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日本半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復(fù)
- 半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場(chǎng)占有率。
- 關(guān)鍵字： BGA 半導(dǎo)體封裝
針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)
- BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對(duì)于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
- 關(guān)鍵字： BGA 封裝 可編程邏輯 器件設(shè)計(jì)
星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)
- 全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級(jí)球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測(cè)廠，單季出貨量可以達(dá)到3萬(wàn)片重組晶圓，未來(lái)3年將擴(kuò)大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。 星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
- 關(guān)鍵字： 星科金朋 BGA 球閘陣列
PCB廠購(gòu)并案效益不彰 容易被唱衰
- 拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來(lái)PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性減緩，加上雙方磨合期長(zhǎng)，因此容易被業(yè)界唱衰。 在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒(méi)有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長(zhǎng)曾子章喊出「4合1」，購(gòu)并同屬聯(lián)電集團(tuán)的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時(shí)全臺(tái)前10大的球閘封裝(BGA)載
- 關(guān)鍵字： 鴻海 PCB BGA CSP
BGA線路板及其CAM制作
- BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
- 關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM
OK封裝可在較低溫度下完成無(wú)鉛BGA返工
- OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無(wú)鉛焊工藝窗口使其不超過(guò)極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說(shuō)：“因?yàn)锽GA的無(wú)鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
- 關(guān)鍵字： BGA OK 工業(yè)控制 無(wú)鉛 封裝 工業(yè)控制
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