e3 mcu 文章進(jìn)入e3 mcu技術(shù)社區(qū)

飛思卡爾宣布推出Kinetis K50系列

　　飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布其高增長(zhǎng)的Kinetis 32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線又喜添新成員—Kinetis K50系列。這個(gè)系列主要針對(duì)醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，進(jìn)一步擴(kuò)大了這個(gè)基于ARM Cortex- M4處理器的業(yè)界最廣泛且最具擴(kuò)展性的產(chǎn)品組合。　　K50微控制器系列為連續(xù)監(jiān)測(cè)提供多種連接選項(xiàng)，并為便攜式醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表和工業(yè)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的可靠模擬信號(hào)處理提供集成測(cè)量引擎。　　“我們的K50微控制器系列正在開(kāi)辟測(cè)量和監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的新天地”，飛思卡爾
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飛思卡爾首推單芯片器件S12VR64

　　飛思卡爾半導(dǎo)體[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信號(hào)微控制器(MCU)系列中推出了首個(gè)單芯片器件S12VR64。該器件旨在用于汽車(chē)車(chē)窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車(chē)車(chē)身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。　　S12VR64MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)(2010年10月推出)，該技術(shù)在MCU上實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展模擬集成，使開(kāi)發(fā)人員可以在其汽車(chē)設(shè)計(jì)中將高壓信號(hào)和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質(zhì)量，并降低復(fù)雜性。　　傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，汽車(chē)電子設(shè)計(jì)需要多個(gè)器件：某些器件
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TI Stellaris MCU支持ARM微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)

日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過(guò)簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫(kù)也將幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
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飛思卡爾推出基于ARM? Cortex?-M系列的業(yè)界速度最快的微控制器

　　飛思卡爾半導(dǎo)體推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器(MCU)的性能標(biāo)準(zhǔn)。該系列基于ARM® CortexTM-M內(nèi)核，是業(yè)界速度最快的MCU。 X系列擴(kuò)展了飛思卡爾Kinetis 32位MCU產(chǎn)品組合的高端部分，該系列的器件集合了出色的性能、豐富的內(nèi)存和集成外設(shè)，并且具備龐大的開(kāi)發(fā)支持生態(tài)系統(tǒng)。Kinetis X系列的目標(biāo)群體是那些需要為其應(yīng)用程序提供更高處理能力和內(nèi)存但同時(shí)又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗，而不改用微處理器解決方案的設(shè)計(jì)人員。　　新的Kineti
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瑞薩電子再推R8C族新品3MQ系列

　　瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產(chǎn)品帶有內(nèi)置式Flash存儲(chǔ)器，支持ZigBee/RF4CE(消費(fèi)類(lèi)電子射頻，注1)家用RF遙控國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可為家用電子產(chǎn)品同時(shí)(如電視、藍(lán)光磁盤(pán)記錄器和空調(diào))實(shí)現(xiàn)無(wú)指向性雙向無(wú)線通信與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗。　　新款MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)包括：內(nèi)置新開(kāi)發(fā)的RF收發(fā)器電路，可對(duì)應(yīng)ZigBee/RF4CE，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗穩(wěn)定發(fā)射/接收，發(fā)射過(guò)程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
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MCU新趨勢(shì)：8位元架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元

　　原本應(yīng)用市場(chǎng)壁壘分明的8位元MCU與32位元MCU，由于32位元MCU的價(jià)格大幅下滑，加上智慧型家電與車(chē)載資通訊市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)帶動(dòng)，使得部份原先采用8位元MCU設(shè)計(jì)的系統(tǒng)業(yè)者，也開(kāi)始嘗試升級(jí)到32位元MCU行列。　　正是為了因應(yīng)市場(chǎng)上MCU從8位元(或16位元)架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元的普遍趨勢(shì)，臺(tái)灣最大的8位元MCU供應(yīng)商盛群半導(dǎo)體(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3為核心的首款32位元MCU系列產(chǎn)品HT32F125x，以滿(mǎn)足新的智慧型系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，并提供高性?xún)r(jià)比以及完整開(kāi)發(fā)工具
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電池容量減至4.4kWh，EV行駛距離延長(zhǎng)至26.4km

豐田2012年1月開(kāi)始上市可從外部充電的插電式混合動(dòng)力車(chē)“普銳斯PHV”（圖1）。其特點(diǎn)是，與2009年面向法人和...
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關(guān)注MCU發(fā)展的新動(dòng)向

　　最近一段時(shí)間各大半導(dǎo)體公司紛紛表現(xiàn)出對(duì) MCU (微控制器/ 單片機(jī) )市場(chǎng)的關(guān)注，相繼推出新型的MCU芯片，飛思卡爾公司在6月17日佛羅里達(dá)州奧蘭多市飛思卡爾技術(shù)論壇上宣布MCU將是他們未來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的重要產(chǎn)品線，除了繼續(xù)引領(lǐng)汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的優(yōu)勢(shì)外，將重視通用MCU的發(fā)展;ARM體系結(jié)構(gòu)在嵌入式微處理器市場(chǎng)高速增長(zhǎng)帶動(dòng)了ARM在MCU市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先，繼ARM7TDMI 獲得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低費(fèi)用正在成為新一代32位MCU的主流;8/16位MCU繼續(xù)保持市場(chǎng)產(chǎn)量的優(yōu)勢(shì)，
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半導(dǎo)體巨頭MCU大會(huì)比拼新技術(shù)，聚焦32位MCU市場(chǎng)

　　半導(dǎo)體巨頭聚焦32位MCU 技術(shù) 　　相較于過(guò)去主流的8位MCU，32位MCU保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口，在價(jià)格上又與8位、16位的MCU相近。不論是在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子還是電源管理等各個(gè)領(lǐng)域，今年，32位MCU在市場(chǎng)中都得以大展拳腳。　　芯唐電子科技(香港)有限公司總經(jīng)理羅至圣在演講中，列舉了來(lái)自DIGITIMES的數(shù)據(jù)，2010年32位MCU市場(chǎng)規(guī)模將超越8位產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中顯示，2010年8位MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)43億美元，16位達(dá)
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32位MCU核競(jìng)爭(zhēng)加劇細(xì)分市場(chǎng)仍蘊(yùn)商機(jī)

　　臺(tái)灣晶心科技的技術(shù)人員這些天在蘇州和無(wú)錫是連軸轉(zhuǎn)，因?yàn)橛袔准铱蛻?hù)選擇了他們公司的AndesCore MCU核做多媒體應(yīng)用處理器等。加上龍芯、蘇州國(guó)芯等本土企業(yè)的深耕，在MCU核領(lǐng)域長(zhǎng)期由ARM、MIPS、英特爾等幾家主流MCU核把持的局面悄然撕開(kāi)了一個(gè)“缺口”。而隨著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)的興起，應(yīng)用多樣化和需求差異化亦為MCU核企業(yè)帶來(lái)新商機(jī)。　　32位MCU核需求走高　　未來(lái)32位MCU產(chǎn)品的付運(yùn)量將以18%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2014年，將達(dá)25
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車(chē)身分布式控制促8位MCU走向?qū)Ｓ?/a>

　　對(duì)于車(chē)身控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，幾年前，大家在討論是采用集中式控制，還是采用分布式控制的時(shí)候，更多的是從性能和整車(chē)電氣結(jié)構(gòu)的優(yōu)化方面來(lái)考慮，也有很多的設(shè)計(jì)嘗試采用分布式的控制方式，但是迫于成本的壓力，最后又都回到了集中式設(shè)計(jì)。近兩年，車(chē)身的電氣系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，CAN網(wǎng)絡(luò)的大量應(yīng)用，交互的信息也越來(lái)越多，Autosar也開(kāi)始在車(chē)身上應(yīng)用，而且隨著法規(guī)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善，大家發(fā)現(xiàn)絕對(duì)集中的控制方式已經(jīng)無(wú)法解決客戶(hù)的功能要求和EMC測(cè)試的時(shí)候，大家開(kāi)始把集中控制的部分功能剝離出來(lái)，形成一個(gè)個(gè)的控制節(jié)點(diǎn)，通過(guò)LIN

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8位MCU未來(lái)之路

　　光彩四射的一代又一代超級(jí)受到廣泛關(guān)注，而樸實(shí)無(wú)華的8位微處理器卻一直充當(dāng)業(yè)內(nèi)負(fù)重的馱馬。隨著需求變化，在一些應(yīng)用中微處理器升級(jí)到16位或更高，但與此同時(shí)，處理能力和集成水平持續(xù)提升的8位器件也不斷找到了新的應(yīng)用。這使得面向成本關(guān)鍵型系統(tǒng)的8位微處理器的陣容變得日益龐大，功能也變得日益強(qiáng)大。　　與高端處理器令人眩目并可資炫耀的能力進(jìn)展相比，低端處理器默默的、漸進(jìn)式的改進(jìn)似乎顯得相對(duì)黯然。例如，在技術(shù)公司最近的PIC 8位微處理器系列中，8引腳的PIC12F519和14引腳的PIC16F526都帶有6
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本田公開(kāi)新一代動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)技術(shù) 進(jìn)一步產(chǎn)品的燃效性能

本田2011年12月公開(kāi)了今后將逐步采用的新一代動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)。其中包括雙馬達(dá)式混合動(dòng)力系統(tǒng)、5種汽油發(fā)...
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英飛凌：新單片機(jī)為何嵌入Cortex-M4芯？

??????? 2月20日，英飛凌(Infineon)科技開(kāi)辟全新的XMC4000 32位單片機(jī)產(chǎn)品家族，它們選用ARM的Cortex-M4處理器。XMC4000產(chǎn)品家族的目標(biāo)應(yīng)用包括電氣傳動(dòng)、太陽(yáng)能逆變器和制造及樓宇自動(dòng)化等。 ??????? 人們都說(shuō)現(xiàn)在進(jìn)入了Cortex-M4時(shí)代，例如，去年NXP、Freescale（Kintetis）、ST（ST32 F4）
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Microchip推出16位PIC MCU系列

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布，推出全新的16位PIC24 Lite 單片機(jī)(MCU)系列，該系列結(jié)合超低功耗(XLP)技術(shù)、低價(jià)格和低引腳數(shù)封裝，特別適合消費(fèi)類(lèi)、醫(yī)療、安全/安防等對(duì)成本最敏感的應(yīng)用。PIC24F“KL”系列具有25℃條件下30 nA的典型休眠電流，在1.8V條件下的典型工作電流為150 μA/MHz。為了優(yōu)化低成本應(yīng)用，這些產(chǎn)品包括了靈活的外設(shè)，如主同步串行端口(MSSP)，有助于設(shè)
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