- 在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
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PCB ESD
- 當一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,很重要的一個步驟就是后期檢查。
PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素,本人列舉了一些自認為最基本
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PCB EMC
- 高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,更好地實現就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,同時也存在一個問題,PCB半層數越高,制造工藝越復雜,單位成本也就越高,這就要求在進行PCB Layout時,除了選擇合適的層數的PCB板,還
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PCB 隔離
- 商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現,EDA是計算電磁學和數學分析研究成果計算機化的產物,其集計算電磁學、數學分析、虛擬實驗方 法為一體,通過仿真的方法可以預期實驗的結果,得到直接直觀的數據。“興森科技-安捷倫聯(lián)合實驗室”經常會接到客戶咨詢,如何選擇PCB電磁場仿真軟件的 問題。那么,在眾多電磁場EDA軟件中,我們如何“透過現象看本質”,知道每種軟件的優(yōu)缺點呢?需要了解此問題,首先得從最最基本的求解器維度說起。
本文旨在工程描述一些電磁
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PCB 電磁場
- 2015年,國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產業(yè),智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關鍵詞。與此同時,“中國制造2025”規(guī)劃的出臺,也將助力電子制造行業(yè)全面轉型升級,并借此拉近國內企業(yè)與世界制造強國之間的距離。難得的發(fā)展機遇,讓處于平緩期的國內 PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機,有政策紅利和良好發(fā)展前景的強力支撐,PCB電路板行業(yè)完成華麗轉身指日可待。
8月25日-27日,勵展博覽集團(Reed Exhib
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PCB 電路板
- 最近在做電子產品的ESD測試,從不同的產品的測試結果發(fā)現,這個ESD是一項很重要的測試:如果電路板設計的不好,當引入靜電后,會引起產品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會損壞元器件,沒有想到,對于電子產品也要引起足夠的重視。
ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學習過的知識中可以知道,靜電是一種自然現象,通常通過接觸、摩擦、電器間感應等方式產生,其特點是長時間積聚、高電壓(可以產生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時間
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PCB ESD
- 隨著系統(tǒng)內電源數量的增多,為了確保其安全、經濟、持續(xù)和正常的工作,對電源軌進行監(jiān)測和控制變得非常重要,特別是在使用微處理器時。確定電壓軌是否處于工作范圍內,以及該電壓相對于其它電壓軌是否按照正確的時序上電或斷電,這些對于系統(tǒng)執(zhí)行的可靠性和安全性來說都是至關重要的。例如FPGA,在向組件提供5V I/O(輸入/輸出)電壓之前,必須先施加3.3V的核心電壓,并持續(xù)至少20ms,以避免組件上電時受到損壞。對于系統(tǒng)的可靠性來說,滿足這樣的時序要求就像要保證組件在規(guī)定的電源電壓和溫度范圍內工作一樣至關重要。
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FPGA DSP
- 要實現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡單,因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外,相較于多芯片解決方案,單芯片方案的功耗也較低,同時也有助于提高對知識產權的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上,將會大大增加第三方取得這項設計的困難度。
單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設計師來說,往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設計而各有不同。例如,在龐大的娛樂或通信消費產品市場中,SoC意味著一顆具有數百萬邏輯門的集成電路(IC),其中包含許多大型定制邏輯模塊,并有將芯片的數字處
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FPGA SOC
- Mentor Graphics公司今天宣布即時推出 EZ-VIP 效率包。該效率包面向使用 Questa® Verification IP (QVIP) 的 ASIC 和 FPGA 驗證團隊,可將創(chuàng)建、實例化、配置和連接 QVIP 測試平臺的時間縮短 5 倍以上,從而顯著提高效率。這就意味著,驗證團隊可以將更多的時間花在 QVIP 上,以驗證他們的設計在功能上是否正確。
EZ-VIP 包由 QVIP 配置軟件、一個 VIP 調通服務包和一個全新的 EZ-VIP API 組成。其中,QVI
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Mentor Graphics FPGA
- 一、VGA的誘惑
首先,VGA的驅動,這事,一般的單片機是辦不到的;由于FPGA的速度,以及并行的優(yōu)勢,加上可現場配置的優(yōu)勢,VGA的配置,只有俺們FPGA可以勝任,也只有FPGA可以隨心所欲地配置(當然ARM也可以,應用比較高吧)。
初學者就是喜歡看炫的效果,往往會忍不住想玩。尤其玩FPGA的,沒玩VGA就感到跟單片機沒啥提升,因此VGA的驅動也不得不講。Bingo當年也是如此。擋不住VGA的誘惑,初學者問Bingo VGA問題的人也是灰常的多,也許一般教科書理論太強,實際應用不是很身后
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VGA FPGA
- 這兩年,受全球經濟變化多端的影響,全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長非常緩慢”,“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度,全球PCB“持續(xù)仍有增長,實在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。
但是,中國PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展,在全球PCB領域影響越來越大。2014年,中國PCB產值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
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PCB
- Altera公司今天發(fā)布其Stratix® 10 FPGA和SoC體系結構和產品細節(jié),這一下一代高端可編程邏輯器件在性能、集成度、密度和安全特性方面實現全面突破,勢必將云時代的網絡通信技術推向又一個巔峰。
Stratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex™ FPGA架構,由Intel® 14 nm三柵極工藝技術制造,內核性能是前一代FPGA的2倍。業(yè)界性能最好、密度最高、具有先進的嵌入式處理功能的FPGA與GPU級別浮點計算性能和異構
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Altera FPGA
- FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。FPGA的開發(fā)相對于傳統(tǒng)PC、單片機的開發(fā)有很大不同。FPGA以并行運算為主,以硬件描述語言來實現;相比于PC或單片機(無論是馮諾依曼結構還是哈佛結構)的順序操作有很大區(qū)別,也造成了FPGA開發(fā)入門較難。目前國內有專
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FPGA A/D
fsp:fpga-pcb介紹
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