fpga-to-asic 文章 進(jìn)入fpga-to-asic技術(shù)社區(qū)
人工智能帶動ASIC設(shè)計快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長10.1%
- 根據(jù)Semico Research,在未來幾年,人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式,出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計預(yù)計將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長,幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計成長率(10.1%)的兩倍。 隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及,加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計的狂熱
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Lattice:聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計算的差異化市場
- 延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決,Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成,但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動態(tài)來看,lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。 目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺設(shè)備連接,此外還新增了550萬臺新設(shè)備,因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實現(xiàn)強大的無縫連接,同時消除計算問題和隱私問題。云計算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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讓FPGA更好地定制化,Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)
- 讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC 顧名思義,F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列,特點是通用性,利用編程實現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了??纯碅chronix怎么說。 縱觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史,傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能,例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能,90年代推出嵌入式RAM存儲器,2000年代推出加強數(shù)學(xué)運算的DSP,2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點是通用性強,因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶,但是缺少定制
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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強嵌入式I/O擴展和電路板級管理功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員,可滿足通信和工業(yè)市場上不斷變化的設(shè)計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇,適用于對散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境,為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計開發(fā)的客戶,萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板,支持各類系統(tǒng)架構(gòu),包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶
- 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對于明年營運預(yù)估樂觀成長,聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局,包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域, 至于被問及ASIC的布局,他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開始,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會太挑客戶」,還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。 蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備,聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的,至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應(yīng),「可能要先去問問他們(高通)」, 針對今日傳出蘋果有可能排除
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高云半導(dǎo)體發(fā)布新品,國產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒
- 2017年10月26日,高云半導(dǎo)體在上海召開2017年度新品發(fā)布會,推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng),憑借精準(zhǔn)的市場定位與完整的FPGA解決方案,旨在打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。
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電路設(shè)計常見的八個誤區(qū)
- 現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計要求不高,就用細(xì)一點的線,自動布吧 點評:自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價找到了理由?! ‖F(xiàn)象二:這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些?! ↑c評:信號需要上下拉的原因很多,但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個被驅(qū)動了的信號,其電流將達(dá)
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市場被國際大廠壟斷,高云半導(dǎo)體靠啥為國產(chǎn)FPGA正名?
- 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。 縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè),據(jù)官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國擁有自主知識產(chǎn)權(quán),以55納米工藝級別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
- 關(guān)鍵字: 高云 FPGA
資深工程師FPGA設(shè)計經(jīng)驗精華匯總
- 關(guān)鍵字: 智能工業(yè) FPGA 嵌入式技術(shù)
fpga-to-asic介紹
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