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            DRAM / NAND 巨頭明年加碼半導(dǎo)體投資:三星增加 25%、SK 海力士增加 100%

            • IT之家 12 月 21 日消息,根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道,三星和 SK 海力士都計(jì)劃 2024 年增加半導(dǎo)體設(shè)備投資。三星計(jì)劃投資 27 萬億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 1482.3 億元人民幣),比 2023 年投資預(yù)算增加 25%;而 SK 海力士計(jì)劃投資 5.3 萬億韓元(當(dāng)前約 290.97 億元人民幣),比今年的投資額增長 100%。報(bào)道中指出,三星和 SK 海力士在增加半導(dǎo)體設(shè)備投資之外,還提高了 2024 年的產(chǎn)能目標(biāo)。報(bào)道稱三星將 DRAM 和 NAND
            • 關(guān)鍵字: 存儲  DRAM  NAND Flash  

            使用Verilog來編程FPGA

            • FPGA是依賴數(shù)字邏輯的數(shù)字器件,計(jì)算機(jī)硬件使用的是數(shù)字邏輯,每一個計(jì)算,屏幕上每一個像素的呈現(xiàn),音樂軌的每一個note都是使用數(shù)字邏輯構(gòu)成的功能塊來實(shí)現(xiàn)的。 雖然多數(shù)時候,數(shù)字邏輯是抽象的數(shù)學(xué)概念,而不是物理電子,邏輯門以及其它的數(shù)字邏輯器件則是由刻蝕在集成電路上的晶體管來實(shí)現(xiàn)的。對于FPGA來講,可以通過繪制邏輯門構(gòu)成的電路,將這些門映射到FPGA的通用門上,并將它們連接起來以實(shí)現(xiàn)你設(shè)想的邏輯設(shè)計(jì)。 另外一種方式是,使用Verilog(或其它的)硬件描述語言來實(shí)現(xiàn)邏輯。 你依然可以購買能夠?qū)崿F(xiàn)小數(shù)量邏
            • 關(guān)鍵字: Verilog  編程  FPGA  

            集邦咨詢稱 2024Q1 手機(jī) DRAM、eMMC / UFS 均價環(huán)比增長 18-23%

            • IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告,預(yù)估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)環(huán)比增長 18-23%,而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。集邦咨詢表示 2024 年第 1 季中國智能手機(jī) OEM 的生產(chǎn)規(guī)劃依然穩(wěn)健,由于存儲器價格漲勢明確,帶動買方積極擴(kuò)大購貨需求,以建設(shè)安全且相對低價的庫存水位。集邦咨詢認(rèn)為買賣雙方庫存降低,加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用,這兩大因素促成這一波智能手機(jī)存儲器價格的強(qiáng)勁漲勢。集邦咨詢認(rèn)為明年第 1 季
            • 關(guān)鍵字: 存儲  DRAM  NAND Flash  

            看好FPGA的增長潛力,萊迪思拓展中端產(chǎn)品線

            • 1 FPGA市場年增7.8%,高中低三分天下?lián)袌稣{(diào)查公司Scoop.market.us的數(shù)據(jù),全球現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)市場有望在未來幾年以7.8%的復(fù)合年增長率穩(wěn)步增長。2022年,F(xiàn)PGA市場收入為65億美元,預(yù)計(jì)2023年將增至70億美元。增長趨勢將持續(xù)下去,預(yù)計(jì)2030年收入將達(dá)到115億美元,2031年將達(dá)到124億美元,2032年將達(dá)到135億美元。2022年,小型FPGA總貢獻(xiàn)23億美元,中端FPGA貢獻(xiàn)18億美元,高端FPGA貢獻(xiàn)24億美元。可見,高中低市場基本三分天下。不過,這個
            • 關(guān)鍵字: FPGA  萊迪思  Lattice  中端FPGA  

            Achronix提供由FPGA賦能的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)解決方案來打破智能網(wǎng)絡(luò)性能極限

            • 隨著人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)和其他復(fù)雜的、以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載被廣泛部署,市場對高性能計(jì)算的需求持續(xù)飆升,對高性能網(wǎng)絡(luò)的需求也呈指數(shù)級增長。高性能計(jì)算曾經(jīng)是超級計(jì)算機(jī)這樣一個孤立的領(lǐng)域,而現(xiàn)在從超級計(jì)算機(jī)到邊緣解決方案,在各個層面都可以看到高性能計(jì)算,隨著我們推動更快的解決方案進(jìn)入市場,網(wǎng)絡(luò)安全和高復(fù)雜性應(yīng)用在其中也扮演著更重要的角色。為了滿足對網(wǎng)絡(luò)加速的需求,并提供靈活的、可重新編程的網(wǎng)絡(luò),Achronix為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商、云服務(wù)提供商和電信公司提供Achronix 的Network Infr
            • 關(guān)鍵字: Achronix  FPGA  智能網(wǎng)卡  SmartNIC  智能網(wǎng)絡(luò)  

            明年半導(dǎo)體暴增20%,哪些賽道市場回暖?

            • 今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對蕭瑟的市場環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過冬就是春,最近的半導(dǎo)體市場總算是迎來了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測,認(rèn)為半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底,明年開始半導(dǎo)體將會加速恢復(fù)增長。在它的預(yù)測中,2023 年全球半導(dǎo)體市場收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元,2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年,全球半導(dǎo)體收入將同比增長 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
            • 關(guān)鍵字: NAND flash  射頻前端  CPU  模擬芯片  

            數(shù)字萬年歷設(shè)計(jì)

            • 實(shí)驗(yàn)任務(wù)普通列表項(xiàng)目任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成數(shù)字萬年歷設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果普通列表項(xiàng)目要求:驅(qū)動底板上的實(shí)時時鐘芯片DS1340Z獲取時間信息(年、月、日、周、時、分、秒),顯示在8位數(shù)碼管上,分兩頁顯示,第一頁顯示年月日周信息,第二頁顯示時分秒信息,通過旋轉(zhuǎn)編碼器調(diào)節(jié)數(shù)字萬年歷和控制顯示,具體控制如下:萬年歷有8個狀態(tài)(常態(tài)、調(diào)年、調(diào)月、調(diào)日、調(diào)周、調(diào)時、調(diào)分、調(diào)秒)按動旋轉(zhuǎn)編碼器在8個狀態(tài)中依次循環(huán)切換常態(tài)下,轉(zhuǎn)動編碼器切換顯示頁
            • 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0  小腳丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  萬年歷  

            數(shù)字溫濕度計(jì)設(shè)計(jì)

            • 實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成數(shù)字溫濕度計(jì)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:驅(qū)動底板上的溫濕度傳感器SHT-20測量空氣中的溫度和濕度,將溫濕度信息顯示在8位掃描式數(shù)碼管上。解析:通過FPGA編程驅(qū)動I2C接口溫濕度傳感器SHT-20,獲取溫濕度碼值信息,將兩種碼值信息經(jīng)過運(yùn)算轉(zhuǎn)換成物理溫度濕度數(shù)據(jù),然后經(jīng)過BCD轉(zhuǎn)碼處理并顯示到掃描式數(shù)碼管上。實(shí)驗(yàn)?zāi)康那懊娴恼鹿?jié)中我們學(xué)習(xí)了掃描式數(shù)碼管模塊和BCD轉(zhuǎn)碼模塊的工作原理及驅(qū)動方法,也對I2C總
            • 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0  小腳丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  數(shù)字溫濕度  

            基于接近式傳感器的智能接近系統(tǒng)設(shè)計(jì)

            • 實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):智能手機(jī)通話,手機(jī)靠近耳朵后關(guān)閉屏顯,基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成智能接近系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:驅(qū)動底板上的接近式傳感器APDS-9901獲得接近數(shù)據(jù),控制核心板上LED按能量條方式點(diǎn)亮解析:通過FPGA編程驅(qū)動接近式傳感器APDS-9901,獲取接近距離信息,然后根據(jù)距離信息編碼控制8個LED燈按能量條方式點(diǎn)亮。實(shí)驗(yàn)?zāi)康谋竟?jié)實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)I2C總線工作原理、協(xié)議及相關(guān)知識,掌握FPGA驅(qū)動I2C設(shè)備的原理及方法,了解輸入輸
            • 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0  小腳丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  傳感器系統(tǒng)  

            基于DDS的任意波形、信號發(fā)生器設(shè)計(jì)

            • 實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成波形信號發(fā)生器設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:通過底板上的旋轉(zhuǎn)編碼器控制串行DAC芯片DAC081S101基于DDS技術(shù)產(chǎn)生波形可選、頻率可調(diào)的常見波形信號。解析:FPGA驅(qū)動旋轉(zhuǎn)編碼器得到操作信息,通過邏輯控制波形和頻率寄存器,設(shè)計(jì)DDS模塊根據(jù)波形和頻率寄存器控制波形數(shù)據(jù)的輸出,波形數(shù)據(jù)通過串行DAC驅(qū)動模塊傳送到底板的DAC芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)換,得到波形信號輸出。實(shí)驗(yàn)?zāi)康那懊嬲鹿?jié)我們學(xué)習(xí)了旋轉(zhuǎn)編碼器的工作原理及
            • 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0  小腳丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  信號發(fā)生器  

            簡易電壓表設(shè)計(jì)

            • 實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成簡易電壓表設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:通過底板上的串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC芯片測量可調(diào)電位計(jì)輸出電壓,并將電壓信息顯示在核心板的數(shù)碼管上。解析:通過FPGA編程驅(qū)動串行ADC芯片,得到數(shù)字量化的電壓信息,將量化的數(shù)字信息轉(zhuǎn)換成BCD碼形式,同時驅(qū)動獨(dú)立數(shù)碼管將電壓值顯示出來。實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑诨A(chǔ)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅(qū)動獨(dú)立數(shù)碼管的原理及方法,本實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC的相關(guān)知識,串行(SPI接
            • 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0  小腳丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  電壓表  

            串口監(jiān)視系統(tǒng)設(shè)計(jì)

            • 實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成串口監(jiān)視系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果。要求:設(shè)計(jì)串口監(jiān)視系統(tǒng),實(shí)時監(jiān)控串口(UART)接收數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)顯示在底板的8位數(shù)碼管上(僅限數(shù)字0~9)。解析:通過FPGA編程驅(qū)動底板上的CP2102串口通信模塊,接收來自PC(串口調(diào)試助手)或其他串口設(shè)備的數(shù)據(jù),經(jīng)過處理,最后通過驅(qū)動8位掃描式數(shù)碼管模塊,將接收到的數(shù)據(jù)顯示在底板數(shù)碼管上。實(shí)驗(yàn)?zāi)康谋緦?shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)串口(UART)總線工作原理、協(xié)議及相關(guān)知識,練習(xí)如
            • 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0  小腳丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  串口監(jiān)視  

            比賽計(jì)分系統(tǒng)設(shè)計(jì)

            • 實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成比賽計(jì)分系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:按動核心板獨(dú)立按鍵,驅(qū)動底板上8位數(shù)碼管為比賽雙方在0~999內(nèi)計(jì)分。解析:FPGA驅(qū)動獨(dú)立按鍵,當(dāng)按動兩隊(duì)加分按鍵時,控制兩隊(duì)分?jǐn)?shù)調(diào)整,最后通過驅(qū)動底板上的數(shù)碼管電路將得分值顯示在數(shù)碼管上。實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑诨A(chǔ)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅(qū)動獨(dú)立按鍵的原理及方法,控制數(shù)碼管顯示十進(jìn)制數(shù)的BCD碼方案前面也多次介紹,本實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)數(shù)碼管掃描顯示的原理及方法。熟悉
            • 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0  小腳丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  比賽計(jì)分系統(tǒng)  

            基于旋轉(zhuǎn)編碼器的調(diào)節(jié)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

            • 實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:轉(zhuǎn)動底板上的旋轉(zhuǎn)編碼器,調(diào)整核心板數(shù)碼管數(shù)值在0~99之間變化,右旋增加,左旋減小。解析:通過FPGA編程驅(qū)動旋轉(zhuǎn)編碼器獲取操作信息,根據(jù)操作信息控制變量增加或減小,最后驅(qū)動獨(dú)立式數(shù)碼管將變量顯示出來。實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑诨A(chǔ)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅(qū)動獨(dú)立顯示數(shù)碼管的原理及方法,本實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)旋轉(zhuǎn)編碼器的驅(qū)動原理,最后完成旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)。熟悉獨(dú)立顯示數(shù)碼
            • 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0  小腳丫核心板   STEP-MAX10M08  FPGA  旋轉(zhuǎn)編碼器  

            萊迪思不斷快速擴(kuò)展產(chǎn)品組合,開啟下一個創(chuàng)新時代

            • 在近日舉辦的萊迪思開發(fā)者大會上,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布繼續(xù)擴(kuò)展其產(chǎn)品線,推出了多款全新硬件和軟件解決方案更新。萊迪思推出了兩款基于屢獲殊榮的萊迪思Avant?中端平臺打造的全新創(chuàng)新中端FPGA系列產(chǎn)品——萊迪思Avant-G?和萊迪思Avant-X?,分別用于通用設(shè)計(jì)和高級互連。萊迪思還發(fā)布了面向人工智能(AI)、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的專用解決方案集合的最新版本,添加了新的特性和功能,幫助客戶加快產(chǎn)品上市。此外,萊迪思還發(fā)布了其軟件工具以及Glance by Mira
            • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  Avant  
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