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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應用設備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設
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X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進的MEMS代工廠服務，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應用在制造微型機械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。 X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當他們設計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。 新的編譯器允許設
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Ceitec執(zhí)行長：三年內(nèi)巴西將有“臺積電級”晶圓廠
- 巴西半導體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據(jù)了解，該晶圓廠採用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù)，產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語，指新廠僅是巴西半導體產(chǎn)業(yè)的踏腳石，在三年之內(nèi)巴西就會出現(xiàn)比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 在去年接任Ceitec董事長暨執(zhí)行長的Eduard Weichselbaumer，在半導體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗，曾在Fairchild、LSI Logic
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應用創(chuàng)新時代，摩爾定律以外的世界同樣精彩
- 當幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達到深亞微米時，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。 在過去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導體工業(yè)技術(shù)不僅應用在了
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龐大芯片設計成本拖慢制程節(jié)點演進？
- 我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點進展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開發(fā))。 但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術(shù)節(jié)點并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節(jié)點的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執(zhí)行長Moshe Gavrielov引述了一些
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再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導
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