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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

            如何保護FPGA輸入端的齊納二極管

            • 雖然5V電源邏輯在很多應用中仍很常見,但大多數(shù)FPGA都支持3.3V以及更低的接口電平。FPGA應用說明通常建議,當把...
            • 關(guān)鍵字: FPGA  齊納二極管  

            圖像的二維提升小波變換的FPGA實現(xiàn)

            • 圖像的二維提升小波變換的FPGA實現(xiàn),小波分析理論以其良好的時頻區(qū)域性和多分辨率分析能力,開辟了圖像處理的嶄新領(lǐng)域。小波變換是一種很好的圖像分解方法,非常適合于分析突變信號而用于靜止圖像邊緣的提取和壓縮。高階小波變化還可以用于實時處理視頻
            • 關(guān)鍵字: FPGA  實現(xiàn)  變換  小波  二維  提升  圖像  

            PCB設計軟件綜述(2011版)

            • 0引言PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件...
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            SMT電子產(chǎn)品進行PCB設計之總體目標和結(jié)構(gòu)

            •   1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產(chǎn)品開發(fā)設計時,首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進行定位。—般情況下,任何產(chǎn)品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權(quán)衡和
            • 關(guān)鍵字: SMT  PCB  電子產(chǎn)品    

            基于FPGA的紅外遙控信號接收模塊的設計

            • 摘要:文中分析了紅外線遙控器系統(tǒng)的數(shù)據(jù)編碼和傳輸機制,并用VerilogHDL語言設計了基于FPGA的紅外接收模塊硬件電路,在VCS和VirSim仿真工具中進行了仿真測試;用XilinxISE 10.1軟件進行了綜合、適配和FPGA器件下栽
            • 關(guān)鍵字: FPGA  紅外遙控  信號接收  模塊    

            FPGA幫您實現(xiàn)家居遙控

            •  引言  人們生活中的家用電器種類日益增多,遙控器的種類也隨之增加,不同種類的遙控器之間一般不能相互替代,這給人們的生活帶來諸多不便?! 「黝愡b控器功能大致相同,大多都有數(shù)字鍵、啟動停止鍵、前進鍵、快
            • 關(guān)鍵字: 遙控  家居  實現(xiàn)  FPGA  

            臺面板廠產(chǎn)能大幅調(diào)降波及PCB業(yè)

            •   臺灣地區(qū)市場傳出,一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%,并安排作業(yè)人員強制休年假,這在第三季傳統(tǒng)旺季相當罕見,恐導致今年旺季效應延后。
            • 關(guān)鍵字: PCB  液晶電視  

            基于Cadence_Allegro的高速PCB設計信號完整性分析與仿真

            • 摘要:信號完整性問題已成為當今高速PCB設計的一大挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的設計方法無法實現(xiàn)較高的一次設計成功率,急需基于EDA軟件進行SI仿真輔助設計的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串擾、時序等信號完整性問題
            • 關(guān)鍵字: 完整性  分析  仿真  信號  設計  Cadence_Allegro  高速  PCB  

            一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

            • 一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個AVR DDS信號發(fā)生器V2.0新的實施,已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯,對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個不同的PCB,結(jié)構(gòu)緊湊,單只通孔,便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個BN
            • 關(guān)鍵字: 原理  PCB  信號發(fā)生器  AVR  DDS  實現(xiàn)  

            IIS接口的FPGA實現(xiàn)

            • IIS接口的FPGA實現(xiàn),在嵌入式系統(tǒng)中經(jīng)常采用IIS(Inter-IC Sound)總線連接專用音頻器件以實現(xiàn)音頻輸入輸出。不少嵌入式處理器帶有專用的通過操作特殊功能寄存器實現(xiàn)對外接音頻器件的操作,但也有一些嵌入式處理器沒有擴展IIS總線,如ARM7
            • 關(guān)鍵字: 實現(xiàn)  FPGA  接口  IIS  

            pcb半塞孔方法探討

            • 1 前言  在生產(chǎn)中,有時會碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開窗,且有深度要求,通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試,會把測試探針打入孔內(nèi)。如果
            • 關(guān)鍵字: pcb  半塞孔  方法探討    

            PCB線路板鍍電詳解

            • (一)、浸酸  ① 作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; ?、?酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅
            • 關(guān)鍵字: PCB  線路板  鍍電  詳解    

            PCB設計布通率及設計效率技巧

            • PCB布線設計中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設計成品的質(zhì)量?! ?、確定PCB的層數(shù)  
            • 關(guān)鍵字: PCB  布通率  設計效率    

            PCB的有機金屬納米表面涂覆技術(shù)

            • 化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
            • 關(guān)鍵字: PCB  有機金屬  納米  表面    

            基于FPGA的線陣CCD驅(qū)動設計

            • 摘要:電荷耦合器件(CCD)作為一種新型的光電器件,被廣泛地應用于非接觸測量。而CCD驅(qū)動設計是CCD應用的關(guān)鍵問題之一。為了克服早期CCD驅(qū)動電路體積大,設計周期長,調(diào)試困難等缺點,以線陣CCD圖像傳感器TCD1251UD為
            • 關(guān)鍵字: FPGA  CCD  線陣  驅(qū)動設計    
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            fsp:fpga-pcb介紹

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