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e絡(luò)盟 文章 進(jìn)入e絡(luò)盟技術(shù)社區(qū)
e絡(luò)盟將在廣東和江蘇路演中推出能源與醫(yī)用電子設(shè)計(jì)解決方案

- e絡(luò)盟日前宣布新一階段技術(shù)研討會(huì)將于5月下旬展開(kāi),屆時(shí)e絡(luò)盟將邀請(qǐng)松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP與Richtek等行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商參加路演。其中在互動(dòng)環(huán)節(jié)中,電子設(shè)計(jì)師及采購(gòu)人員將有機(jī)會(huì)親自體驗(yàn)?zāi)茉?、醫(yī)療電子、工業(yè)與制造業(yè)等應(yīng)用方面的最新解決方案?! 絡(luò)盟大中華區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)朱偉弟表示:“我們深知,要進(jìn)行下一代的創(chuàng)新,就需要最新的解決方案。我們與主要供應(yīng)商一起,將最新產(chǎn)品直接提供給客戶,供他們測(cè)試、演示和選型,并不斷提升銷售和技術(shù)支持力度。我們歡迎廣東與江蘇的工程
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e絡(luò)盟針對(duì)工業(yè)應(yīng)用擴(kuò)展無(wú)源元件產(chǎn)品范圍
- e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展來(lái)自TE Connectivity、Ohmite、Bourns及威世等領(lǐng)先供應(yīng)商的無(wú)源元件產(chǎn)品范圍,其中包括TE Corcom電源線濾波器、Ohmite/Arcol鋁殼電阻、Bourns氣體放電管及威世高壓薄膜扁平片式電阻,適用于工業(yè)、電信及測(cè)試設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域?! 絡(luò)盟無(wú)源元件全球產(chǎn)品線總監(jiān)Jesper Rasmussen表示:“新品上市有助于推動(dòng)創(chuàng)新開(kāi)發(fā),保持庫(kù)存充足、交付快捷,是幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上市的關(guān)鍵。e絡(luò)盟與業(yè)界領(lǐng)先的供應(yīng)商緊密協(xié)作
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 無(wú)源元件
e絡(luò)盟無(wú)障礙生活設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽移動(dòng)解決方案成亮點(diǎn),中國(guó)工程師首次成功突圍
- 全球最大的電子設(shè)計(jì)社區(qū)e絡(luò)盟日前公布其無(wú)障礙生活設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽決賽入圍選手名單。本屆挑戰(zhàn)賽由e絡(luò)盟和恩智浦聯(lián)合發(fā)起,鼓勵(lì)e絡(luò)盟社區(qū)成員利用電機(jī)控制技術(shù)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新移動(dòng)解決方案,以幫助身體有缺陷的人群改善并實(shí)現(xiàn)無(wú)障礙生活。 e絡(luò)盟內(nèi)容和社區(qū)全球負(fù)責(zé)人Dianne Kibbey表示:“自無(wú)障礙生活設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽啟動(dòng)以來(lái),我們收到了大量參賽設(shè)計(jì)作品,包括太陽(yáng)能除冰車、鉸接式桌面等,都是為了幫助解決大多數(shù)殘障人士日常生活中遭遇的瑣碎難題。我們期待這些精妙創(chuàng)意能夠早日實(shí)現(xiàn),為所有殘障人士提供更加便捷舒適的
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e絡(luò)盟供應(yīng)Molex SL系列線對(duì)線模塊化連接器系統(tǒng),助力通信和工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)
- e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其Molex SL™系列模塊化連接器(可疊加單排式)產(chǎn)品范圍。該系列連接器新增連接器定位鎖定(CPA)及端子定位鎖定(TPA)兩種選配方案,且可提供最大數(shù)量的連接器款型和布線配置,適用于低功耗和信號(hào)線對(duì)板、線對(duì)線應(yīng)用,可用于包括通信、工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)電子及汽車在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。 Molex SL™系列線對(duì)線模塊化連接器系統(tǒng)提供卷軸封裝,并新增了連接器定位鎖定(CPA)及端子定位鎖定(TPA)功能,可為高振動(dòng)環(huán)境下的應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供更大的設(shè)計(jì)靈活性。
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 連接器
e絡(luò)盟供應(yīng)Analog Devices EVAL-ADICUP360評(píng)估板 助力高精度模擬應(yīng)用開(kāi)發(fā)

- e絡(luò)盟日前宣布推出Analog Devices EVAL-ADICUP360評(píng)估板。該評(píng)估板可提供一個(gè)集成開(kāi)源開(kāi)發(fā)工具、軟件示例和硬件模組的完整生態(tài)系統(tǒng),其硬件采用Arduino/ PMOD板型設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)便捷的即插即用功能并能配合ADI或第三方擴(kuò)展板進(jìn)行快速原型開(kāi)發(fā)。 主要特性包括: ARM Cortex M3模擬微控制器 雙通道集成式3.9kSPS、24位數(shù)據(jù)采集/Σ-Δ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 多達(dá)12個(gè)多路復(fù)用模擬輸入通道 無(wú)需外部調(diào)試器/仿真器工具
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e絡(luò)盟攜手領(lǐng)先供應(yīng)商擴(kuò)大在陜西、廣東兩省面向工業(yè)及防護(hù)應(yīng)用的技術(shù)支持

- 面對(duì)電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)的迅猛發(fā)展,e絡(luò)盟此前已在中國(guó)幾大一線城市陸續(xù)舉辦了系列技術(shù)研討會(huì)。這些現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)活動(dòng)極大地方便了電子設(shè)計(jì)師和采購(gòu)經(jīng)理與業(yè)界領(lǐng)先供應(yīng)商進(jìn)行直接交流,也使他們能夠更好地了解供應(yīng)商推薦的最新解決方案和用于工業(yè)、軍事、航天航空、通信及制造等特定應(yīng)用的最佳產(chǎn)品。此次e絡(luò)盟西安與廣州站技術(shù)研討會(huì)參會(huì)供應(yīng)商包括TE Connectivity、Bulgin、恩智浦及Richtek?! 絡(luò)盟大中華區(qū)銷售總監(jiān)朱偉弟表示:“近幾個(gè)月以來(lái),為了提升對(duì)中國(guó)客戶群的支持服務(wù),我們投入頗多。我們不僅進(jìn)一
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 Bulgin
e絡(luò)盟:不僅僅是元器件分銷商,我們有“真材實(shí)料”

- 早春三月,萬(wàn)物復(fù)蘇,一派生機(jī)勃勃的景象。在不久前的2016上海慕尼黑電子展上,記者訪問(wèn)到e絡(luò)盟全球Emech與連接器負(fù)責(zé)人Phillip?Leacock?! hillip,于去年11月入職element14,此前就職于摩托羅拉公司,負(fù)責(zé)中國(guó)業(yè)務(wù)。Phillip坦言,自己也是技術(shù)出身,在科技行業(yè)拼搏了20多年,來(lái)到e洛盟,他感覺(jué)到了活力和創(chuàng)造力,而他也將于e洛盟的團(tuán)隊(duì)一起,將e洛盟推向全球,尤其是中國(guó)?! ∫韵率窃L問(wèn)的內(nèi)容: 記者:您剛才說(shuō)您是摩托羅拉中國(guó)業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人之一,那么,您選擇e絡(luò)
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 元器件
e絡(luò)盟供應(yīng)MSP CapTIvate MCU開(kāi)發(fā)套件,助力開(kāi)發(fā)業(yè)界

- e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)德州儀器MSP CapTIvate?微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)套件。它是一款綜合性易用平臺(tái),可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)傳感器且無(wú)需編寫任何程式代碼,內(nèi)含采用模塊化設(shè)計(jì)且具備快速訪問(wèn)數(shù)據(jù)及應(yīng)用導(dǎo)向型功能的MSP430FR2633 MCU開(kāi)發(fā)板,是溫控器、白色家電、個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用的理想選擇。 該套件配備CAPTIVATE-FR2633目標(biāo)MCU模塊、采用EnergyTrace?技術(shù)和HID通信橋接器的CAPTIVATE-PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO&
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 MSP430FR2633
e絡(luò)盟推出恩智浦Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)K66F,以提供32位微控制器及擴(kuò)展集成功能
- e絡(luò)盟日前宣布推出面向Kinetis K66、K65和K26 MCU的新型恩智浦Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)K66F。該平臺(tái)具備優(yōu)化性能、擴(kuò)展集成功能及低功耗的特點(diǎn),可用于開(kāi)發(fā)低成本、低功耗應(yīng)用。這些應(yīng)用尤其適用于建筑控制、工廠自動(dòng)化、工業(yè)驅(qū)動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)集線器及醫(yī)療監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域,性能上能夠?qū)?位和16位裝置替換到32位?! RDM-K66F開(kāi)發(fā)平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)與Arduino?引腳布局兼容,且配備以太網(wǎng)、無(wú)晶振USB及可編程的安全OpenSDA,有助于簡(jiǎn)化代碼開(kāi)發(fā)過(guò)程。其他面向Kin
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 K66F
e絡(luò)盟推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)
- e絡(luò)盟日前宣布推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦開(kāi)發(fā)平臺(tái)。它包含兩個(gè)電路板,可以即插即用的方式輕松實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接,從而方便設(shè)計(jì)師為其電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)配置Zigbee或802.15.4連接功能。該新型套件還提供大量參考設(shè)計(jì),另外還配備了作為獨(dú)立板運(yùn)行或連接外部應(yīng)用時(shí)所有必要的I/O接口?! RDM-KW24D512開(kāi)發(fā)平臺(tái)基于MKW24D512 Kinetis W系列微控制器,通過(guò)軟件可支持Thread、ZigBee Pro、802.15
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e絡(luò)盟推出兩款采用EnOcean與IBM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)入門套件
- 全球領(lǐng)先的電子元件分銷商及在線社區(qū)e絡(luò)盟日前宣布推出兩款融合EnOcean與IBM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)入門套件。其開(kāi)發(fā)版與企業(yè)版均采用了e絡(luò)盟的微電腦板和EnOcean的能量采集無(wú)線傳感器,且可與IBM Watson物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成?! ∵@些開(kāi)箱即用型準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)級(jí)入門套件基于廣受歡迎的樹(shù)莓派單板機(jī),可為智能建筑產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供更加靈活的低成本網(wǎng)關(guān),從而為醫(yī)院、家庭、機(jī)場(chǎng)及其他場(chǎng)所構(gòu)建無(wú)縫連接的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。開(kāi)發(fā)版套件更具技術(shù)性,主要針對(duì)創(chuàng)客、工程師及初創(chuàng)公司進(jìn)行研發(fā),而企業(yè)版則更加符合經(jīng)理
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e絡(luò)盟推出針對(duì)高性能工業(yè)控制應(yīng)用的Atmel SAME70-Xplained評(píng)估套件

- e絡(luò)盟日前宣布推出Atmel SAME70-Xplained評(píng)估套件,適用于采用帶有集成式浮點(diǎn)運(yùn)算單元的ARM Cortex-M7架構(gòu)的Atmel SAME70通用工業(yè)/消費(fèi)型微控制器?! AME70-XPLD微控制器評(píng)估板可與集成了Atmel Studio、Atmel Software Framework (ASF)驅(qū)動(dòng)程序和示例代碼,以及支持?jǐn)?shù)據(jù)流的各種擴(kuò)展板搭配使用。此外,SAME70-XPLD評(píng)估板還可兼容Arduino擴(kuò)
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 Atmel
e絡(luò)盟率先推出第三代樹(shù)莓派

- 全球樹(shù)莓派領(lǐng)先制造商與分銷商e絡(luò)盟日前宣布推出全新第三代樹(shù)莓派B型板。新一代開(kāi)發(fā)板內(nèi)置無(wú)線和藍(lán)牙連接,運(yùn)行速度更快且功能更強(qiáng)大,進(jìn)一步擴(kuò)充了其已擁有世界一流樹(shù)莓派配件生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品范圍,其中包括近期推出的樹(shù)莓派觸摸屏顯示器?! ∪聵?shù)莓派3代采用博通新型BCM2837 64位 ARMv8四核處理器,運(yùn)行速率高達(dá)1.20GHz,較樹(shù)莓派2代的900MHz有了顯著提升。它也進(jìn)一步提升了電源管理能力,其升級(jí)版開(kāi)關(guān)電源可輸出高達(dá)2.5A的電流,能夠運(yùn)行更強(qiáng)大的外部USB裝置。用戶現(xiàn)可通過(guò)e
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 樹(shù)莓派
e絡(luò)盟針對(duì)安全應(yīng)用推出恩智浦Freedom K82F開(kāi)發(fā)板

- e絡(luò)盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F開(kāi)發(fā)板,進(jìn)一步豐富其面向基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器的Freedom開(kāi)發(fā)板庫(kù)存?! 8x系列開(kāi)發(fā)板集成了Kinetis系列微控制器,專為安全應(yīng)用的開(kāi)發(fā)而設(shè)計(jì),具備多種先進(jìn)的安全特性,包括使用引導(dǎo)ROM進(jìn)行加密固件升級(jí)、外部串行NOR閃存自動(dòng)解密、擁有邊帶攻擊防護(hù)功能的AES硬件加密引擎及公鑰加密硬件支持。只要與前代Kinetis
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e絡(luò)盟宣布供應(yīng)TE Connectivity 帶狀電纜
- e絡(luò)盟日前宣布將擴(kuò)充來(lái)自全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity (TE)公司的Micro-MaTch電纜組件的庫(kù)存。這些電纜組件是TE公司Micro-MaTch連接器系列產(chǎn)品組合的最新版本。Micro-MaTch彈簧觸點(diǎn)設(shè)計(jì)可防止接觸腐蝕,能夠限制與之配接部件之間的移動(dòng),從而建立氣密連接,而不像鍍錫設(shè)計(jì)那樣容易磨損。 該連接器在母頭端采用了一個(gè)附加定位彈簧,可以承受由于振動(dòng)和熱膨脹引起的偏移。這有利于消除接觸點(diǎn)的運(yùn)動(dòng),從而使連接更穩(wěn)固。 該系統(tǒng)通過(guò)均衡密封和位置
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 TE
e絡(luò)盟介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)e絡(luò)盟的理解,并與今后在此搜索e絡(luò)盟的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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