emmc 文章 進入emmc技術(shù)社區(qū)
手機標稱16G內(nèi)存，為何實際卻少于16G
- 摘要：現(xiàn)在市面上存在NAND FLASH和eMMC這兩種的大容量存儲介質(zhì)，就是各類移動終端及手機的主要存儲介質(zhì)。兩者有何區(qū)別，存儲芯片的實際大小與標稱值又有什么關系呢? 我們總是在說手機內(nèi)存，那到底是用什么介質(zhì)存儲的呢?99%是用NAND Flash和eMMC這兩種的存儲介質(zhì)。eMMC是近幾年智能手機興起后，為滿足不斷增大的系統(tǒng)文件而誕生的，是NAND Flash的升級版,他的結(jié)構(gòu)如下： 我們接觸到的16G、32G等手機，為何實際存儲容量卻總是小于這些值呢?難道
- 關鍵字： NAND FLASH eMMC
Atmel在2015臺北國際電腦展上展示完整的可穿戴應用解決方案
- 全球微控制器及觸控技術(shù)解決方案領域的領導者Atmel®公司今日推出其首款可穿戴應用解決方案，該方案整合了Atmel廣泛的產(chǎn)品組合。Atmel圍繞智能胸牌概念設計了一個7cm x 9cm的演示設備，它采用低功耗嵌入式處理、無線、觸摸及傳感器技術(shù)打造一個完整的系統(tǒng)。借助Atmel領先業(yè)界的技術(shù)，這一完整系統(tǒng)解決方案能夠展示幾乎任何類型的可穿戴應用。 該演示設備將Atmel及其合作伙伴的多項軟硬件技術(shù)整合到一個經(jīng)過高度優(yōu)化、開箱即用的完整解決方案中，不僅能夠滿足可穿戴市場的復雜要求，而且還能將
- 關鍵字： Atmel eMMC
研調(diào)：12月上旬NAND Flash合約價跌幅2%內(nèi)
- TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange研究顯示，美系廠商在第三季季底財報結(jié)算壓力過后，不再采取積極價格戰(zhàn)，使得原廠間戰(zhàn)火稍緩。另一方面，因模組廠預期此波價格跌勢將持續(xù)，再加上手中庫存仍充足下，大多傾向12月月底再進行采購談判，以爭取更優(yōu)惠的價格。因此，12月上旬因交易氣氛冷清，NAND Flash合約價呈持平或僅微幅下跌0-2%。 DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋表示，在歐美圣誕節(jié)備貨動能正式結(jié)束后，受到季節(jié)性因素影響，預期明(2015)年第一季全球智慧型手機
- 關鍵字： NAND Flash eMMC
研調(diào)：明年NAND Flash產(chǎn)業(yè)續(xù)向上，產(chǎn)值估增12%
- TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示，NAND Flash成本隨著制程演進而持續(xù)下滑，各種終端應用如SSD與eMMC等需求則持續(xù)成長，2015年NAND Flash產(chǎn)值將較2014年成長12%至276億美元。 DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示，由于終端產(chǎn)品出貨與新機上市多半都集中在第三季和第四季，相較之下，上半年缺少新產(chǎn)品刺激市場，受淡季效應影響情況將較為顯著，因此預估2015年NAND Flash市況將呈現(xiàn)上冷下熱的格局，也就是上半年會出現(xiàn)供過于求
- 關鍵字： TrendForce SSD eMMC
Spansion：eMMC填補市場需求和閃存發(fā)展缺口
- 昨天，Spansion舉行媒體發(fā)布會，推出面向消費電子、通信和工業(yè)嵌入式系統(tǒng)的工業(yè)級eMMC閃存產(chǎn)品，并向記者介紹了eMMC閃存的市場定位和需求情況。 與其他Spansion產(chǎn)品一樣，這次發(fā)布的eMMC閃存主要是針對嵌入式客戶設計的，這類客戶通常對于工作溫度范圍、數(shù)據(jù)保護和支持工具有嚴格的測試和要求，這樣讓OEM能夠更容易地據(jù)此設計自己的產(chǎn)品。 據(jù)Spansion公司NAND閃存產(chǎn)品營銷及業(yè)務拓展總監(jiān)Touhid Raza介紹，eMMC是一種在行業(yè)使用比較普遍的存儲器標準，而Spansio
- 關鍵字： Spansion eMMC NAND
SK海力士強化SSD市場 明年量產(chǎn)3D NAND
- SK海力士(SK Hynix)為加強攻略次世代儲存裝置固態(tài)硬盤(SSD)市場，將自2015年量產(chǎn)3D NAND Flash。據(jù)南韓每日經(jīng)濟報導，SK海力士已完成3D NAND研發(fā)作業(yè)，將于2015年正式展開銷售。 SK海力士將現(xiàn)有的部分NAND Flash產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為3D NAND產(chǎn)線投入量產(chǎn)，3D NAND將在南韓清州工廠生產(chǎn)。3D NAND不同于半導體Cell平面展開的傳統(tǒng)NAND Flash，而是將Cell垂直堆棧，提升信息處理速度和效能。因半導體微細化已達物理性上限，要如何堆棧并提升產(chǎn)品性
- 關鍵字： 海力士 SSD eMMC
emmc介紹
eMMC為MMC協(xié)會所訂立的內(nèi)嵌式存儲器標準規(guī)格，主要是針對手機產(chǎn)品為主，而手機的內(nèi)嵌式標準規(guī)格除了eMMC之外，還包括SD協(xié)會設立的eSD規(guī)格，但目前看來仍是eMMC的使用客戶群較普及，目前是eMMC4.3世代，下一代是eMMC4.4規(guī)格。
過去NAND Flash技術(shù)只要從50奈米轉(zhuǎn)換至30奈米制程，或是SLC轉(zhuǎn)換成MLC芯片，手機大廠都相當頭痛，必須重新設計以及處里兼容性問題，然NAND [ 查看詳細 ]
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