fpga+dsp 文章進(jìn)入fpga+dsp技術(shù)社區(qū)

大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計(jì)算

近10年來(lái)，大家看到集中式計(jì)算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng)，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢(shì)。這是一種似乎與計(jì)算領(lǐng)域總趨勢(shì)不一致的趨勢(shì)，總的趨勢(shì)是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進(jìn)入2018年，這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動(dòng)下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。
關(guān)鍵字： Achronix，集中式計(jì)算，F(xiàn)PGA

移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)市場(chǎng)影響

在萊迪思看來(lái)，隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對(duì)小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來(lái)越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實(shí)現(xiàn)車牌識(shí)別、語(yǔ)音偵測(cè)、人臉檢測(cè)和跟蹤等功能。
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售

　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

山東濟(jì)南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案。
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面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)　

介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時(shí)減少對(duì)存儲(chǔ)器的需求。
關(guān)鍵字：二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) CNN FPGA 201801

物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用，分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
關(guān)鍵字： FPGA 云管端計(jì)算邊緣 201801

機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

　　在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。　　Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。　　目前，有越來(lái)越多的類型開
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40億美元市場(chǎng)保持8年沒(méi)變，可編程邏輯FPGA到底怎么了

FPGA市場(chǎng)在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見(jiàn)，當(dāng)ASIC越來(lái)越貴，可編程應(yīng)該要增長(zhǎng)才對(duì)。然而事實(shí)并非如此。
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英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存、支持加速的 FPGA

　　今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列?(FPGA)。通過(guò)集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨(dú)立?DDR?內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬。憑借強(qiáng)大帶寬功能，英特爾?S
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中芯國(guó)際FPGA產(chǎn)品線又迎新客戶,與Efinix首推產(chǎn)品2018年投產(chǎn)

　　中芯國(guó)際與Efinix，可編程產(chǎn)品平臺(tái)及技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)，今日共同宣布，中芯國(guó)際40納米工藝平臺(tái)成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產(chǎn)品樣本。從使用中芯國(guó)際物理設(shè)計(jì)工具(PDK)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，到系統(tǒng)生效交付產(chǎn)品樣本，雙方僅用了不到六個(gè)月時(shí)間，以破紀(jì)錄的效率創(chuàng)造了這一重要里程碑。預(yù)計(jì)QuantumTM 加速器產(chǎn)品將在 2018 年投入生產(chǎn)，面向大規(guī)模的可編程加速器市場(chǎng)。　　“這是Efinix第一次與中芯國(guó)際合作，他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國(guó)際與我們的商業(yè)和技
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Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件取得道路車輛功能安全認(rèn)證（ISO 26262）

　　萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認(rèn)證。ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)為汽車應(yīng)用定義了符合功能安全規(guī)范的設(shè)計(jì)方法，涵蓋汽車電子和集成安全系統(tǒng)的整個(gè)生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認(rèn)證的基礎(chǔ)上，本次取得的ISO 26262認(rèn)證是對(duì)萊迪思功能安全設(shè)計(jì)流程的進(jìn)一步提升。上述認(rèn)證由提供測(cè)試、檢測(cè)和認(rèn)證服務(wù)的德國(guó)Tü
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DSP的設(shè)計(jì)與應(yīng)用：基于多核DSP的以太網(wǎng)通信接口設(shè)計(jì)

　　DSP的應(yīng)用　　針對(duì)8核DSP TMS320C6678與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的需求，以片上集成千兆以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)為核心，選取芯片88E1111作為PHY設(shè)備，設(shè)計(jì)了千兆以太網(wǎng)通信接口的硬件電路。在嵌入式操作系統(tǒng)SYS/BIOS和網(wǎng)絡(luò)開發(fā)環(huán)境NDK上，完成了以太網(wǎng)底層驅(qū)動(dòng)和TCP/IP協(xié)議的程序設(shè)計(jì)。通過(guò)DSP與上位機(jī)進(jìn)行以太網(wǎng)通信測(cè)試，證明了以太網(wǎng)接口電路硬件及軟件的正確性和實(shí)用性。　　隨著DSP處理器在現(xiàn)代工業(yè)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，DSP的功能不僅只有快速運(yùn)算處理，還需要與其他處理器或者設(shè)備之
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DSP很難學(xué)？一文讀懂系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)

　　前面基本已經(jīng)將DSP的典型模式、主要機(jī)制及要點(diǎn)都介紹了。可能有些同學(xué)會(huì)好奇DSP系統(tǒng)內(nèi)部的技術(shù)架構(gòu)。下面截取部分DSP系統(tǒng)的技術(shù)架構(gòu)圖供大家參考，同樣對(duì)于非技術(shù)的同學(xué)對(duì)此有個(gè)感性認(rèn)識(shí)即可。也不做大篇幅的展開了?！　?. 技術(shù)架構(gòu)概要　　如圖7-22所示，DSP系統(tǒng)從技術(shù)架構(gòu)上涉及：投放平臺(tái)、投放設(shè)置用戶交互模塊(setup UI)、報(bào)表(Report)、算法引擎等等模塊。算法引擎模塊主要是大數(shù)據(jù)及算法的機(jī)器學(xué)習(xí)大量采用分布式技術(shù)(例如hadoop)，對(duì)用戶日志、人群數(shù)據(jù)進(jìn)行建模及機(jī)
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浦利豐發(fā)布FPGA云平臺(tái)，為芯片設(shè)計(jì)提供云端優(yōu)化

　　云計(jì)算代表著FPGA的未來(lái)，怎樣才能迅速跟緊潮流?　　人工智能，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，4K視頻直播?–?相信您一定不會(huì)對(duì)這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個(gè)行業(yè)的未來(lái)，同時(shí)也極大地推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜，微軟，騰訊)都堅(jiān)信價(jià)格低廉，易于擴(kuò)展的云計(jì)算可以讓FPGA應(yīng)到最廣泛的市場(chǎng)中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA，以在這場(chǎng)未來(lái)戰(zhàn)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。一個(gè)標(biāo)志性的事件就是不久前，全球最大的云供應(yīng)商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內(nèi)的龍頭廠
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英特爾推出史上最大SOC/FPGA：Stratix 10 SX系列芯片

　　英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個(gè)裝置組成，邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬(wàn)~550萬(wàn)個(gè)。每個(gè)裝置都有1個(gè)雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬(wàn)個(gè)邏輯單元。　　根據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo)，Stratix 10 SX Cortex-A53的運(yùn)作時(shí)脈高達(dá)1.5GHz，嵌入式存儲(chǔ)
關(guān)鍵字：英特爾 FPGA