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臺積電拿下瑞薩大單
- 臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺積電以28納米代工生產(chǎn)。 盡管格羅方德、三星等競爭者卡位28納米，但臺積電目前在這塊市場仍取得九成的高市占率，瑞薩再找臺積電代工28納米最新產(chǎn)品，為臺積電28納米在日本市場的一大勝利。 日本產(chǎn)經(jīng)新聞報導(dǎo)，瑞薩在日本車用系統(tǒng)整合芯片市場握有約八成市占率，在全球海外市場占有率也高達(dá)5成。而臺積電多
- 關(guān)鍵字： 臺積電 MCU
飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應(yīng)這種小型化趨勢。
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 ARM MCU 物聯(lián)網(wǎng)
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