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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

            萬源通IPO:助力汽車電子領域PCB發(fā)展

            • 汽車電子領域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主,占據了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%,厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展趨勢,汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術 PCB 方案演進。特別是通過埋銅、嵌銅和厚銅工藝,增強了散熱能力,滿足汽車電子產品對散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加,技術難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢下,汽車電子領域的印制電路板不僅需要滿足高技術要求,還具有多品種、小批量的特點。生產過程中由于換型、調參導致生產成本較高,因此需要采用一系列
            • 關鍵字: 萬源通  IPO  汽車電子  PCB  印制電路板  

            10個PCB設計技巧幫你減少EMC

            • 今天主要是關于:EMC,PCB設計中如何降低EMC?一、EMC是什么?在PCB設計中,主要的EMC問題包括3種:傳導干擾、串擾干擾、輻射干擾。1、傳導干擾傳導干擾通過引線去耦和共模阻抗去耦影響其他電路,例如:噪聲通過電源電路進入系統(tǒng),支持電路將受到噪聲的影響。下圖顯示了通過共模阻抗進行的噪聲去耦。電路1和電路2通過同一根導線獲得電源電壓的和接地環(huán)路。如果其中一個電路的電壓突然需要提高,另一個電路將降低,因為公共電源和兩個回路之間的阻抗。2、串擾干擾串擾干擾是指一根信號線對相鄰信號線的干擾,通常發(fā)生在相鄰的
            • 關鍵字: PCB  電路設計PCB  EMC  

            將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

            • 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP 核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第五到第六主題,介紹了我們如何確保在FPGA上實現所需的性能和在時鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
            • 關鍵字: 202409  ASIC IP核  FPGA  SmartDV  

            從邊緣到云,Altera以可擴展產品組合加快FPGA創(chuàng)新

            • 近期,英特爾子公司Altera推出了一系列FPGA軟、硬件和開發(fā)工具,使其可編程解決方案更易應用于廣泛的用例和市場。Altera在年度開發(fā)者大會上公布了下一代能效與成本優(yōu)化的Agilex? 3 FPGA情況,并宣布針對Agilex 5 FPGA提供新的開發(fā)套件和軟件支持。?“通過與生態(tài)系統(tǒng)和分銷合作伙伴保持緊密的合作,Altera將持續(xù)提供基于FPGA的解決方案,為創(chuàng)新者提供易于設計和部署的前沿可編程技術。通過此次新品發(fā)布,我們將繼續(xù)利用可編程技術塑造未來,幫助客戶在數據中心、通信基礎設施、汽車
            • 關鍵字: Altera  FPGA  

            電源設計器件布局和布線要點

            • 在電源設計中,精心的布局和布線對于能否實現出色設計至關重要,要為尺寸、精度、效率留出足夠空間,以避免在生產中出現問題。我們可以利用多年的測試經驗,以及布局工程師具備的專業(yè)知識,最終完成電路板生產。精心的設計的效率設計從圖紙上看起來可能毫無問題(也就是說,從原理圖角度),甚至在模擬期間也沒有任何問題,但真正的測試其實是在布局、PCB制造,以及通過載入電路實施原型制作應力測試之后。這部分使用真實的設計示例,介紹一些技巧來幫助避開陷阱。我們將介紹幾個重要概念,以幫助避開設計缺陷和其他陷阱,以免未來需要重新設計和
            • 關鍵字: PCB  電源設計  布線  

            NMPSM3軟處理器

            • NMPSM3概述在UCSC擴展學院上了第一門FPGA課后,我對這些設備為普通人提供的功能感到驚訝,我決定更深入地研究它們。我最終意識到我有足夠的邏輯設計知識,可以構建自己的簡單處理器。在了解了KCPSM(nanoblaze)之后,我開始構建自己的處理器,并將其稱為NMPSM(Nick Mikstas可編程狀態(tài)機)。我花了三遍迭代才能制作出功能全面的處理器,因此命名為NMPSM3。即使NMPSM3受到nanoblaze IO方案的啟發(fā),其內部結構也完全不同。NMPSM3是具有四個獨立中斷和一個復位的16位處
            • 關鍵字: NMPSM3  FPGA  Verilog  

            用FPGA實現各種數字濾波器

            • FPGA濾波器實施概述本篇部分內容來自網站FPGA濾波器實現的一些項目,源于一位在校學生的學習和設計- 了解并在FPGA上實現幾種類型的數字濾波器器,設計的所有濾波器均為15階濾波器,并使用16位定點數學運算,該學生有一篇PPT可供參考:FPGA濾波器實現研究項目期間創(chuàng)建的Verilog源文件如下。FIR濾波器FIR濾波器是四個濾波器中最簡單、最快的,它利用了預加器的對稱性,而且使用加法器樹來最小化組合路徑延遲。FIR_Filter.v`define FILT_LENGTH 16&nb
            • 關鍵字: FPGA  濾波器  Verilog  

            什么是三防漆?如何正確使用?

            • 一、什么是三防漆?三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護線路板及其相關設備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護膜,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。在現實條件下,如化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境,線路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題,導致線路板電路出現故障。三防漆涂覆于線路板的表面,形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)。在諸如含化學物質(例如:燃料、冷卻劑等)、震動、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用三防
            • 關鍵字: 三防漆  PCB  

            AMD面向ADAS和數字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車規(guī)級FPGA

            • 在汽車傳感器和數字座艙中,尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據咨詢機構 Yole Intelligence 的數據,高級駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )攝像頭市場規(guī)模在 2023 年估計為 20 億美元,預計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿足這些市場需求,AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級( XA )系列的最新成員:Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標準,并針對 ADAS 傳感器應用和車載信息娛樂系統(tǒng)( IVI )進行了優(yōu)化。 新款 Art
            • 關鍵字: AMD  ADAS  數字座艙  車規(guī)級  FPGA  Artix  

            FPGA讓嵌入式設備安全成為現實

            • 談及嵌入式設備,安全性一直是人們關注的一大話題。然而目前為止,人們的注意力都放在了錯誤的方向上。不安全的網絡邊緣計算和物聯網設備已經證明,最薄弱(且經常被忽視)的環(huán)節(jié)往往導致重大的安全漏洞。慶幸的是,設計師現在可以采用一些重要的新方案確保將硬件可信根、集成加密、固件彈性等關鍵功能融入到各種互連設備的設計中。秘訣是什么?FPGA。具體而言,全新低功耗FPGA解決方案,如萊迪思MachXO5D-NX?系列芯片,搭配萊迪思Propel?和萊迪思Sentry?軟件解決方案,可以幫助設備和系統(tǒng)設計人員以經濟高效、低
            • 關鍵字: FPGA  嵌入式設備安全  萊迪思  

            將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務!

            • 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第二到第四主題,介紹了使用FPGA進行原型設計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術而設計的I
            • 關鍵字: ASIC IP  FPGA  SmartDV  

            實例分析!晶振為什么不能放置在PCB邊緣?

            • 某行車記錄儀,測試的時候要加一個外接適配器,在機器上電運行測試時發(fā)現超標,具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz,需要分析其輻射超標產生的原因,并給出相應的對策。輻射測試數據·如下:輻射源頭分析該產品只有一塊PCB,其上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻,而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭,發(fā)現LCD-CLK是33MHz,而攝像頭MCLK是24MHz;通過排除發(fā)現去掉攝像頭后,超標點依然存在,而通過屏蔽12MHz晶體,超標點有降低,由此判斷144MHz超標點與晶
            • 關鍵字: PCB  電路設計  晶振  

            盤點PCB設計中最常見的錯誤,看看你中了幾條?

            • 在硬件電路設計的過程中,難免犯錯,下面羅列出在 PCB 設計中最常見到的五個設計問題以及相應的對策。管腳錯誤串聯線性穩(wěn)壓電源比起開關電源更加便宜,但電能轉效率低。通常情況下,鑒于容易使用和物美價廉,很多工程師選擇使用線性穩(wěn)壓電源。但需要注意,雖然使用起來很方便,但它會消耗大量的電能,造成大量熱量擴散。與此形成對比的是開關電源設計復雜,但效率更高。然而需要大家注意的是,一些穩(wěn)壓電源的輸出管腳可能相互不兼容,所以在布線之前需要確認芯片手冊中相關的管腳定義。布線錯誤設計與布線之間的比較差異是造成 PCB 設計最
            • 關鍵字: PCB  電路設計  

            嵌入式FPGA(eFPGA)為SoC帶來了新的靈活性

            • 引言隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷發(fā)展,設計師面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。功能性和連接性增加了集成的復雜性,尤其是在設計系統(tǒng)級芯片(SoC)時,通常很難提供最佳的邏輯架構來管理系統(tǒng)。本文將探討嵌入式FPGA(eFPGA)的結構,并探討如何在保持最大靈活性的同時,實現硅資源的最佳優(yōu)化。高級SoC設計取代板級系統(tǒng)我們正進入一個將許多傳統(tǒng)PCB上的IC合并到單一單片IC或芯片組作為SoC的時代。如果IC設計團隊未能加入正確的功能,或者在設計部分發(fā)現了漏洞,他們可能會錯失市場機會或時間節(jié)點。傳統(tǒng)上,FPGA常用于原型設計、在PC
            • 關鍵字: FPGA  

            常見電路板GND與外殼GND之間接一個電阻一個電容,為什么?

            • 外殼是金屬的,中間是一個螺絲孔,也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一33個1nF的電容并聯,跟電路板的地連接在一起,這樣有什么好處呢?外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的,如果與電路板地直接連接,就會打壞電路板芯片,加入電容,就能把低頻高壓,靜電之類的隔離起來,保護電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼,起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個1M的電阻呢?這是因為,如果沒有這個電阻,電路板內有靜電的時候,與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接,也就是懸空的。這些電荷積累到一定
            • 關鍵字: PCB  電路設計  
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            fsp:fpga-pcb介紹

            您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
            歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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