準農(nóng)業(yè)。在這些應用中,大多都有人類參與其中,因此人們擔心 LiDAR 激光可能會對眼睛造成傷害。為防止此類傷害,汽車 LiDAR 系統(tǒng)必須符合 IEC 60825-1 1 類安全要求,同時發(fā)射功率不超過 200 W。通用解決方案一般采用 1 至 2 ns 脈沖,重復頻率為 1 至 2 MHz。這很有挑戰(zhàn)性,因為需要使用微控制器或其他大型數(shù)字集成電路 (IC) 來控制激光二極管,但又不能直接驅(qū)動它,這樣就必須增加一個柵極
            • 關鍵字: 自主駕駛  LiDAR  GaN  FET  
            共370條 3/25 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

            gan ipm介紹

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