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如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI
- 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 電源匯流排 在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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如何管理高速數(shù)字接口的EMI
- 當(dāng)今高速數(shù)字接口使用的數(shù)據(jù)傳輸速率超過許多移動通信設(shè)備(如智能手機(jī)和平板電腦)的工作頻率。需要對接口進(jìn)行精心設(shè)計，以管理接口產(chǎn)生的本地電磁 輻射，避免接口信號受其他本地射頻的干擾。本文探討了管控高速數(shù)字接口EMI的若干最重要技術(shù)，說明了它們是如何有助于解決EMI問題的。 小尺寸且低成本的高速串行(HSS)接口對那些必須要體積小、功耗低、重量輕的移動設(shè)備尤為可貴。當(dāng)移動設(shè)備必須與遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)通信時，會發(fā)生電磁干擾(EMI)，因為現(xiàn)代HSS接口使用的數(shù)據(jù)速率往往高于移動設(shè)備所使用的無線通信頻率。
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電源技巧：一個小小的疏忽就會毀掉EMI性能
- 在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。您必須明白，只有處理好它們才能獲得符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的電源。 從開關(guān)節(jié)點到輸入引線的少量寄生電容(100 毫微微法拉)會讓您無法滿足電磁干擾(EMI)需求。那100fF電容器是什么樣子的呢?在Digi-Key中，這種電容器不多。即使有，它們也會因寄生問題而提供寬泛的容差。 不過，在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。只有處理好它們才能獲得符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的電源。 圖1是這些非計劃中電容的一個實例。圖中的右側(cè)是一個垂直安裝
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通信開關(guān)電源的EMC分析
- 0 引言 現(xiàn)代通信，電子、電氣設(shè)備的正常工作都離不開電源。通信電源在通信設(shè)備中具有不可比擬的重要地位。隨著通信事業(yè)的飛速發(fā)展，手機(jī)、電話、電腦等通信工具走人人們的生活，已經(jīng)變得越來越普遍。通信設(shè)備的不斷更新，對于通信開關(guān)電源的要求也越來越高。通信開關(guān)電源具有體積小、重量輕、效率高、工作可靠等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于光數(shù)據(jù)傳輸、程控交換、無線基站、有線電視系統(tǒng)及IP網(wǎng)絡(luò)中，是電子電氣設(shè)備正常工作的“心臟”。 1 通信開關(guān)電源的干擾 通信開關(guān)電源要穩(wěn)定工作就要有很強(qiáng)的抗電
- 關(guān)鍵字： EMC 開關(guān)電源
EMC中的隔離技術(shù)
- 1 引言 電力電子設(shè)備包括兩部分，即變換部分與控制部分。前者屬于功率流強(qiáng)電范疇，后者屬于信息流弱電范疇。一般情況下前者是主電磁干擾源，后者是被干擾對象。為了使電力電子設(shè)備可靠地運行，除了解決變換部分與控制部分之間的電氣隔離外，還要解決控制部分的抗電磁干擾的問題，特別是當(dāng)變換部分處于高電壓、強(qiáng)電流、高頻變換情況下尤其重要?？垢蓴_問題實質(zhì)上是解決電力電子設(shè)備的電磁兼容問題。 隔離技術(shù)是電磁兼容性中的重要技術(shù)之一。下面將電磁兼容中的隔離技術(shù)分為磁電、光電、機(jī)電、聲電和浮地等幾種隔離方式加以敘述。
- 關(guān)鍵字： EMC 電磁兼容
電子產(chǎn)品設(shè)計初期的EMC設(shè)計考慮
- 隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計周期的不斷縮短，在設(shè)計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設(shè)計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設(shè)計師應(yīng)該考慮在設(shè)計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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三個EMC重要規(guī)律
- 規(guī)律一、EMC費效比關(guān)系規(guī)律： EMC問題越早考慮、越早解決，費用越小、效果越好。 在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進(jìn)行EMC設(shè)計，比等到產(chǎn)品EMC測試不合格才進(jìn)行改進(jìn)，費用可以大大節(jié)省，效率可以大大提高;反之，效率就會大大降低，費用就會大大增加。 經(jīng)驗告訴我們，在功能設(shè)計的同時進(jìn)行EMC設(shè)計，到樣板、樣機(jī)完成則通過EMC測試，是最省時間和最有經(jīng)濟(jì)效益的。相反，產(chǎn)品研發(fā)階段不考慮EMC，投產(chǎn)以后發(fā)現(xiàn)EMC不合格才進(jìn)行改進(jìn)，非但技術(shù)上帶來很大難度、而且返工必然帶來費用和時間的大大浪費，甚至由于涉及到結(jié)構(gòu)設(shè)
- 關(guān)鍵字： EMC 環(huán)路電流
混合集成電路EMC的設(shè)計
- 本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計中應(yīng)注意的問題和采取的具體措施,為提高混合集成電 路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。 1引言 混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
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基于近場分析的EMC設(shè)計
- 胡衡毅：大家好!我是村田電子的EMC工程師，我將利用這次機(jī)會和大家一起討論一下近場分析在EMC的應(yīng)用，我相信對于EMC大家已經(jīng)有一定的了解，隨著數(shù)字化的發(fā)展，我們越來越多的數(shù)字設(shè)備被應(yīng)用在電磁環(huán)境當(dāng)中，我們國家對EMC的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也越來越嚴(yán)格，在這樣的情況下，我們不得不去面對和解決這樣的問題，那在面對和解決這樣的問題，我們首先要使得電磁波這樣看不見摸不到的東西變的直觀，今天我就會介紹一種方法，如何使這些電磁波變得直觀，那就是近場分析。 首先我會介紹一下EMC的狀況，這樣可以使大家更好的了解近場分析
- 關(guān)鍵字： EMC 近場分析
RF電路與天線的EMC研究
- 當(dāng)射頻電路一切都按預(yù)先設(shè)定的方案設(shè)計完成之后，其性能不一定就會完全達(dá)標(biāo)，其中會導(dǎo)致射頻性能不達(dá)標(biāo)的一個重要因素有可能就是電磁干擾，而電磁干擾并不一定是因為射頻范疇內(nèi)電路布局、布線不合理造成，亦可能是因為其它方方面面的原因。大多數(shù)情況導(dǎo)致干擾出現(xiàn)都是當(dāng)和其它電路，如數(shù)字電路部分、電源電路部分等組合后才產(chǎn)生的。 處理干擾問題是做設(shè)計工作必須的、更是射頻設(shè)計、預(yù)研工作重點之一。在此簡單談?wù)勎覀儗ι漕l方面電磁干擾的理解與認(rèn)識。 電磁干擾(EMI)在電子系統(tǒng)與設(shè)備中無處不在，在射頻領(lǐng)域表現(xiàn)卻特別突出
- 關(guān)鍵字： RF EMC
EMC接收機(jī)與頻譜分析儀的原理與差異
- 在EMC測試設(shè)備選型時，常遇到這樣的問題：EMI接收機(jī)與頻譜儀到底有何不同，為何EMI測試要選用接收機(jī)?本文依據(jù)CISPR16-1(GB/T6113)和GJB152，對于接收機(jī)的測試原理進(jìn)行剖析，分析接收機(jī)與頻譜測試設(shè)備的選擇提供參考-符合標(biāo)準(zhǔn)的接收機(jī)是EMC合格評定測試的唯一選擇。文章介紹了接收機(jī)與頻譜分析儀的差異。 接收機(jī)和頻譜分析儀的原理差異 頻譜分析儀是當(dāng)前頻譜分析的主要工具，尤其是掃頻外差式頻譜分析儀是當(dāng)今頻譜儀的主流，應(yīng)用掃頻測量技術(shù)，通過掃頻信號源得到外差信號進(jìn)行頻域動態(tài)分析
- 關(guān)鍵字： EMC 頻譜分析儀
EMC選擇合適的模擬器件
- 大多數(shù)模擬設(shè)備的抗擾度問題是由射頻解調(diào)引起的。運放每個管腳都對射頻干擾十分敏感，這與所使用的反饋線路無關(guān)，所有半導(dǎo)體對射頻都有解調(diào)作用，但在模擬電路上的問題更嚴(yán)重。 為了防止解調(diào)，模擬電路處于干擾環(huán)境中時需保持線性和穩(wěn)定，尤其是反饋回路，更需在寬頻帶范圍內(nèi)處于線性及穩(wěn)定狀態(tài)，這就常常需要對容性負(fù)載進(jìn)行緩沖，同時用一個小串聯(lián)電阻(約為500)和一個大約5PF的積分反饋電容串聯(lián)。 進(jìn)行穩(wěn)定度及線性測試時，在輸入端注入小的但上升沿極陡 (《1ns) 的方波信號(也可以通過電容饋送到輸出端和電源端
- 關(guān)鍵字： EMC 模擬器件
實用EMC設(shè)計技巧
- 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，注意采用正確的方法。 A、地線設(shè)計 在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設(shè)
- 關(guān)鍵字： EMC 去耦電容
全面剖析雷達(dá)電路的電磁干擾和EMC設(shè)計
- 現(xiàn)代雷達(dá)對信號頻譜質(zhì)量的要求越來越高，并要求雷達(dá)能在惡劣的電磁干擾環(huán)境中可靠工作，這就對雷達(dá)電路系統(tǒng)的抗電磁干擾能力和電磁兼容設(shè)計提出 了更高的要求。由于雷達(dá)信號的寄生輸出，除了在信號變換等過程中產(chǎn)生外，還與系統(tǒng)外部的干擾、電路之間的干擾，電路系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計及信號傳輸匹 配等有關(guān)，所以要研制滿足電磁兼容要求的電路系統(tǒng)，除了方案合理、設(shè)計正確外，還必須注意以下幾點。 a、采取電路合理接地、電路之間去藕等有效措施，抑制一切無關(guān)信號。 b、裝配設(shè)計、電路布局及排列等必須正確合理。
- 關(guān)鍵字： 磁干擾 EMC
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