- 日前,德州儀器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發(fā)套件,從而讓采用 Tiva? C 系列微控制器 (MCU) 進行的設計工作變得前所未有的簡便。
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TI USB MCU CAN
- 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布中興通訊公司(ZTE Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP 授權許可,助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統(tǒng)級芯片(SoC)。
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CEVA ZTE DSP
- 微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布現(xiàn)在付運及批量生產(chǎn)全新SAM D20產(chǎn)品,SAM D20 MCU是基于ARM? Cortex?-M0+處理器的新型超低功率嵌入式快閃微控制器系列中的首個產(chǎn)品系列。
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愛特梅爾 ARM MCU SAM
- dsPIC33E系列數(shù)字信號控制器(DSC)專用于三相電機,包括BLDC、PMSM以及ACIM電機類型。dsPIC33E所具備的高性能與先進外設集支持高效率的有傳感器或無傳感器FOC操作。FOC的精確性和效率使其在許多應用中頗受青睞,包括洗衣機、空調、冰箱、汽車泵、汽車風扇以及電動工具。
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電機控制 MCU 傳感器 FOC 處理器 201309
- 編者按:8月初,Spansion宣布兩項重大舉措:一,完成對富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務的收購;二,簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術許可協(xié)議??梢?,Spansion由最大的獨立閃存公司變身為多元產(chǎn)品公司,并且加深與中國代工廠的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對華戰(zhàn)略如何?
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富士通 Spansion MCU NAND 201309
- DSP起步于上世紀80年代,到現(xiàn)在已經(jīng)步入其完善階段??梢赃@么說,沒有DSP就沒有互聯(lián)網(wǎng)的訪問,沒有多媒體,也沒有無線通信。就業(yè)形勢往往決定專業(yè)的發(fā)展,因此市場對DSP工程師需求極大,為了幫助讀者了解DSP工程師薪酬水平, EEPW統(tǒng)計了對中國大陸DSP工程師薪酬TOP25公司(表1),為讀者提供依據(jù),數(shù)據(jù)僅供參考。
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DSP TI 薪酬
- 隨著移動智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對高精度、智能化的需求越來越高,為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)開發(fā),一些傳感器廠商開始提供更加先進的模塊化開發(fā)平臺,即MCU+傳感器,以使其具有更強的信息處理能力,這也逐漸成為一種新的技術趨勢。但是MCU+傳感器需要更加復雜的數(shù)模混合制造工藝,未來這一發(fā)展趨勢到底能走到哪一步,中國企業(yè)如何順應這個走勢,均需要仔細觀察。
傳感器+MCU成重要發(fā)展趨勢
傳感器和微處理器結合、具有各種功能的單片集成化智能傳感器,是傳感器的主要發(fā)展方向。
傳感器作
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傳感器 MCU
- MCU或許是最讓原廠“愁腸百結”而又“欲罷不能”的IC產(chǎn)品了。一方面,MCU市場穩(wěn)步增長,應用不斷拓寬,吸引老將新兵不斷征戰(zhàn)。就拿中國市場來看,據(jù)IHS研究顯示,2013年到2017年其年復合增長率將達到7.7%,從31億美元增長至45億美元。另一方面,ARM架構成席卷之勢,多家大廠已經(jīng)放棄專有核而投入ARM懷抱,“百家爭鳴、一花獨放”可描述目前的MCU市場。MCU原廠不僅要著力尋求差異化,著力提供包括開發(fā)工具在內的完整解決方案,
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ARM MCU
- 中國MCU正進入自2011年以來開始的快速發(fā)展階段。有數(shù)據(jù)顯示,2012年中國MCU市場營業(yè)收入已經(jīng)達到35.3億美元,略 ...
- 關鍵字:
MCU 發(fā)展階段 軟件開發(fā)
- 摘要:本文介紹了一種四路低本底αβ測量儀的電路設計。在文中首先介紹了四路低本底αβ測量儀的電路組成,并對其各組成部分的設計實現(xiàn)作了詳細介紹。設計的四路低本底αβ測量儀體積小、功耗低、性能穩(wěn)定可靠,可快速測量樣品。
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四路低本底 αβ CPLD MCU 測量儀 201309
- 摘要:本文首先介紹了國產(chǎn)FPGA廠商——京微雅格公司的現(xiàn)狀,之后給出了京微雅格如何生存和發(fā)展的建議。
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FPGA 京微雅格 MCU 201309
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