dsp-mcu 文章進(jìn)入dsp-mcu技術(shù)社區(qū)

基于DSP+CPLD的嵌入式高速圖像通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1 引言隨著現(xiàn)代的圖形采集技術(shù)發(fā)展迅速，各種基于ISA，PCI，USB1.1等總線的圖形采集卡速度已經(jīng)不能滿足用戶的需求，而采用 USB2.0以后就可以解決這個(gè)傳輸速度上的瓶頸，USB2.0的速度是480Mbits/s，完全可以滿足圖像采集、傳輸以及后續(xù)處理的要求。系統(tǒng)中采用 DSP+CPLD的硬件設(shè)計(jì)方案，采用現(xiàn)場可編程芯片 CPLD及兩片 SRAM構(gòu)成的圖像采集和存儲(chǔ)系統(tǒng)，可以根據(jù)不同的需要進(jìn)行現(xiàn)場編程，具有通用性好、價(jià)格相對(duì)便宜，易于系統(tǒng)調(diào)試，升級(jí)等特點(diǎn)。系統(tǒng)中 CPLD選擇的型號(hào)是 ALTER
關(guān)鍵字： DSP CPLD

可穿戴設(shè)備需要什么樣的芯？

相比國外的Jawbone、FitBit、Pebble等，國內(nèi)的可穿戴設(shè)備市場尚不成熟，但是公開數(shù)據(jù)顯示，在下游領(lǐng)域投資總共發(fā)生超過30起，輪次從種子到B輪都有，產(chǎn)品主要集中在手表、手環(huán)，應(yīng)用領(lǐng)域集中在運(yùn)動(dòng)、健康、醫(yī)療，跟蹤定位、寵物，且投資時(shí)間多發(fā)生在2013年?！　≡O(shè)備市場的火熱，也給控制芯片商場帶來商機(jī)。但是，可穿戴設(shè)備到底需要什么樣的“芯”呢?　　從飛思卡爾、意法半導(dǎo)體、德州儀器，以及高通等業(yè)界領(lǐng)先的“芯”廠商動(dòng)態(tài)來看，總體上來說，解決方案都以差異化應(yīng)用和低功耗為主。　　目前可穿戴設(shè)備基本上通過各種
關(guān)鍵字： MCU 可穿戴低功耗

一種DSP與單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高速通信的設(shè)計(jì)方案

摘要：介紹了一種利用雙口RAM實(shí)現(xiàn)DSP與單片機(jī)高速數(shù)據(jù)通信的方法，給出了它們之間的接口電路以及軟件實(shí)現(xiàn)方案。關(guān)鍵詞：DSP;雙口RAM;接口電路;數(shù)據(jù)通信 1 引言數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：(1)采用改進(jìn)型哈佛(Harvard)結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線和數(shù)據(jù)總線，可同時(shí)訪問指令和數(shù)據(jù)空間，允許實(shí)際在程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器之間進(jìn)行傳輸;(2)支持流水線處理，處理器對(duì)每條指令的操作分為取指、譯碼、執(zhí)行等幾個(gè)階段，在某一時(shí)刻同時(shí)對(duì)
關(guān)鍵字： DSP 單片機(jī)

一種高速DSP與PC串口通信的設(shè)計(jì)方案

數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor，DSP)在圖形圖像處理、高精度測量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用，實(shí)際運(yùn)用中，通常須將DSP采集處理后的數(shù)據(jù)傳送到PC機(jī)，然后進(jìn)行存儲(chǔ)和處理。 T1公司的微處理器具有性價(jià)比高，同時(shí)，該芯片的I/O電平、字長、運(yùn)行速度、串口功能具有大多數(shù)DSP的共同特點(diǎn)。本文針對(duì)TMS320VC33與PC RS-232的通訊，分析三種具體的接口電路和軟件設(shè)計(jì)方法，實(shí)現(xiàn)高速DSP與低速設(shè)備的通訊：①通過TMS320VC33的通用I/O口實(shí)
關(guān)鍵字： DSP PC

針對(duì)可穿戴應(yīng)用MCU廠力拼低功耗設(shè)計(jì)

　　為了符合大多數(shù)穿戴式裝置對(duì)于低功耗的需求，MCU廠商除戮力將系統(tǒng)待機(jī)及操作電流降至最低外，亦致力優(yōu)化MCU處于睡眠狀態(tài)的耗電情形，此將成為MCU廠能否成功搶進(jìn)穿戴式市場的重要指標(biāo)。　　穿戴式裝置將引爆新一輪的晶片熱戰(zhàn)。穿戴式裝置受限于體積及重量限制，所需元件規(guī)格與一般行動(dòng)裝置不盡相同，為搶食此商機(jī)，穿戴式裝置中的關(guān)鍵元件開發(fā)商，無不戮力針對(duì)穿戴式裝置發(fā)布新一代低功耗或高整合的解決方案，再次翻新行動(dòng)裝置元件規(guī)格?！　⌒究茖?shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)美國區(qū)域市場行銷總監(jiān)Raman Sharma表示，
關(guān)鍵字： MCU 可穿戴低功耗

一款基于ARM11和DSP的3G視頻安全帽設(shè)計(jì)

1.引言為提高在高危工作場所現(xiàn)場作業(yè)的可控性，本文采用仿生學(xué)原理和高集成度設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了與人眼同視角的3G視頻安全帽。本設(shè)計(jì)由視頻安全帽和腰跨式數(shù)據(jù)處理終端兩部分組成，采用高可靠性航空插頭連接。其中圖像處理采用三星公司的S3C6410ARM11處理器和TMS320DM642 DSP處理器組成。本設(shè)計(jì)結(jié)合DSP處理器在視頻壓縮方面的優(yōu)勢和運(yùn)行于ARM之上的Linux操作系統(tǒng)在數(shù)據(jù)管理與任務(wù)調(diào)度機(jī)制方面的出色表現(xiàn)，由DSP完成圖像處理功能，并通過高速接口把視頻數(shù)據(jù)傳輸給嵌入式微處理系統(tǒng)，完成視頻數(shù)據(jù)的傳輸、存
關(guān)鍵字： ARM11 DSP

一種基于POE技術(shù)的船用視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

POE(Power Over Ethernet) 也被稱為基于局域網(wǎng)的供電系統(tǒng)或有源以太網(wǎng)( Active Ethernet)，有時(shí)也被簡稱為以太網(wǎng)供電.這是利用現(xiàn)存標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)傳輸電纜的同時(shí)傳送數(shù)據(jù)和電功率的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，并保持了與現(xiàn)存以太網(wǎng)系統(tǒng)和用戶的兼容性.POE 技術(shù)在為一些基于IP 的終端( 如IP 電話機(jī).無線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP.網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等) 傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類設(shè)備提供直流供電的技術(shù). 在確保現(xiàn)有結(jié)構(gòu)化布線安全的同時(shí)，保證現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的正常運(yùn)作，最大限度地降低成本.一個(gè)完整
關(guān)鍵字： POE DSP

STM32L0拿什么 “取悅”于工程師？

　　隨著基于Cortex-M0+架構(gòu)的STM32L0的問世，意法半導(dǎo)體又在32位MCU領(lǐng)域把功耗拉下一截。在此之前，包括飛思卡爾、NXP和Spansion等MCU廠商均已經(jīng)推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0還有多大的市場機(jī)會(huì)呢?　　對(duì)于業(yè)界對(duì)于這種情況的擔(dān)心，意法半導(dǎo)體STM32超低功耗系列微控制器市場經(jīng)理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并認(rèn)為差異化和滿足需求才是客戶決定購買和采用的關(guān)鍵?！　AKIM JAAFAR表示，內(nèi)核只占MCU面積的1/10，因此會(huì)有很大的空間可以在
關(guān)鍵字： STM32L0 MCU Cortex-M0+

采用高性能SRAM提高DSP密集型應(yīng)用的性能

　　軍事與國防應(yīng)用極大地受益于數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，其廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、軟件無線電(SDR)、靈巧彈藥與目標(biāo)探測系統(tǒng)、電子戰(zhàn)應(yīng)用、飛機(jī)成像以及眾多其它應(yīng)用。DSP借助其完美架構(gòu)提供的精確處理能力可以顯著提高性能。關(guān)鍵DSP功能包括實(shí)時(shí)信號(hào)處理、超高吞吐量與可重編程功能。本文介紹了如何采用高性能四倍數(shù)據(jù)速率(QDR)SRAM而使整體DSP系統(tǒng)性能至少提高兩倍(與使用SDRAM的傳統(tǒng)方法相比)的方法?！　?shù)字信號(hào)處理　　數(shù)字信號(hào)處理包含把信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字形式后對(duì)其進(jìn)行處理的方法，如：雷達(dá)處理。雷達(dá)系統(tǒng)基本上是
關(guān)鍵字： DSP SDR FPGA

TI推出最快速的 Hercules? MCU

　　日前，德州儀器 (TI) 公司推出其面向開發(fā)人員的功能安全性應(yīng)用的最新 32 位雙核鎖步 Hercules? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，從而進(jìn)一步壯大了其 SafeTI? 設(shè)計(jì)組件產(chǎn)品系列。對(duì)于 Hercules MCU 平臺(tái)而言，這兩款新型浮點(diǎn)器件的獨(dú)特之處是其運(yùn)算性能較之任何 TI 現(xiàn)有的 ARM? Cortex?-R MCU 均提升了 50%，因而使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠利用單個(gè) Hercules MCU 來替代多個(gè)分立的 MCU 或者某種 FPGA-MCU 組合。另外，
關(guān)鍵字： TI TMS570LC MCU

TI超低功耗DSP成高耗電音頻和視頻分析匹配產(chǎn)品

　　日前，德州儀器 (TI) 推出名為 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP(屬于 TI 的可擴(kuò)展性 TMS320C5000? 器件組合)。這款全新的 DSP 功耗很低，卻可提供頻率高達(dá) 200MHz 的性能，從而實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理，適用于要求極高的應(yīng)用，如音頻和視頻、生物辨識(shí)和其它特定分析應(yīng)用。這些應(yīng)用開啟了一個(gè)充滿無限可能的世界，可為新一代智能產(chǎn)品添加人臉檢測、目標(biāo)跟蹤和語音識(shí)別等功能。此外，隨著性能的提高，C5517 DSP 還可提供低待機(jī)功率和低有功功率的魅
關(guān)鍵字： TI C5517 DSP

Silicon Labs Internationa慶祝創(chuàng)新成長十周年

　　2014年5月22日，高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)熱烈慶祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作為公司在亞太和歐洲地區(qū)的國際總部，Silicon Labs International覆蓋廣泛的加工制造和重要的商務(wù)功能，包括全球供應(yīng)鏈管理、集成電路研發(fā)、國際金融、產(chǎn)品測試、訂單交付、國際銷售和支持。　　在Silicon Labs公司成立8年以及公開上市4年
關(guān)鍵字： Silicon Labs MCU IC

一種基于DSP與FPGA的高速通信接口設(shè)計(jì)方案

在雷達(dá)信號(hào)處理、數(shù)字圖像處理等領(lǐng)域中，信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性至關(guān)重要。由于FPGA芯片在大數(shù)據(jù)量的底層算法處理上的優(yōu)勢及DSP芯片在復(fù)雜算法處理上的優(yōu)勢，DSP+FPGA的實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)的應(yīng)用越來越廣泛。ADI公司的TigerSHARC系列DSP芯片浮點(diǎn)處理性能優(yōu)越，故基于這類。DSP的DSP+FPGA處理系統(tǒng)正廣泛應(yīng)用于復(fù)雜的信號(hào)處理領(lǐng)域。同時(shí)在這類實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)中，F(xiàn)PGA與DSP芯片之間數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)通信至關(guān)重要。 TigerSHARC系列DSP芯片與外部進(jìn)行數(shù)據(jù)通信主要有兩種方式：總線方式和鏈路口方式。鏈
關(guān)鍵字： DSP FPGA

一款基于DSP和CPLD的低壓斷路器智能控制器設(shè)計(jì)

0 引言智能電網(wǎng)的發(fā)展，對(duì)低壓電器的智能化提出了較高的要求，目前國內(nèi)使用較多的小型斷路器的智能化穩(wěn)定性不夠，在于其體積較小，將信號(hào)采集電路、動(dòng)作執(zhí)行和智能脫扣器都安裝在本體內(nèi)，開關(guān)內(nèi)的強(qiáng)電場產(chǎn)生的電磁干擾和高溫，使得斷路器可靠性降低。本文介紹的智能控制器脫離于斷路器本體，并且能夠連接多個(gè)斷路器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)斷路器的監(jiān)控。 1 控制器的總體結(jié)構(gòu) 群組智能控制器的核心采用DSP 芯片，輔以CPLD EPM3128芯片來實(shí)現(xiàn)鍵盤和液晶的時(shí)序邏輯，減少擴(kuò)展芯片帶來的體積問題，外圍電路主要包括信號(hào)調(diào)理電路和脫
關(guān)鍵字： DSP CPLD

CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍(lán)牙方案

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術(shù)后，現(xiàn)在還可處理藍(lán)牙工作負(fù)載，從而顯著降低智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無線音頻裝置的芯片設(shè)計(jì)的成本、復(fù)雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運(yùn)行 CEVA-藍(lán)牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
關(guān)鍵字： SIP DSP CEVA