隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展,包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件,驅(qū)動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU,來順應(yīng)這種小型化趨勢。
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飛思卡爾 ARM MCU 201304
據(jù)統(tǒng)計資料顯示,電機(jī)消耗的能量占據(jù)工業(yè)能源使用的60~70%,提高電機(jī)效率成為降低消耗的主要途徑。因無刷直流電機(jī)(BLDC)90%的效率比交流電機(jī)的35%要高出很多,所以無刷直流電機(jī)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。為此,飛兆半導(dǎo)體專門針對無刷直流電機(jī)和永磁同步電機(jī)應(yīng)用,推出了集成模擬和數(shù)字的電機(jī)控制器FCM8531。
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飛兆 FCM8531 嵌入式 MCU 201304
微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出專為支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付運(yùn)的ARM? Cortex?-M4-based SAM4L系列而開發(fā)的完整硬件和軟件平臺集成開發(fā)工具平臺(integrated development tools platform),進(jìn)一步簡化MCU設(shè)計過程。
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愛特梅爾 嵌入式 MCU
單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計算,在眾多數(shù)字芯片中,微控制器(MCU)絕對是其中當(dāng)之無愧的王者。自動化與信息化革命的浪潮,將MCU帶到每個人身邊,很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應(yīng)用。
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意法 STM32 MCU ARM 201305
汽車行業(yè)正在快速變化,以應(yīng)對復(fù)雜的挑戰(zhàn),包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體正在擴(kuò)展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合,以應(yīng)對這些挑戰(zhàn),并將汽車車身應(yīng)用的集成和功能提高到一個新水平。
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飛思卡爾 CAN MCU 201304
基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產(chǎn)品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產(chǎn)品,具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項。
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益登 新華龍 ARM MCU 201304
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經(jīng)獲得CEVA公司DSP技術(shù)和平臺授權(quán)許可,用于其下一代移動芯片。
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聯(lián)芯 DSP CEVA
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