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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

            基于FPGA的PCI總線接口原理研究與設(shè)計(jì)

            • 在現(xiàn)代數(shù)據(jù)采集及處理系統(tǒng)中,ISA、EISA、MCA等擴(kuò)展總線已無(wú)法適應(yīng)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?,而PCI局部總線以其...
            • 關(guān)鍵字: FPGA  PCI總線接口  

            采用FPGA的SPWM變頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

            • 采用FPGA的SPWM變頻系統(tǒng)設(shè)計(jì),0 引 言

              由于脈寬調(diào)制技術(shù)是通過(guò)調(diào)整輸出脈沖的頻率及占空比來(lái)實(shí)現(xiàn)輸出電壓的變壓變頻效果,所以在電機(jī)調(diào)速、逆變器等眾多領(lǐng)域得到了日益廣泛的應(yīng)用。

              而電磁法作為一種地球物理探測(cè)的有效方法,已經(jīng)廣泛地應(yīng)
            • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  變頻  SPWM  FPGA  采用  

            高速PCB串?dāng)_分析及其最小化

            • 1.引言隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升,保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。信號(hào)頻率變高,邊沿變陡,印刷電路板的尺寸變小,布線密
            • 關(guān)鍵字: 最小化  及其  分析  PCB  高速  耦合  

            Protel 99 SE高頻PCB設(shè)計(jì)的研究

            • 隨著電子技術(shù)的進(jìn)步,PCB(印制電路板)的復(fù)雜程度、適用范圍有了飛速的發(fā)展。從事高頻PCB的設(shè)計(jì)者必須具有相應(yīng)的基礎(chǔ)理論知識(shí),同時(shí)還應(yīng)具有豐富的高頻PCB的制作經(jīng)驗(yàn)。也就是說(shuō),無(wú)論是原理圖的繪制,還是PCB的設(shè)計(jì),都應(yīng)
            • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  研究  PCB  高頻  SE  Protel  

            手機(jī)PCB的可靠性設(shè)計(jì)

            • 隨著手機(jī)功能的增加,對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求日益曾高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來(lái)臨,使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)
            • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  可靠性  PCB  手機(jī)  

            Actel 宣布推出首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion

            •   愛(ài)特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion™,該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的FPGA架構(gòu),該架構(gòu)包括基于ARM® Cortex™-M3硬核處理器的完整微控制器子系統(tǒng),以及可編程Flash模擬模塊。SmartFusion器件能讓嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員使用單芯片便能輕易構(gòu)建所需要的系統(tǒng),獲得全部所需功能,而且無(wú)需犧牲產(chǎn)品性能。   Smartgrid Technol
            • 關(guān)鍵字: Actel  FPGA  混合信號(hào)  SmartFusion  

            Altera發(fā)布適用于自動(dòng)化應(yīng)用的工業(yè)安全數(shù)據(jù)套裝

            •   Altera公司今天發(fā)布適用于自動(dòng)化應(yīng)用的工業(yè)安全數(shù)據(jù)套裝。此次發(fā)布是在德國(guó)紐倫堡嵌入式世界會(huì)展上進(jìn)行的。   與德國(guó)安全認(rèn)證組織TÜV Rheinland合作,Altera推出了經(jīng)過(guò)預(yù)認(rèn)證的開(kāi)發(fā)工具鏈,包括安全手冊(cè)和安全知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。Altera®解決方案縮短了安全非常重要的工業(yè)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)時(shí)間,降低了系統(tǒng)總成本,例如,伺服和逆變驅(qū)動(dòng)器、安全器件以及自動(dòng)控制器等。   新的歐洲機(jī)械規(guī)范定義了嚴(yán)格的安全新規(guī)章,工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)商需要依據(jù)ISO 13849和IEC 6206
            • 關(guān)鍵字: Altera  IP內(nèi)核  FPGA  

            基于802.16d的定時(shí)同步算法改進(jìn)及FPGA實(shí)現(xiàn)

            • 0 引言  WiMAX ( Wordwide Interoperability for Mi-crowave Access)是代表空中接口滿足IEEE 802.16標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無(wú)線通信系統(tǒng)。其中IEEE標(biāo)準(zhǔn)在2004年定義了空中接口的物理層(PHY),即802.16d協(xié)議。該協(xié)議規(guī)定數(shù)據(jù)
            • 關(guān)鍵字: 802.16  FPGA  定時(shí)同步  算法改進(jìn)    

            用EEPROM對(duì)大容量FPGA芯片數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)串行加載

            • 自大規(guī)?,F(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件問(wèn)世以來(lái),先后出現(xiàn)了兩類(lèi)器件,一類(lèi)是基于SRAM體系結(jié)構(gòu)的FPGA系列,如XILINX公司...
            • 關(guān)鍵字: EEPROM  FPGA  串行加載  

            基于FPGA的高速數(shù)字隔離型串行ADC及應(yīng)用

            • 1.引言目前,逆變器在很多領(lǐng)域有著越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。對(duì)逆變器的研究具有十分重要的意義和廣闊的工...
            • 關(guān)鍵字: FPGA  ADC  高速數(shù)字隔離型  串行  

            采用FPGA設(shè)計(jì)SDH光傳輸系統(tǒng)設(shè)備時(shí)鐘

            • SDH設(shè)備時(shí)鐘(SEC)是SDH光傳輸系統(tǒng)的重要組成部分,是SDH設(shè)備構(gòu)建同步網(wǎng)的基礎(chǔ),也是同步數(shù)字體系(SDH)可靠...
            • 關(guān)鍵字: FPGA  SDH  SEC  Altera  TSP8500  

            基于FPGA的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)系統(tǒng)的通信結(jié)構(gòu)研究

            • 基于SRAM的FPGA的問(wèn)世標(biāo)志著現(xiàn)代可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)的開(kāi)端,并極大地推動(dòng)了其發(fā)展??芍貥?gòu)計(jì)算技術(shù)能夠提供硬...
            • 關(guān)鍵字: FPGA  動(dòng)態(tài)可重構(gòu)  通信  

            一種基于FPGA/DSP的靈巧干擾平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

            • 引言目前,通信干擾的手段以信號(hào)大功率壓制為主,本質(zhì)上屬于物理層能量干擾,存在效費(fèi)比低,且容易暴露自...
            • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  干擾平臺(tái)  

            喇叭狀鰭片設(shè)計(jì)可提高針鰭散熱片散熱效率

            •   近年來(lái),尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是,功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對(duì)散熱的需求。因此,設(shè)計(jì)人員需要更高效的散熱片來(lái)為集成電路提供足夠的降溫需求。   為了滿足上述需求,熱管理供應(yīng)商推出了多種可提供給定容量下更強(qiáng)降溫效果的高性能散熱片設(shè)計(jì)方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來(lái)推出的比較重要的技術(shù)之一。這種散熱器最初設(shè)計(jì)用于FPGA降溫,其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。   更好的降溫和氣流管理   喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示,這些引腳作
            • 關(guān)鍵字: 散熱  FPGA  

            多路同步串口的FPGA傳輸實(shí)現(xiàn)

            •   引言   隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設(shè)計(jì)靈活、利于系統(tǒng)集成、擴(kuò)展升級(jí)等優(yōu)點(diǎn),被廣泛地應(yīng)用于高速數(shù)字信號(hào)傳輸及數(shù)據(jù)處理,以DSP+FPGA+ARM的架構(gòu)組成滿足實(shí)時(shí)性要求的高速數(shù)字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢(shì),本文主要研究FPGA在高速多路數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。   系統(tǒng)結(jié)構(gòu)   在DSP多路串行數(shù)據(jù)同時(shí)向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中,因?yàn)閿?shù)據(jù)通道有并行要求,應(yīng)用FPGA硬件并行的特點(diǎn),由FPGA并行接收多路數(shù)據(jù),經(jīng)過(guò)緩沖后再發(fā)送至ARM進(jìn)行數(shù)據(jù)的高級(jí)處理的方案,系
            • 關(guān)鍵字: 多路同步串口  FPGA  DSP  
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            fsp:fpga-pcb介紹

            您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
            歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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