- 4月26日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾高級副總裁Pat Gelsinger日前表示，未來的處理器將成為系統(tǒng)架構，而不再是芯片組的一個組件。 多年以來，盡管PC在不斷發(fā)展，但基本架構始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上，而芯片組上又包含了內存控制器和I/O控制器。但是，這種局面可能要被打破了。 如果英特爾的計劃能夠按部就班地進行下去，那么上述芯片，以及PC內部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。 英特爾高級副總裁Pat Gelsinger稱：“幾乎
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- 4月19日消息，據(jù)市場研究機構iSuppli稱，2009年四核CPU將會迅速普及。
據(jù)ZDNet網站報道，當前，采用英特爾四核CPU的服務器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過高且供應有限，四核應用還僅限于高端PC市場。據(jù)iSuppli稱，與雙核CPU相比，四核CPU價格高出170％左右。
iSuppli分析師馬修
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- 2007年4月17日，以“多重動力，攜手創(chuàng)新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術峰會(IDF)”在北京國際會議中心舉行。這是 IDF 首次在美國以外的國家首發(fā)。同日，英特爾宣布將“英特爾多核技術大學計劃”擴展至全國 37 所高校。
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- 據(jù)國外媒體報道，周四，美國半導體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術，這種技術可以大大減少處理器和內存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內存芯片之間依然靠導線來傳輸數(shù)據(jù)，相對于芯片內部的晶體管相比，這種“遙遠”的導線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- AMD本是個相對低調的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復雜的戰(zhàn)局面前，AMD不得不改變自己的策略。
從目前的結果來看，AMD與Intel的競爭沒有勝利者，如果硬要說獲利者的話，那就是廣大消費者。在過去的12個月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術革新的Intel竟然在12個月之內連推3個新架構，這不得不說是競爭帶來的新壓力。
我們無法預知AMD在價格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久，因為收購ATI已經為AMD的財務帶來了不小的壓
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- 2007年1月17日，英特爾在中國科技館開啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區(qū)。
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- 摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協(xié)調發(fā)展密不可分的關系。 關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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- 嵌入式系統(tǒng)通常需要數(shù)模轉換器 (DAC) 生成模擬電壓與波形。DAC 有時用作嵌入式處理器的外置器件，有時集成至處理器中。無
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- 2006年11月16日，英特爾中國研究中心(ICRC)舉行博士后工作站正式宣告運行，成為國家人才培養(yǎng)體系的一部分。
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- 2006年11月14日，英特爾公司宣布推出面向服務器、工作站和高端個人電腦的英特爾® 至強® 5300 和英特爾® 酷睿™2 四核處理器至尊版系列處理器。
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- 在過去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了顯著提高。CPU性能的提高要求為其供電的電壓調節(jié)器更加精確和復雜。
電源設計人員所面臨的最大挑戰(zhàn)是如何滿足更大的功率、更小的電壓容限以及更快的瞬態(tài)響應，并降低電源的總成本。本文簡要探討了脈寬調制(PWM)的發(fā)展歷程、多相工作模式和電流均衡，并提供了一些有助于設計人員應對大功率CPU供電各種挑戰(zhàn)的最新技術。
性能要求不斷提高，成本控制更加嚴格
下表展示了CPU性能在過去5年間的發(fā)展。注意：在功率大幅增加的同時，電壓尤其是電壓容限顯著降低。
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- 2006年11月1日，英特爾和中國教育部共同宣布啟動“共創(chuàng)未來教育計劃”。
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- 芯片方案開發(fā)商如何選擇客戶？我認為主要從技術支持上來考慮，一些自身技術消化能力有限的客戶對技術服務要求多，方案設計公司要考慮有沒有人力去配套支持。所以中小規(guī)模的方案設計公司最好是選擇大廠做為目標客戶。 對目前主流的PMP處理芯片解碼方式而言，象TI這類DSP軟核解碼以及Sigma Designs這樣的硬解碼的方案功能比較固定，缺乏靈活性。Intel的方案則強調平臺的概念，通過定制化來實現(xiàn)產品差異化，不過對技術支持的要求就相當高。雖然從播放質量看，硬解碼的效果優(yōu)于軟解碼，但PM
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