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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

            萊迪思推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列系列

            • 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺,旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。
            • 關鍵字: 萊迪思  MachXO3  FPGA  以太網(wǎng)  

            大功率IGBT模塊PCB抄板及芯片解密研究

            •   據(jù)悉,我國大功率IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)化啦!這不僅打破了我國在高端IGBT模塊長期依賴進口的局面,而且還是國內(nèi)第一個反向創(chuàng)新基礎上真正具有完全自主知識產(chǎn)權的高壓大功率電力電子核心器件。為了發(fā)展我國的IGBT模塊,深圳聯(lián)邦科技反向技術研究中心早就實施在國際尖端科技攻關成果的基礎上,進行了系列化IGBT模塊PCB抄板及板上芯片解密研究,并在吸收了國內(nèi)外同類產(chǎn)品技術優(yōu)點的基礎上反向創(chuàng)新設計,二次開發(fā)升級產(chǎn)品。   IGBT模塊重要應用及項目微創(chuàng)新   IGBT作為自動控制和功率變
            • 關鍵字: IGBT  PCB  

            日本PCB產(chǎn)量連11個月衰退軟板大減48%

            •   根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象),2013年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑21.5%至115.6萬平方公尺,連續(xù)第11個月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑15.6%至431.48億日圓,連續(xù)第12個月呈現(xiàn)下滑。累計2013年1-7月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑26.5%至732.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退22.9%至2,773.88
            • 關鍵字: PCB  電子  

            TMS320C61416控制FPGA數(shù)據(jù)加載設計(一)

            • 目前實現(xiàn)加載的方法通常有兩種:一種是用專用Cable通過JTAG口進行數(shù)據(jù)加載,另一種是外掛與該FPGA廠商配套的PRO ...
            • 關鍵字: TMS320C61416  FPGA  數(shù)據(jù)加載  

            采用FPGA的可編程電阻的設計結構分析

            •   現(xiàn)在市場上的各種電阻和電阻箱有不足之處,不能滿足一些研發(fā)場所的要求,為了解決這一問題,本文介紹一種基于FPGA的可直接輸入阻值提供不同電阻的設計方法。FPGA通過控制繼電器的吸合,從而確定與其并聯(lián)的電阻的接入與否,最后通過電阻的疊加得到不同阻值。介紹了該設計的工作原理及軟件設計思想,并有部分仿真結果。   這種設計使用8421編碼原則和硬件描述語言,減少了一些元器件的使用。相比于市場上的產(chǎn)品,其穩(wěn)定性更高,抗干擾性更強,體積也更小,同時,它的操作更簡便,顯示更直觀。   0 引言   電阻幾乎是
            • 關鍵字: FPGA  電阻  

            DSP+FPGA的機載總線接口板研究(二)

            • 發(fā)送部分的主要功能是將DSP送入的數(shù)據(jù)暫存在FPGA內(nèi)部的FIFO中,等待發(fā)送命令。一旦接到發(fā)送控制指令,F(xiàn)IFO輸出 ...
            • 關鍵字: DSP  FPGA  機載總線  接口板  

            DSP+FPGA的機載總線接口板研究(一)

            • ARINC429總線接口板的研制,實現(xiàn)多通道ARINC429總線數(shù)據(jù)的接收和發(fā)送,成為目前對飛機機載總線接口研究的重點。 ...
            • 關鍵字: DSP  FPGA  機載總線  接口板  

            基于Windows和USRP數(shù)字對講機收發(fā)系統(tǒng)設計

            • 摘要:最新提出了一種在Windows平臺上基于USRP的數(shù)字對講機收發(fā)系統(tǒng)設計方案。首先簡要介紹USRP及其開發(fā)平臺,通過各種對比選擇在Windows平臺上利用VC來實現(xiàn),然后描述了USRP驅動安裝,詳細分析了UHD重組的API函數(shù)接口,最后搭建數(shù)字對講機收發(fā)系統(tǒng),采用DMR數(shù)字通信協(xié)議
            • 關鍵字: USRP  Windows  DMR  數(shù)字對講機  FPGA  201310  

            介紹開關電源PCB設計中的走線技巧

            • 文章主要是討論和分析開關電源印制板布線原則、開關電源印制板銅皮走線的一些事項、開關電源印制板大電...
            • 關鍵字: 開關電源  PCB  

            PCB和元器件焊接過程中的翹曲研究

            • PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不 ...
            • 關鍵字: PCB  元器件焊接  翹曲研究  

            搭配高階演算法 FPGA加速搶進逆變器

            • 隨著逆變器轉向三級拓撲架構,系統(tǒng)控制難度也大幅提高,因此歐美逆變器大廠已開始改搭系統(tǒng)單晶片現(xiàn)場可編程...
            • 關鍵字: 逆變器  FPGA  

            IPC報告顯示2012年全球PCB市場增長1.7%

            • IPC《2012年全球PCB生產(chǎn)報告》顯示,2012年全球PCB產(chǎn)值接近600億美元,較2011年實際增長1.7%。
            • 關鍵字: IPC  PCB  

            嵌入式系統(tǒng)中處理器的“群英會”

            • 隨著半導體、計算機和控制理論等技術的日新月異,在設計一個嵌入式系統(tǒng)的時候,可以用來選擇的處理器也越來越多。在筆者上大學的那時候,MCS-51單片機還在被作為一門重要的課程,多少感覺有一些高深莫測。然而十多年時間過去了,當初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經(jīng)隨處可見,甚至帶有ARM硬核的FPGA產(chǎn)品,例如Xilinx的APSOC等也已經(jīng)廣泛推向了市場。
            • 關鍵字: ARM  DSP  MCU  ASIC  FPGA  

            你會進行電源設計嗎?經(jīng)驗之人的經(jīng)驗之談......

            • 電源是一個系統(tǒng)的基礎,一個良好的電源設計是系統(tǒng)穩(wěn)定運行的前提。在實際項目中,用到最多的電源結構應該就是外接適配器提供一個DC輸入,電壓可以是5V,9V,12V等等。然后在我們的PCB設計中通過各種不同的DC-DC或者LDO芯片來轉換出我們系統(tǒng)需要的各路電源。
            • 關鍵字: DC-DC  LDO  電源  PCB  電感  

            Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設計元件庫

            • 智能系統(tǒng)設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設計元件庫。
            • 關鍵字: Altium  PCB  3D  
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            fsp:fpga-pcb介紹

            您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
            歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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