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            電磁制動技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來

            轉(zhuǎn)向和驅(qū)動的創(chuàng)新方案

            本田采用橫向磁通電機(jī)結(jié)構(gòu)減少電動車動力總成長度

            獨(dú)具魅力的eDCT技術(shù)

            缸內(nèi)直噴發(fā)動機(jī)的ECU自主設(shè)計及研發(fā)

            飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

            • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展,包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件,驅(qū)動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU,來順應(yīng)這種小型化趨勢。
            • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  201304  

            飛兆半導(dǎo)體為電機(jī)能源消耗減負(fù)

            • 據(jù)統(tǒng)計資料顯示,電機(jī)消耗的能量占據(jù)工業(yè)能源使用的60~70%,提高電機(jī)效率成為降低消耗的主要途徑。因無刷直流電機(jī)(BLDC)90%的效率比交流電機(jī)的35%要高出很多,所以無刷直流電機(jī)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。為此,飛兆半導(dǎo)體專門針對無刷直流電機(jī)和永磁同步電機(jī)應(yīng)用,推出了集成模擬和數(shù)字的電機(jī)控制器FCM8531。
            • 關(guān)鍵字: 飛兆  FCM8531  嵌入式  MCU  201304  

            Atmel推出完整的硬件、工具、軟件和應(yīng)用商店平臺

            • 微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出專為支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付運(yùn)的ARM? Cortex?-M4-based SAM4L系列而開發(fā)的完整硬件和軟件平臺集成開發(fā)工具平臺(integrated development tools platform),進(jìn)一步簡化MCU設(shè)計過程。
            • 關(guān)鍵字: 愛特梅爾  嵌入式  MCU  

            STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

            • 單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計算,在眾多數(shù)字芯片中,微控制器(MCU)絕對是其中當(dāng)之無愧的王者。自動化與信息化革命的浪潮,將MCU帶到每個人身邊,很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應(yīng)用。
            • 關(guān)鍵字: 意法  STM32  MCU  ARM  201305  

            飛思卡爾:車身MCU簡化網(wǎng)絡(luò),減輕重量

            • 汽車行業(yè)正在快速變化,以應(yīng)對復(fù)雜的挑戰(zhàn),包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體正在擴(kuò)展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合,以應(yīng)對這些挑戰(zhàn),并將汽車車身應(yīng)用的集成和功能提高到一個新水平。
            • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  CAN  MCU  201304  

            基于Silicon Labs 32位MCU解決方案展示

            • 基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產(chǎn)品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產(chǎn)品,具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項。
            • 關(guān)鍵字: 益登  新華龍  ARM  MCU  201304  

            聯(lián)芯科技獲CEVA DSP技術(shù)授權(quán)許可用于移動芯片

            • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經(jīng)獲得CEVA公司DSP技術(shù)和平臺授權(quán)許可,用于其下一代移動芯片。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯  DSP  CEVA  

            減小污染和能耗 談比亞迪綠靜/綠混技術(shù)

            空氣推著汽車跑 雪鐵龍空氣混合動力系統(tǒng)

            平視顯示器未來趨勢:影像大尺寸化和高亮度化

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