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Power VR的敵手 Mali系列GPU詳解

　　GPU作為圖形處理器，被稱(chēng)為顯卡的大腦，決定著芯片處理圖形的性能和檔次，我相信大家都能理解它在手機(jī)芯片中的重要地位。　　事實(shí)上， GPU 的市場(chǎng)的確和 CPU 一樣，充斥著斗爭(zhēng)和較量，并且主角依然是那幾個(gè)芯片大廠。在利益面前，人人都想分一杯羹，當(dāng)市場(chǎng)逐漸飽和，利益驅(qū)動(dòng)著優(yōu)勝劣汰，整個(gè)行業(yè)才顯得規(guī)范和有序。而殘酷的淘汰制背后，形成了今天 GPU 生產(chǎn)商的三足鼎立。而霸占市場(chǎng)的產(chǎn)品分別是ARM公司的公版架構(gòu) Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。　
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Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數(shù)校正IC，可使550 W以?xún)?nèi)PFC設(shè)計(jì)的效率達(dá)到98%

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數(shù)校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿(mǎn)載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數(shù)性能的應(yīng)用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝，內(nèi)部同時(shí)集成了一個(gè)適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個(gè)高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數(shù)和低THD，而且還可在非常寬的輸出負(fù)載范圍內(nèi)始終實(shí)現(xiàn)高效率，使OEM廠商符合嚴(yán)格的80
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2離線反激式開(kāi)關(guān)電源IC產(chǎn)品系列，可提供高精度及高效率

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出LinkSwitch?-XT2系列離線式小功率變換器IC，新器件可提供高精度、高效率以及出色的空載性能。LinkSwitch-XT2?IC適用于要求對(duì)輸出電壓和輸出電流提供精確調(diào)整的隔離及非隔離反激式應(yīng)用。新IC在寬輸入范圍設(shè)計(jì)中可提供6.1?W的輸出功率，在230?VAC敞開(kāi)式應(yīng)用中可提供9.2?W的輸出功率?！　inkSwitch-XT2產(chǎn)品系列適用于反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，所實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)具有優(yōu)于+/-3%的輸出
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Power-One通信電源監(jiān)控系統(tǒng)通信協(xié)議破解[圖]

通信電源通常被稱(chēng)為通信系統(tǒng)的心臟，其工作不正常，將造成通信系統(tǒng)故障，甚至導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)癱瘓。因此，為保證整個(gè)通信系統(tǒng)的暢通，節(jié)約人力成本和能源損耗，通信電源監(jiān)控系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。通信電源監(jiān)控系統(tǒng)對(duì)分布的通信電源設(shè)備和空...
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英飛凌Power PROFET?產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲，助力實(shí)現(xiàn)新一代汽車(chē)配電架構(gòu)

　　英飛凌科技股份公司助力打造經(jīng)濟(jì)型智能化分布式汽車(chē)整車(chē)配電網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，近日推出全新超低電阻智能高邊開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具備市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品最低的導(dǎo)通電阻和最高的能源效率，能夠取代電流高達(dá)40A DC配電盒和接線盒中的電磁繼電器和熔絲。　　當(dāng)今整車(chē)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)嚴(yán)重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷，它們過(guò)于笨重，經(jīng)常需要更換，而且功能相當(dāng)有限。舉例來(lái)說(shuō)，它們的開(kāi)關(guān)壽命只有20萬(wàn)次。Power PROFET開(kāi)關(guān)可解決這些問(wèn)題，帶來(lái)多重利益。它們的開(kāi)關(guān)壽命達(dá)到100萬(wàn)次，此外，它們
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P-DVD Power 評(píng)估板線路圖

P-DVDPower評(píng)估板線路圖
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BlueTooth Power 評(píng)估板線路圖

BlueToothPower評(píng)估板線路圖
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ELITE JH-1492型高分辨率單色顯示器電源電路圖

ELITE JH-1492型高分辨率單色顯示器電源電路圖
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世強(qiáng)簽約美國(guó)著名電源轉(zhuǎn)換芯片產(chǎn)品供應(yīng)商Power Integrations

　　11月9日，電源轉(zhuǎn)換芯片世界領(lǐng)導(dǎo)品牌PI(Power Integrations)與中國(guó)本土電子元件分銷(xiāo)企業(yè)世強(qiáng)(Sekorm)的授權(quán)代理簽約儀式，在深圳市世強(qiáng)先進(jìn)有限公司內(nèi)隆重舉行，簽約后世強(qiáng)將負(fù)責(zé)PI全線產(chǎn)品在中國(guó)區(qū)的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)。世強(qiáng)董事長(zhǎng)肖慶，PI總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)r. Balu Balakrishnan均出席會(huì)議并講話。　　據(jù)悉，1986年成立的Power Integrations是電源轉(zhuǎn)換IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，西門(mén)子、華為、格力、微軟、ABB等企業(yè)均是其長(zhǎng)期客戶(hù)。　　
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2開(kāi)關(guān)電源IC，可為非隔離離線式電源應(yīng)用提供極高的電壓調(diào)整精度

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch?-TN2離線式開(kāi)關(guān)電源IC，新器件適用于輸出電流在360 mA以?xún)?nèi)的非隔離式電源應(yīng)用。LinkSwitch?-TN2器件可用來(lái)設(shè)計(jì)降壓、降壓-升壓或非隔離反激拓?fù)渥儞Q器，能實(shí)現(xiàn)高精度、高效率以及出色的空載性能。新器件集成了全新的安全保護(hù)特性，包括輸入和輸出過(guò)壓保護(hù)以及具有725 V擊穿電壓的高可靠性MOSFET，可提供強(qiáng)大的輸出短路和過(guò)熱保護(hù)，防止輸入浪涌和電壓驟
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IBM投入10億美元推動(dòng)Linux和Power平臺(tái)的開(kāi)源科技創(chuàng)

日前，IBM在2013年LinuxCon大會(huì)上宣布將投資10億美元開(kāi)發(fā)基于IBM Power Systems平臺(tái)的新一代Linux開(kāi)源技術(shù)，旨在幫助客戶(hù)構(gòu)建和部署更先進(jìn)的IT系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)后
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Power Integrations推出全新SCALE-2即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器，可支持多種IGBT模塊

　　中等電壓和高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE?-2單通道+15/-10 V即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器。1SP0350門(mén)極驅(qū)動(dòng)器非常適合要求高可靠性應(yīng)用的HVDC和軌道交通工業(yè)領(lǐng)域，并且可安全可靠地驅(qū)動(dòng)4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT產(chǎn)品。新驅(qū)動(dòng)器基于Power Integrations使用最廣的SCALE?-2芯片組，并且裝備了動(dòng)態(tài)高級(jí)有源鉗位(
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采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長(zhǎng)，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
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Power 9將為IBM拉攏更多合作伙伴？

　　IBM于年度Hot Chips技術(shù)大會(huì)上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié)，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系，　　IBM首度于上周在美國(guó)矽谷舉行的年度Hot Chips技術(shù)大會(huì)上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié)，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系，并重新點(diǎn)燃IBM陣營(yíng)與對(duì)手Intel在高階伺服器市場(chǎng)的戰(zhàn)火。　　采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及，在正熱門(mén)的加速器應(yīng)用領(lǐng)域采取了大膽、在某種程度上又有些
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工信部副部長(zhǎng)會(huì)見(jiàn)IBM副總裁加強(qiáng)Power技術(shù)領(lǐng)域合作

　　記者從8月26日工信部獲悉，8月25日，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬會(huì)見(jiàn)美國(guó)IBM公司全球高級(jí)副總裁羅思民，就進(jìn)一步加強(qiáng)Power技術(shù)領(lǐng)域合作交換意見(jiàn)。　　懷進(jìn)鵬對(duì)IBM公司與中國(guó)業(yè)界在Power芯片、服務(wù)器系統(tǒng)和軟件服務(wù)領(lǐng)域合作取得的積極進(jìn)展表示贊賞，希望IBM公司繼續(xù)秉持開(kāi)放合作的態(tài)度，深化與中國(guó)業(yè)界在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)方面的合作，服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會(huì)信息化發(fā)展，實(shí)現(xiàn)雙方互利共贏。　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)刁石京、信息化和軟件服務(wù)業(yè)司司長(zhǎng)謝少鋒、國(guó)際合作司副司長(zhǎng)程建軍等參加會(huì)見(jiàn)。
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