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借助支持邊緣AI的MCU優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測(cè)

當(dāng)前關(guān)于人工智能(AI)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視AI將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來(lái)變革的實(shí)際示例。不過(guò)，雖然在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中采用 AI 不會(huì)像新的大型語(yǔ)言模型那樣引起大量關(guān)注，但使用邊緣 AI 進(jìn)行故障檢測(cè)可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力。圖1 太陽(yáng)能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強(qiáng)高壓實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的故障檢測(cè)功能。此類(lèi) MCU 使用集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 運(yùn)
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重大更新！TI C2000從C28升級(jí)為C29

在嵌入式系統(tǒng)和實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域，德州儀器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著稱(chēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，德州儀器在C2000系列上持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，推出了新一代產(chǎn)品，以滿足工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用中對(duì)高性能、高可靠性和智能化的日益增長(zhǎng)的需求。穩(wěn)坐MCU屆30年頭把交椅C2000系列自1994年推出第一顆TMS320C10處理器以來(lái)，已經(jīng)走過(guò)了30年的輝煌歷程。從最初的16位運(yùn)算位寬，到如今的64位運(yùn)算位寬，C2000系列不斷迭代升級(jí)，加入了浮點(diǎn)運(yùn)算單元、數(shù)學(xué)運(yùn)算協(xié)處理器、三角函數(shù)運(yùn)算器、向
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德州儀器新型MCU可實(shí)現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制，提高系統(tǒng)效率、安全性和可持續(xù)性

新聞亮點(diǎn)：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)更智能的實(shí)時(shí)控制，故障檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá) 99%。●? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實(shí)時(shí)控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級(jí)可達(dá)到汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更智能、更安
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德州儀器新型MCU可實(shí)現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制

新聞亮點(diǎn)：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)更智能的實(shí)時(shí)控制，故障檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá) 99%?！? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實(shí)時(shí)控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級(jí)可達(dá)到汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更智能、更安
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國(guó)芯科技與賽昉科技聯(lián)合推出高性能AI MCU芯片

據(jù)國(guó)芯科技官微消息，近日，國(guó)芯科技與廣東賽昉科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽昉科技”）合作研發(fā)的高性能AI MCU芯片產(chǎn)品CCR7002已成功通過(guò)了內(nèi)部性能和功能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了RISC-V+AI技術(shù)的新應(yīng)用。據(jù)悉，本次研發(fā)成功的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術(shù)集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了高性能SoC芯片系統(tǒng)與低功耗AI芯片系統(tǒng)的有效結(jié)合。其中，高性能SoC芯片子系統(tǒng)搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點(diǎn)，工作頻率最高可達(dá)1
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專(zhuān)為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU

i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進(jìn)功能和高能效的優(yōu)化組合，為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI設(shè)備。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基礎(chǔ)上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ? Neutron 神經(jīng)處理單元(NPU)。新一代i.MX RT700系列組合了前兩個(gè)系列的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步降低了功耗，同時(shí)通過(guò)增加內(nèi)核和其他架構(gòu)增強(qiáng)功能提高了性能：●? ?集成了恩智浦eI
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英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新
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華虹公司證實(shí)：將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU

據(jù)報(bào)道，11月21日，意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布，公司正和中國(guó)晶圓代工廠華虹公司開(kāi)展合作，將與華虹合作在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元（MCU）。據(jù)悉，雙方將在中國(guó)大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導(dǎo)體制造技術(shù)），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開(kāi)展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示，和國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過(guò)互補(bǔ)的方式，加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國(guó)大陸客戶服務(wù)的能力，并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
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納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU

近日，納芯微宣布聯(lián)合芯弦半導(dǎo)體（ChipSine），推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU。該系列MCU憑借更加高效、功能更強(qiáng)大的實(shí)時(shí)控制能力和豐富的外設(shè)，使工程師能夠在光伏/儲(chǔ)能逆變器、不間斷電源、工業(yè)自動(dòng)化、協(xié)作機(jī)器人、新能源汽車(chē)大/小三電、空調(diào)壓縮機(jī)等系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)皮秒（萬(wàn)億分之一秒）級(jí)別的PWM控制，從而顯著提升系統(tǒng)運(yùn)行精度和效率。NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU的首發(fā)型號(hào)包括NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025，分別采用單顆主頻為260MHz和200MHz的Arm
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8位MCU過(guò)時(shí)了嗎？不，我們對(duì)他有誤解

近年來(lái)，隨著工藝與IP的逐漸成熟，32位的MCU增長(zhǎng)迅速，風(fēng)頭之勁乃至16位的MCU基本上被跳過(guò)了?，F(xiàn)在說(shuō)嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU產(chǎn)品型號(hào)屈指可數(shù)。那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程師都有一些誤解，下面來(lái)簡(jiǎn)單分析下。一、8位MCU正在被淘汰這是最常見(jiàn)的誤解，先說(shuō)事實(shí)，根據(jù)最新的Gartner的市場(chǎng)報(bào)告，8位的市場(chǎng)營(yíng)收額和增長(zhǎng)額跟32位的相比都僅僅差幾個(gè)百分點(diǎn)?？紤]到8位的單個(gè)芯片比32位芯片要便宜很多的事實(shí)，8位的出貨量其實(shí)遠(yuǎn)高于32位的。打個(gè)直觀的比方，現(xiàn)在我
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RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

目前，智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無(wú)線MCU，通過(guò)簡(jiǎn)單高效的無(wú)線連接為這一需求提供了強(qiáng)大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無(wú)線MCU產(chǎn)品組合，為Matter標(biāo)準(zhǔn)的多種采納提供了無(wú)線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實(shí)現(xiàn)了高級(jí)共存。此外，RW61x還為需要簡(jiǎn)單和小尺寸設(shè)備的獨(dú)立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）托管設(shè)計(jì)提供了架構(gòu)靈活性。目標(biāo)應(yīng)用包括：●&
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

芯馳 E3 MCU 控之芯是針對(duì)汽車(chē)安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對(duì)鎖步主核，其中最高規(guī)格產(chǎn)品配置有接近 5MB 的片內(nèi) SRAM 和高達(dá) 16MB 高性能嵌入式存儲(chǔ)，可滿足汽車(chē)應(yīng)用對(duì)于算力和內(nèi)存日益增長(zhǎng)的需求。本方案選用的芯馳 E3106 是專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex-M33內(nèi)核高性能MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU憑借出色的處理性能、豐富多樣的數(shù)字模擬接口資源以及強(qiáng)化的安全性能，可廣泛適用于數(shù)字電源、充電樁、儲(chǔ)能逆變、變頻器、伺服電機(jī)、光通信等多元化場(chǎng)景。該系列全新產(chǎn)品組合提供LQFP、QFN、WLCSP等7種封裝共14個(gè)型號(hào)，現(xiàn)已開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請(qǐng)，12月起正式量產(chǎn)供貨。GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核高性能MCU強(qiáng)勁性能賦能工業(yè)市場(chǎng)
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兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì)，來(lái)自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會(huì)中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站控制芯片和GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核的高性能MCU，還同步推出一系列搭載全新MCU產(chǎn)品的電機(jī)控制和數(shù)字能源方案。與此同時(shí)，眾多合作伙伴也于發(fā)布會(huì)首次推出基于GD32 MCU的創(chuàng)新解決方案。這不僅彰顯了兆易創(chuàng)新在
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瑞薩推出全新RA8入門(mén)級(jí)MCU產(chǎn)品群，提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過(guò)精簡(jiǎn)功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù)，即Arm
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