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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

            基于NiosII的高精度數(shù)控直流穩(wěn)壓電源設(shè)計

            • 1引言直流穩(wěn)壓電源是各種電子設(shè)備不可缺少的組成部分,廣泛用于教學(xué)、科研、各種終端設(shè)備和通信設(shè)備中,其...
            • 關(guān)鍵字: NiosⅡ    電源系統(tǒng)    FPGA  

            4月份PCB訂單出貨比達(dá)到34個月以來的最高點

            • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?日前發(fā)布《2013年4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計報告》。報告結(jié)果顯示4月份PCB訂單出貨比高達(dá)1.10,為2010年7月份以來的最高點。
            • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

            如何用FPGA構(gòu)建便攜式超聲系統(tǒng)?

            • 人們一直希望便攜式超聲系統(tǒng)能以低成本提供出色的分辨率。便攜式系統(tǒng)使醫(yī)療保健服務(wù)提供商能夠在災(zāi)區(qū)、發(fā)展中地區(qū)和戰(zhàn)場等地區(qū)使用超聲設(shè)備。然而設(shè)計這些結(jié)構(gòu)緊湊的系統(tǒng)非常復(fù)雜,面臨諸多挑戰(zhàn),因為此類系統(tǒng)要包含
            • 關(guān)鍵字: FPGA  便攜式  超聲系統(tǒng)    

            如何選擇滿足FPGA設(shè)計需求的工藝?

            • FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的,當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去,在每一節(jié)點會改進(jìn)工藝的各個方面,每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?,F(xiàn)在,情況已不再如此。取而代之的
            • 關(guān)鍵字: FPGA  如何選擇  工藝  設(shè)計需求    

            手持式產(chǎn)品RF電路及其音頻電路的PCB設(shè)計技巧

            • PCB是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),從計算機(jī)、便攜式電子設(shè)備等,幾乎所有的電子電器產(chǎn)品中都有電路板的存在。隨著通信技術(shù)...
            • 關(guān)鍵字: RF電路    音頻電路    PCB  

            IPC報告顯示全球經(jīng)濟(jì)和電子行業(yè)未來呈現(xiàn)緩慢增長

            • 全球經(jīng)濟(jì)正在回暖復(fù)蘇,但是遭受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的十七個歐元區(qū)國家,仍在拖累經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的步伐。 根據(jù)《IPC電子行業(yè)市場最新數(shù)據(jù)季度報告》顯示,在2013年第二季度,宏觀經(jīng)濟(jì)前導(dǎo)指數(shù)和電子供應(yīng)鏈前導(dǎo)指數(shù)均表現(xiàn)出緩慢增長。在2013年5月版報告中,發(fā)布了宏觀經(jīng)濟(jì)和電子行業(yè)最新全球和區(qū)域發(fā)展?fàn)顟B(tài),行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)和前導(dǎo)指數(shù)等內(nèi)容。
            • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

            Altera宣布10代FPGA和SoC實現(xiàn)了突破性優(yōu)勢

            • Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng)),幫助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功效上實現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化,以最低功耗實現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首先布發(fā)的10代系列包括Arria? 10以及Stratix? 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器。
            • 關(guān)鍵字: Altera  嵌入式  FPGA  

            IPC發(fā)布EMS行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿報告

            • IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布的《2013年電子制造服務(wù)(EMS)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿報告》,可按照企業(yè)規(guī)模、區(qū)域、產(chǎn)品類型等選擇,對照平均水平的行業(yè)關(guān)鍵運(yùn)營質(zhì)量指標(biāo),評估本企業(yè)的運(yùn)用狀況。
            • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

            Altera收購Enpirion FPGA電源管理IC融合?

            •   2013年電源管理IC市場將達(dá)322億美元,增幅為7.6%。未來3年,市場將保持溫和增長,2016年營業(yè)收入預(yù)計將達(dá)到387億美元。   近日,國際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購電源管理IC公司Enpirion,此為近幾年Altera公司最大的一起收購案。自從FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)器件誕生以來,該產(chǎn)品就一直在不斷擴(kuò)展完善,不斷集成CPU、DSP模塊以及各種高性能接口等,逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。因此,從這個意義上看,在“綠色環(huán)保”概念日益深入人
            • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  電源管理IC  

            美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件

            • 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件,同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。
            • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  

            硅谷的聲音

            • 2013年4月,筆者前往美國參加了Globalpress Electronic Summit 2013峰會,與來自硅谷的公司進(jìn)行了深入的交流。更多詳情請關(guān)注本刊網(wǎng)站相關(guān)報道。
            • 關(guān)鍵字: 移動市場  FPGA  嵌入式  201306  

            自動化產(chǎn)業(yè)升級帶來工業(yè)全新生命力

            • 半導(dǎo)體科技將自動化與智能化帶入了工業(yè)生產(chǎn)在線,讓工業(yè)生產(chǎn)的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
            • 關(guān)鍵字: 自動化  ASIC  FPGA  

            75%的嵌入式業(yè)務(wù)模式未來三年將轉(zhuǎn)型

            • 自2009年開始,嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會已經(jīng)召開了12次會議。內(nèi)容涉及嵌入式系統(tǒng)各個方面,包括MCU和操作系統(tǒng)基礎(chǔ)技術(shù)、嵌入式學(xué)科建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展等大家關(guān)心的話題,以及物聯(lián)網(wǎng)和可編程SoC技術(shù)等熱點問題。
            • 關(guān)鍵字: 嵌入式  物聯(lián)網(wǎng)  FPGA  

            萊迪思最新設(shè)計軟件從微型FPGA中獲得很大好處

            • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出其最佳的FPGA邏輯設(shè)計軟件Lattice Diamond? v2.2軟件,以及 iCEcube2?(v2013-03)軟件,該軟件的設(shè)計環(huán)境針對iCE40?器件系列。這些新推出的軟件支持新增加到萊迪思的超低密度FPGA產(chǎn)品線的產(chǎn)品,非常適用于低功耗、低成本、空間受限的系統(tǒng)。
            • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

            臺灣PCB產(chǎn)業(yè)2013年一季度營運(yùn)概況分析

            •   根據(jù)臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院IEK統(tǒng)計,2013年第1季的兩岸臺商PCB產(chǎn)值季減13.3%,年減6.5%,產(chǎn)值達(dá)新臺幣1,155億元。其中,臺灣和大陸工廠產(chǎn)值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%,轉(zhuǎn)變?yōu)?6.1%比53.9%。臺灣工廠產(chǎn)值下滑,反映出國際品牌客戶訂單減少,對中高階產(chǎn)品需求下滑的情形。   以各產(chǎn)品別占臺灣PCB產(chǎn)值觀之,2013年首季,IC載板較前季成長1.8個百分點達(dá)32.6%,4層以上多層板表現(xiàn)亮眼,成長5.8個百分點至26.7%,傳統(tǒng)的單雙面板成長0.9個百
            • 關(guān)鍵字: HDI  PCB  
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            fsp:fpga-pcb介紹

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