galaxy s22 ultra 文章 進(jìn)入galaxy s22 ultra技術(shù)社區(qū)
第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
- 要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，憑借頂級(jí)Wi-Fi 6/6E對(duì)6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器
- 自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機(jī)充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國(guó)家，還是不得不附贈(zèng)出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會(huì)提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號(hào)為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號(hào)為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機(jī)構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作
- 高通公司今日宣布，公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級(jí)用戶體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動(dòng)技術(shù)專利許可協(xié)議延長(zhǎng)至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴(kuò)展雙方合作，驍龍?平臺(tái)將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長(zhǎng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對(duì)長(zhǎng)
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三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695
- IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機(jī)?，F(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機(jī)型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機(jī)的型號(hào) SM-A236U 來看，它似乎是美版，但應(yīng)該夜會(huì)提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級(jí)版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機(jī)運(yùn)行 A
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)：蘋果召開春季發(fā)布會(huì) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨。 小屏旗艦新iPhone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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不止有等寬邊框，三星Galaxy S22 Ultra屏幕還有這些“拿手好戲”
- 說起安卓機(jī)皇，很多朋友自然而然會(huì)想到三星的Galaxy S系列，它總能用先進(jìn)的配置和出色的體驗(yàn)獲得消費(fèi)者的認(rèn)可，前不久發(fā)布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產(chǎn)品。這款新機(jī)擁有全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優(yōu)勢(shì)配置，不少消費(fèi)者期待的S Pen也出現(xiàn)在了三星Galaxy S22 Ultra上。當(dāng)然，屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”，單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見它的不同尋常。實(shí)際上，
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三星Galaxy系列手機(jī)被曝安全漏洞 涉及上億部設(shè)備
- 3月1日消息，研究發(fā)現(xiàn)，三星已經(jīng)出貨的上億部Android智能手機(jī)存在安全漏洞，攻擊者可能利用漏洞從相關(guān)設(shè)備中獲取敏感和加密信息。以色列特拉維夫大學(xué)(Tel Aviv University)研究人員發(fā)現(xiàn)的這個(gè)漏洞是三星Galaxy系列手機(jī)ARM TrustZone系統(tǒng)中密鑰存儲(chǔ)方式的一個(gè)特定問題。Galaxy S8、Galaxy S9、Galaxy S10、Galaxy S20、Galaxy S21多款三星手機(jī)均受影響，涉及至少1億部Android智能手機(jī)。TrustZone是一種用硬件將敏感信息與主要操
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會(huì)使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測(cè)，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì)被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
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驍龍888望遠(yuǎn)鏡亮相！三星Galaxy S21 Ultra支持100倍變焦
- 今日晚間，三星Galaxy S21系列國(guó)行版正式亮相。國(guó)行版包括三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，其中Galaxy S21 Ultra超大杯的影像有大幅升級(jí)。在Galaxy S21 Ultra上，三星為其配備了全新的四鏡頭模組，其中主鏡頭使用三星自家的1.08億像素傳感器鏡頭。這顆傳感器由三星全新設(shè)計(jì)，支持9in1像素合成技術(shù)，合成后的像素面積可以達(dá)到2.4μm，可以實(shí)現(xiàn)弱光下的降噪能力提升200%，同時(shí)這顆鏡頭可以拍攝12 bit的HDR RAW格式
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三星發(fā)布Galaxy S21系列手機(jī)：首次支持S Pen、不再送充電器耳機(jī)
- 1月14日晚，三星正式發(fā)布了新一代旗艦機(jī)Galaxy S21系列，這也是近年來問世最早的S系列旗艦，共有Galaxy S21、Galaxy S21 Plus及Galaxy S21 Ultra三款，首次支持S Pen，拍照也大幅升級(jí)。屏幕方面，Galaxy S21是6.2寸2400x1080屏，Galaxy S21 Plus是6.7寸2400x1080屏，這兩款是直屏設(shè)計(jì)，而Galaxy S21 Ultra則是6.8寸曲屏設(shè)計(jì)，分辨率則是3200x1440。三款Galaxy S21系列手機(jī)都支持120Hz高
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三星Galaxy Space商標(biāo)獲批：或用于新款VR頭顯
- 具體說明如下：“虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯；LED顯示器；路由器；數(shù)字門鎖；便攜式手機(jī)電池充電器；平板電腦；便攜式電腦；視頻投影儀；智能手表；智能手機(jī)；音頻揚(yáng)聲器?！?/li>
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曝三星Galaxy S21成本下降：整機(jī)售價(jià)可能降低
- 三星預(yù)計(jì)在2021年發(fā)布Galaxy S21系列旗艦，現(xiàn)在有關(guān)這款旗艦的細(xì)節(jié)陸續(xù)被曝光。10月16日消息，據(jù)SamMobile報(bào)道，三星Galaxy S21可能是三星最便宜的旗艦手機(jī)，原因是Galaxy S21的關(guān)鍵組件價(jià)格下調(diào)。接近供應(yīng)鏈的消息人士稱三星下一代Galaxy S系列旗艦的部分關(guān)鍵組件價(jià)格有大幅下調(diào)，這些組件包括射頻、屏幕等等。報(bào)道還稱高端智能手機(jī)組件的價(jià)格可能會(huì)在今年年底之前再次下調(diào)，這意味著Galaxy S21的成本下降，三星可能會(huì)調(diào)低Galaxy S21價(jià)格。據(jù)悉，和Galaxy S2
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